公开(公告)号：CN1575098A

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN200410047250.7

申请日：2004-05-28

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 片桐弘至 ,  神户六朗 ,  佐藤学 ,  古池一公 ,  濑户正晴 ,  菅沼孝敏 ,  沟口宪

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/4061 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0029 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/066 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49169 ,  Y10T29/49171

Abstract: 本发明公开了一种具有在其上形成印刷电路基板的印刷电路基板形成面的印刷电路基板用载片，该载片包括：金属箔；和在所述印刷电路基板形成面一侧堆叠在所述金属箔第一表面上且比所述金属箔薄的树脂膜。

公开(公告)号：CN100461985C

公开(公告)日：2009-02-11

申请号：CN200410047250.7

申请日：2004-05-28

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 片桐弘至 ,  神户六朗 ,  佐藤学 ,  古池一公 ,  濑户正晴 ,  菅沼孝敏 ,  沟口宪

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/4061 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0029 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/066 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49169 ,  Y10T29/49171

Abstract: 本发明公开了一种具有在其上形成印刷电路基板的印刷电路基板形成面的印刷电路基板用载片，该载片包括：金属箔；和在所述印刷电路基板形成面一侧堆叠在所述金属箔第一表面上且比所述金属箔薄的树脂膜。