使用外延阻止层的选择性外延

    公开(公告)号:CN105977142A

    公开(公告)日:2016-09-28

    申请号:CN201610141028.6

    申请日:2016-03-11

    IPC分类号: H01L21/20

    摘要: 一种形成外延结构的方法,包括:在晶体半导体材料上设置二维材料,并打开该二维材料的一部分以暴露该晶体半导体材料。在该晶体半导体材料于打开的部分中外延生长一结构,使得该外延生长相对于该二维材料对暴露的所述晶体半导体材料具有选择性。

    半导体光学检测器结构
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102804392A

    公开(公告)日:2012-11-28

    申请号:CN201080025506.8

    申请日:2010-06-17

    摘要: 公开了一种具有衬底的半导体,所述衬底掺杂有衬底掺杂。在所述衬底的前侧有晶体半导体层。该晶体半导体层具有层掺杂。所述衬底掺杂在100埃的过渡区内变化到所述层掺杂。在另选实施方式中,层掺杂具有新颖的分布。在其它另选实施方式中,衬底具有位于该衬底的前侧和后侧每一个上的晶体半导体层。所述晶体半导体层中的每一个都具有各自的层掺杂,而且这些层掺杂中的每一个都在各自小于100埃厚的过渡区内变化到衬底掺杂。在本发明的还有其它实施方式中,非晶硅层位于晶体半导体层的与衬底相对的一侧上。该非晶硅层具有非晶掺杂,使得在掺杂晶体半导体层与非晶层之间形成隧道结。在低于700摄氏度下制造这些结构使得结构可以有窄的过渡区。

    使用掺杂硼的SiGe层的层转移

    公开(公告)号:CN102741980B

    公开(公告)日:2015-06-03

    申请号:CN201180008430.2

    申请日:2011-02-01

    IPC分类号: H01L21/18

    CPC分类号: H01L21/187

    摘要: 一种用于使用掺杂硼的硅锗(SiGe)层的层转移的方法,包括:在体硅衬底上形成掺杂硼的SiGe层;在掺杂硼的SiGe层之上形成上硅(Si)层;氢化掺杂硼的SiGe层;将上Si层键合至备选衬底;并且在掺杂硼的SiGe层与体硅衬底之间的界面传播裂痕。一种用于使用掺杂硼的硅锗(SiGe)层的层转移的系统包括:体硅衬底;掺杂硼的SiGe层,形成于体硅衬底上,从而掺杂硼的SiGe层位于上硅(Si)层下面,其中掺杂硼的SiGe层被配置成在掺杂硼的SiGe层的氢化之后在掺杂硼的SiGe层与体硅衬底之间的界面处传播裂痕;以及备选衬底,键合到上Si层。