公开(公告)号：CN102804392A

公开(公告)日：2012-11-28

申请号：CN201080025506.8

申请日：2010-06-17

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： J·德·索扎 ,  H·豪威尔 ,  D·因斯 ,  金志焕 ,  D·萨达纳

IPC: H01L31/0368 ,  H01L31/0392 ,  H01L31/072 ,  H01L31/18

CPC classification number: H01L31/1872 ,  H01L31/03921 ,  H01L31/068 ,  H01L31/078 ,  H01L31/1804 ,  Y02E10/547 ,  Y02P70/521

Abstract: 公开了一种具有衬底的半导体，所述衬底掺杂有衬底掺杂。在所述衬底的前侧有晶体半导体层。该晶体半导体层具有层掺杂。所述衬底掺杂在100埃的过渡区内变化到所述层掺杂。在另选实施方式中，层掺杂具有新颖的分布。在其它另选实施方式中，衬底具有位于该衬底的前侧和后侧每一个上的晶体半导体层。所述晶体半导体层中的每一个都具有各自的层掺杂，而且这些层掺杂中的每一个都在各自小于100埃厚的过渡区内变化到衬底掺杂。在本发明的还有其它实施方式中，非晶硅层位于晶体半导体层的与衬底相对的一侧上。该非晶硅层具有非晶掺杂，使得在掺杂晶体半导体层与非晶层之间形成隧道结。在低于700摄氏度下制造这些结构使得结构可以有窄的过渡区。

公开(公告)号：CN102741980B

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：CN201180008430.2

申请日：2011-02-01

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： S·贝德尔 ,  金志焕 ,  D·因斯 ,  D·萨达纳 ,  K·弗吉尔 ,  J·维奇康蒂

IPC: H01L21/18

CPC classification number: H01L21/187

Abstract: 一种用于使用掺杂硼的硅锗(SiGe)层的层转移的方法，包括：在体硅衬底上形成掺杂硼的SiGe层；在掺杂硼的SiGe层之上形成上硅(Si)层；氢化掺杂硼的SiGe层；将上Si层键合至备选衬底；并且在掺杂硼的SiGe层与体硅衬底之间的界面传播裂痕。一种用于使用掺杂硼的硅锗(SiGe)层的层转移的系统包括：体硅衬底；掺杂硼的SiGe层，形成于体硅衬底上，从而掺杂硼的SiGe层位于上硅(Si)层下面，其中掺杂硼的SiGe层被配置成在掺杂硼的SiGe层的氢化之后在掺杂硼的SiGe层与体硅衬底之间的界面处传播裂痕；以及备选衬底，键合到上Si层。

公开(公告)号：CN102741980A

公开(公告)日：2012-10-17

申请号：CN201180008430.2

申请日：2011-02-01

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： S·贝德尔 ,  金志焕 ,  D·因斯 ,  D·萨达纳 ,  K·弗吉尔 ,  J·维奇康蒂

IPC: H01L21/18

CPC classification number: H01L21/187

Abstract: 一种用于使用掺杂硼的硅锗(SiGe)层的层转移的方法，包括：在体硅衬底上形成掺杂硼的SiGe层；在掺杂硼的SiGe层之上形成上硅(Si)层；氢化掺杂硼的SiGe层；将上Si层键合至备选衬底；并且在掺杂硼的SiGe层与体硅衬底之间的界面传播裂痕。一种用于使用掺杂硼的硅锗(SiGe)层的层转移的系统包括：体硅衬底；掺杂硼的SiGe层，形成于体硅衬底上，从而掺杂硼的SiGe层位于上硅(Si)层下面，其中掺杂硼的SiGe层被配置成在掺杂硼的SiGe层的氢化之后在掺杂硼的SiGe层与体硅衬底之间的界面处传播裂痕；以及备选衬底，键合到上Si层。