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公开(公告)号：CN103915354B
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201310118009.8
申请日：2013-04-07
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H05K3/3452 , H01L23/49827 , H01L23/49894 , H01L2224/16225 , H05K3/28 , H05K2201/10674 , H05K2203/0594 , Y10T428/24802
摘要： 提供了一种器件。该器件可以包括集成电路封装件。该集成电路封装件可以包括第一层和焊料掩模。第一层可以包括顶面，其中焊料掩模设置在第一层的顶面上。焊料掩模可以包括纵向边缘。纵向边缘可以在第一层的顶面和纵向边缘之间形成不小于90度的角。该角可以不小于120度或不小于150度。本发明公开了用于BOT层压封装件的改进的焊料掩模形状。
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公开(公告)号：CN103855132A
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN201310067840.5
申请日：2013-03-04
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： H01L23/58
CPC分类号： H01L21/50 , H01L23/49838 , H01L23/49894 , H01L2224/16
摘要： 本发明公开了用于三维集成电路的装置和方法，其中，一种结构包括：衬底，包括位于衬底上的多条线；多个连接件，形成在半导体管芯的顶面上，半导体管芯形成在衬底上并通过多个连接件和形成在衬底顶面的角部处的伪金属结构连接至衬底，伪金属结构具有两个不连续部分。
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公开(公告)号：CN107342272A
公开(公告)日：2017-11-10
申请号：CN201710242963.6
申请日：2017-04-14
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： H01L23/48 , H01L23/488
CPC分类号： H01L22/32 , G01R1/073 , G01R31/00 , G01R31/02 , G01R31/28 , H01L21/4853 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L21/565 , H01L21/78 , H01L22/14 , H01L22/20 , H01L23/3114 , H01L23/3128 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L23/5385 , H01L23/5386 , H01L23/5389 , H01L24/02 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/96 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/02373 , H01L2224/02377 , H01L2224/03831 , H01L2224/03845 , H01L2224/0392 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/05008 , H01L2224/05024 , H01L2224/05569 , H01L2224/12105 , H01L2224/13026 , H01L2224/19 , H01L2224/20 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2224/96 , H01L2225/0651 , H01L2225/06568 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2924/15311 , H01L2224/11 , H01L2224/03 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L23/488 , H01L23/48
摘要： 提供半导体装置结构及其制造方法，半导体装置结构包含基底及导电焊垫形成于基底之上。半导体装置结构包含保护层形成于导电焊垫之上，且保护层具有沟槽。半导体装置结构包含导电结构形成于沟槽内且形成于保护层上。导电结构电性连接于导电焊垫，且导电结构具有内凹顶面，内凹顶面的最低点高于保护层的顶面。
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公开(公告)号：CN103681562B
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201310222219.1
申请日：2013-06-05
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/48
CPC分类号： H01L24/02 , H01L21/4853 , H01L21/76885 , H01L23/49811 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/02125 , H01L2224/02141 , H01L2224/02145 , H01L2224/0215 , H01L2224/0401 , H01L2224/05114 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05647 , H01L2224/10125 , H01L2224/11013 , H01L2224/11019 , H01L2224/1112 , H01L2224/11462 , H01L2224/11472 , H01L2224/13012 , H01L2224/13015 , H01L2224/13017 , H01L2224/13023 , H01L2224/13026 , H01L2224/1308 , H01L2224/13082 , H01L2224/13083 , H01L2224/13111 , H01L2224/13116 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/13166 , H01L2224/13551 , H01L2224/13564 , H01L2224/13565 , H01L2224/1357 , H01L2224/13582 , H01L2224/136 , H01L2224/13686 , H01L2224/1369 , H01L2224/14051 , H01L2224/16148 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2224/16503 , H01L2224/81007 , H01L2224/81143 , H01L2224/81191 , H01L2224/81203 , H01L2224/81424 , H01L2224/81439 , H01L2224/81444 , H01L2224/81447 , H01L2224/8181 , H01L2224/81895 , H01L2224/8192 , H01L2224/81948 , H01L2225/06513 , H01L2924/04941 , H01L2924/07025 , H01L2924/181 , H01L2924/301 , H01L2924/35 , Y10T29/49144 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/05432 , H01L2924/053 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 本发明涉及梯状凸块结构及其制造方法，其包括通过衬底支撑的凸块下金属化(UBM)部件，安装在该UBM部件上的铜柱，具有锥形弯曲轮廓的铜柱，该铜柱在一个实施例中具有大于顶部临界尺寸(CD)的底部临界尺寸(CD)，安装在铜柱上的金属盖以及安装在金属盖上的焊料部件。
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公开(公告)号：CN103915354A
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201310118009.8
申请日：2013-04-07
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H05K3/3452 , H01L23/49827 , H01L23/49894 , H01L2224/16225 , H05K3/28 , H05K2201/10674 , H05K2203/0594 , Y10T428/24802 , H01L24/14 , H01L24/11 , H01L2224/118
摘要： 提供了一种器件。该器件可以包括集成电路封装件。该集成电路封装件可以包括第一层和焊料掩模。第一层可以包括顶面，其中焊料掩模设置在第一层的顶面上。焊料掩模可以包括纵向边缘。纵向边缘可以在第一层的顶面和纵向边缘之间形成不小于90度的角。该角可以不小于120度或不小于150度。本发明公开了用于BOT层压封装件的改进的焊料掩模形状。
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公开(公告)号：CN103681562A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310222219.1
申请日：2013-06-05
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/48
CPC分类号： H01L24/02 , H01L21/4853 , H01L21/76885 , H01L23/49811 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/02125 , H01L2224/02141 , H01L2224/02145 , H01L2224/0215 , H01L2224/0401 , H01L2224/05114 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05647 , H01L2224/10125 , H01L2224/11013 , H01L2224/11019 , H01L2224/1112 , H01L2224/11462 , H01L2224/11472 , H01L2224/13012 , H01L2224/13015 , H01L2224/13017 , H01L2224/13023 , H01L2224/13026 , H01L2224/1308 , H01L2224/13082 , H01L2224/13083 , H01L2224/13111 , H01L2224/13116 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/13166 , H01L2224/13551 , H01L2224/13564 , H01L2224/13565 , H01L2224/1357 , H01L2224/13582 , H01L2224/136 , H01L2224/13686 , H01L2224/1369 , H01L2224/14051 , H01L2224/16148 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2224/16503 , H01L2224/81007 , H01L2224/81143 , H01L2224/81191 , H01L2224/81203 , H01L2224/81424 , H01L2224/81439 , H01L2224/81444 , H01L2224/81447 , H01L2224/8181 , H01L2224/81895 , H01L2224/8192 , H01L2224/81948 , H01L2225/06513 , H01L2924/04941 , H01L2924/07025 , H01L2924/181 , H01L2924/301 , H01L2924/35 , Y10T29/49144 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/05432 , H01L2924/053 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 本发明涉及梯状凸块结构及其制造方法，其包括通过衬底支撑的凸块下金属化(UBM)部件，安装在该UBM部件上的铜柱，具有锥形弯曲轮廓的铜柱，该铜柱在一个实施例中具有大于顶部临界尺寸(CD)的底部临界尺寸(CD)，安装在铜柱上的金属盖以及安装在金属盖上的焊料部件。
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公开(公告)号：CN103855132B
公开(公告)日：2016-09-14
申请号：CN201310067840.5
申请日：2013-03-04
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： H01L23/58
CPC分类号： H01L21/50 , H01L23/49838 , H01L23/49894 , H01L2224/16
摘要： 本发明公开了用于三维集成电路的装置和方法，其中，一种结构包括：衬底，包括位于衬底上的多条线；多个连接件，形成在半导体管芯的顶面上，半导体管芯形成在衬底上并通过多个连接件和形成在衬底顶面的角部处的伪金属结构连接至衬底，伪金属结构具有两个不连续部分。
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公开(公告)号：CN102867800B
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201210199485.2
申请日：2012-06-14
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L23/28 , H01L25/16 , H01L21/56
CPC分类号： H01L24/73 , H01L25/0652 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/16 , H01L2224/16238 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2225/06517 , H01L2225/06562 , H01L2924/00014 , H01L2924/1434 , H01L2924/15311 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2924/00 , H01L2224/48
摘要： 本发明公开一种层叠封装件(PoP)，其包括：基板，具有多条基板迹线；第一功能芯片，在基板的顶部上，通过多个迹线上接合连接件连接至基板；以及第二功能芯片，在第一功能芯片的顶部上，直接连接至基板。另一层叠封装件(PoP)包括：基板，具有多条基板迹线；第一功能芯片，在基板的顶部上，通过形成在连接至焊料块的SMD接合焊盘上的多个焊接掩模限定(SMD)连接件连接至基板；以及第二功能芯片，在第一功能芯片的顶部上，通过多个迹线上接合连接件直接连接至基板。
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公开(公告)号：CN102867800A
公开(公告)日：2013-01-09
申请号：CN201210199485.2
申请日：2012-06-14
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L23/28 , H01L25/16 , H01L21/56
CPC分类号： H01L24/73 , H01L25/0652 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/16 , H01L2224/16238 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2225/06517 , H01L2225/06562 , H01L2924/00014 , H01L2924/1434 , H01L2924/15311 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2924/00 , H01L2224/48
摘要： 本发明公开一种层叠封装件(PoP)，其包括：基板，具有多条基板迹线；第一功能芯片，在基板的顶部上，通过多个迹线上接合连接件连接至基板；以及第二功能芯片，在第一功能芯片的顶部上，直接连接至基板。另一层叠封装件(PoP)包括：基板，具有多条基板迹线；第一功能芯片，在基板的顶部上，通过形成在连接至焊料块的SMD接合焊盘上的多个焊接掩模限定(SMD)连接件连接至基板；以及第二功能芯片，在第一功能芯片的顶部上，通过多个迹线上接合连接件直接连接至基板。
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