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公开(公告)号：CN118280413A
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202211743369.2
申请日：2022-12-30
Applicant: 华为技术有限公司 , 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本申请提供了一种存储器及电子设备。其中，存储器包括：第一存储单元、第一电流提供电路和第一信号产生电路，其中：第一信号产生电路的输出端与第一存储单元的第一端连接，第一存储单元的第二端接地，第一信号产生电路用于向第一存储单元施加第一操作电压；第一电流提供电路的第一端与第一存储单元的第一端连接，第一电流提供电路的第二端接地，第一电流提供电路用于在第一信号产生电路向第一存储单元施加第一操作电压时，使第一操作电流流经第一电流提供电路。本申请能够降低存储器的电阻漂移系数，从而提高存储器的存储精度和存储可靠性。
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公开(公告)号：CN116798463A
公开(公告)日：2023-09-22
申请号：CN202210253442.1
申请日：2022-03-15
Applicant: 华为技术有限公司 , 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本申请提供了一种存储器、数据销毁方法和电子设备。所述存储器中有多个存储单元，每个存储单元是由两个电极和开关层构成。开关层是由Te、Se等单质、硫系化合物等材料中的至少一种组成。两个电极叠加在开关层上，让两个电极分别与开关层之间呈现出肖特基势垒特性。当两个电极通入电压，且电压超过势垒高度的电压时，两个电极之间的通路导通。当两个电极停止通入电压时，由于开关层的材料具有弛豫效应，使得两个电极之间的电压逐渐降低，在两个电极之间的电压降低到低于势垒高度的电压时，两个电极之间的通路断开。如果存储单元储存数据后，随着时间的推移，过了弛豫时间后，存储单元中存储的数据消除，实现存储单元中存储的数据自动销毁的效果。
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公开(公告)号：CN118782120A
公开(公告)日：2024-10-15
申请号：CN202310396391.2
申请日：2023-04-04
Applicant: 华为技术有限公司 , 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本申请提供了一种存储器编程方法和装置，该方法包括：对每个待编程的寻址单元进行预编程得到一个编程值，编程值为电导值或电阻值；若根据读操作，确定一个待编程的寻址单元当前的编程值不在对应的目标区间的范围内，则利用逐级迭代的第一电脉冲进行补偿编程，更新当前的编程值，其中，目标区间根据各待编程的寻址单元待编程到的电阻值、电导值或目标态中的一种确定，当前的编程值包括通过预编程得到的编程值，或，通过逐级迭代更新的编程值；若根据读操作，确定一个待编程的寻址单元当前的编程值在对应的目标区间的范围内，或，确定逐级迭代的次数达到预设上限，则完成编程。能够提高存储器编程的速度，降低功耗。
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公开(公告)号：CN116940221A
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN202210318382.7
申请日：2022-03-29
Applicant: 华为技术有限公司 , 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本申请提供了一种相变存储材料、相变存储单元和相变存储器。该相变存储材料包括Nbδ(GexSbyTez)1‑δ，其中，Nb的原子含量δ为0＜δ＜1，Nbδ(GexSbyTez)1‑δ中，0＜x≤10，0＜y≤10，0＜z≤10。该相变存储材料可实现相变存储器的多态存储，满足高精度神经形态计算的要求。
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公开(公告)号：CN114203901B
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202111512058.0
申请日：2021-12-07
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: H10N70/00 , G11C11/4063 , G11C11/4074
Abstract: 本发明提供一种开关器件及存储器，该开关器件包括下电极、上电极及夹设于下电极与上电极之间的开关材料层，其中：开关材料层包括Te、Se和S中的至少一种元素；开关器件处于开启状态时，开关材料层呈液态，且禁带宽度为0；开关器件处于关闭状态时，开关材料层呈结晶态，且开关材料层与上电极之间形成肖特基势垒，开关材料层与下电极之间形成肖特基势垒。本发明的开关器件采用开关材料晶态‑液态‑晶态相变开关机理，具有开通电流大、漏电流小、阈值电压小、单元一致性高、与CMOS工艺兼容、热稳定好、元素简单、低毒性及可极度萎缩等优点，能够驱动相变存储单元、阻变存储单元、铁电存储单元、磁存储单元等存储单元，实现高密度三维信息存储。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119947122A
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN202411944938.9
申请日：2024-12-27
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: H10B63/10 , H10N70/00 , C23C16/34 , C23C16/455
Abstract: 本发明涉及一种半导体存储单元及其制备方法，包括基底、第一绝缘介质层、第二绝缘介质层、第四绝缘介质层；所述基底内设有底电极；所述第一绝缘介质层和第二绝缘介质层内设有“L”型纳米加热电极和第三绝缘介质层；所述加热电极底部连接底电极，顶部连接硫系化合物材料层；所述硫系化合物材料层顶部连接顶电极；所述加热电极的材料为含掺杂元素的过渡金属氮化物。本发明通过对加热电极材料的组分优化，提升了加热电极的加热效率，有助于降低半导体存储单元的操作功耗。
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公开(公告)号：CN115036417B
公开(公告)日：2025-04-18
申请号：CN202210480717.5
申请日：2022-04-19
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: H10B63/10
Abstract: 本发明涉及一种低功耗相变存储器的制备方法。该制备方法包括：(1)在衬底上生长第一介质层，并形成圆柱状底电极；(2)在第一介质层上形成第二介质层，光刻和刻蚀形成纵向的沟槽1，(3)在沟槽1内形成“倒几字”型相变材料层，回刻蚀；(4)在形成的侧壁相变结构上生长第三电介质层，然后生长第四电介质层并填满沟槽1，抛光；(5)生长导电薄膜层，并通过光刻和刻蚀形成纵向条状导电线条；(6)生长第五电介质层，然后生长第六电介质层并填满导电线条之间的沟槽2，抛光；(7)圆孔1光刻和刻蚀，孔内填充导电材料，然后抛光，形成顶电极。该方法制备的相变材料层以片状形式存在，大大减小了相变材料的体积有利于功耗的降低。
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公开(公告)号：CN119543923A
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202411501508.X
申请日：2024-10-25
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: H03L7/085 , H03L7/089 , H03L7/093 , H03L7/099 , H03K19/003
Abstract: 本发明涉及一种抗辐射加固的鉴频鉴相器电路，包括：第一D触发器电路、第二D触发器电路、C单元电路和频率锁定指示单元电路；第一D触发器电路和第二D触发器电路的结构相同，均包括依次连接的第一DICE锁存器电路和第二DICE锁存器电路，DICE锁存器电路由置零信号和时钟信号进行控制；C单元电路的两个输入端分别与第一D触发器电路和第二D触发器电路的输出端相连，其输出信号作为置零信号反馈回第一D触发器电路和第二D触发器电路；频率锁定指示单元电路的输入端分别与第一D触发器电路和第二D触发器电路的输出端相连，输出端输出频率锁定指示信号。本发明实现了鉴频鉴相器电路的抗辐射加固设计。
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公开(公告)号：CN118995056A
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202411129604.6
申请日：2024-08-16
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种含有二维材料的碳化硅抛光液，其中磨料包括α‑氧化铝和二维材料或仅为二维材料。本发明通过在磨料中引入二维材料，使得抛光液的抛光质量(包括结晶性能)、抛光速率和抛光表面亦获得很大提升，具有良好的应用前景。
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公开(公告)号：CN118588134A
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202410776753.5
申请日：2024-06-17
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 , 张江国家实验室
Abstract: 本发明涉及一种半导体存储器高可靠操作方法，包括：使用预操作调整存储单元的写疲劳状态；每次重新调整单元写疲劳状态后，将待测单元分别操作到需要对应的初始态，然后对存储单元执行读循环操作，并获取对应的电阻值；将收集的电阻值与对应的写、读操作条件进行匹配分析，以筛选可使半导体存储器具有超长读耐久性的读操作电压，最后优化并验证筛选条件。通过本发明，半导体存储器在特定读操作电压下表现出超长的读耐久性，实现了高可靠操作，为面向存算一体的神经网络领域的应用提供了候选器件。
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