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公开(公告)号：CN110048027B
公开(公告)日：2021-09-28
申请号：CN201910012458.1
申请日：2016-09-26
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L51/56 , H01L51/00 , H01L21/02 , H01L21/67 , H01L21/683 , H01L21/687 , B41J11/00
Abstract: 本发明提供在对基板上的有机材料膜进行干燥处理时尽量地降低混入到处理容器内的水分的影响的干燥装置和干燥处理方法。干燥装置(100)包括能够抽成真空的处理容器(1)和用于在处理容器(1)内支承基板(S)的作为基板支承部的基板支承部(3)，在干燥处理期间，在处理容器(1)内的压力为大气压～500Pa的范围内，将基板(S)保持在第1高度位置，在处理容器(1)内的压力为3Pa以下时，使基板(S)下降到比第1高度位置低的第2高度位置。通过在将基板(S)保持在第1高度位置的状态下进行减压排气，能够使处理容器(1)内的水分自底壁(11)的排气口(11a)快速地排出。
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公开(公告)号：CN112974180A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN202011436834.9
申请日：2020-12-10
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明的提供能够提高减压干燥处理的均匀性的减压干燥装置和减压干燥方法。本发明的一个方式的减压干燥装置进行使基片上的液体在减压状态下干燥的减压干燥处理。实施方式的减压干燥装置包括腔室、多个顶升销和工作台。腔室收纳基片，顶升销具有与基片的下表面接触的头部和与头部连接的杆部，能够在进行基片的交接时的上升位置与进行减压干燥处理时的下降位置之间升降。工作台具有多个供杆部插通的插通孔。此外，头部在上表面的至少一部分具有在下降位置与工作台的上表面成为一个面的平坦面。
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公开(公告)号：CN106206378B
公开(公告)日：2020-12-01
申请号：CN201610591115.1
申请日：2013-06-11
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/687 , H01L51/56
Abstract: 本发明公开了一种减压干燥装置，其对利用喷墨打印装置形成于基板上的有机材料膜进行减压干燥处理，该减压干燥装置具有：耐压容器，其构成为能够在大气压状态和真空状态之间切换；冷却板，其对容纳于上述耐压容器的内部的上述基板进行冷却；以及多个可动销，其以能够相对于上述冷却板的表面突出或没入的方式设置，用于在冷却上述基板的期间以上述基板与上述冷却板的表面分开的状态支承上述基板。
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公开(公告)号：CN104051673B
公开(公告)日：2017-12-12
申请号：CN201410096344.7
申请日：2014-03-14
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够抑制水分浸入到有机EL元件的有机器件的制造方法、有机器件的制造装置以及有机器件。该有机器件的制造方法包括以下工序：输入工序，输入在第1密封层之上形成有中间层的基板，该第1密封层用于将一个或多个隔离壁部和阳极上的有机层密封；以及回蚀工序，对形成在上述基板上的中间层进行回蚀，执行上述回蚀工序，直至上述一个或多个隔离壁部中的至少一个隔离壁部上的第1密封层的至少一部分自上述中间层暴露到能够与在下一工序中成膜的第2密封层相接触的程度为止。
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公开(公告)号：CN103429783A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201280014151.1
申请日：2012-02-24
Applicant: 东京毅力科创株式会社
CPC classification number: C23C14/243 , C23C14/14 , C23C14/22 , H01L51/5076 , H01L2251/5346
Abstract: 本发明提供能够进行期望的共蒸镀的成膜装置、成膜方法、有机发光元件的制造方法和有机发光元件。成膜装置的成膜头包括将有机成膜材料的蒸气向被处理基板（G）喷出的有机成膜材料供给部（4）、和将无机成膜材料的蒸气向被处理基板（G）喷出的无机成膜材料供给部（5）。有机成膜材料供给部（4）、无机成膜材料供给部（5）构成为能够在水平方向和垂直方向上移动，且配置被控制使得以从喷出口（41a、51a）喷出的有机材料、无机材料的混合比例在厚度方向上不同的状态进行成膜。
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公开(公告)号：CN103154305A
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201180048262.X
申请日：2011-10-03
Applicant: 东京毅力科创株式会社
CPC classification number: C23C14/24 , C03C17/002 , C23C14/543 , H01L51/0008
Abstract: 本发明提供能够抑制蒸气产生部内部的压力上升和温度上升，能够进行精密的温度控制的成膜装置。对玻璃基板（G）进行成膜处理的成膜装置具有：収容玻璃基板（G）的处理室（5）；通过对成膜材料进行加热，产生该成膜材料的蒸气的蒸气产生部（1）；用于将在蒸气产生部（1）中产生的成膜材料的蒸气与运载气体一起输送到处理室（5）的输送路径（21）；排气路径（22）；设置在输送路径途中的调节阀装置（31）；和设置在排气路径（22）途中的排气阀装置（32）；对蒸气产生部（1）的温度进行检测的材料温度检测部（64）；第一蒸气量检测部（23）；和控制部（8），在对成膜材料进行加热时，根据蒸气产生部（1）的温度的高低，对排气阀装置（32）的开关动作进行控制，在将成膜材料向上述处理室输送时，在由第一蒸气量检测部（23）检测出的蒸气量稳定时，关闭排气阀装置（32），打开调节阀装置（31）。
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公开(公告)号：CN101855535B
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：CN200980100933.5
申请日：2009-01-20
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: G01N15/14
CPC classification number: H01L21/67207 , G01N1/4044 , G01N15/06 , G01N2015/0681 , G01N2015/0693
Abstract: 本发明提供粒子检测辅助方法和粒子检测方法，能够实现以现有的光散射光不能检测出的微小的有机类粒子和无机类粒子的准确的检测。该方法包括：吸附渗透工序，通过使有机类气体与半导体制造工序中的有机类粒子接触而使有机类气体成分吸附和渗透于该有机类粒子；发泡工序，通过使已与有机类气体接触的有机类粒子与加热气体接触而使该有机类粒子发泡膨胀；有机类粒子检测工序，向发泡膨胀的有机类粒子照射光，通过接受来自该有机类粒子的散射光而检测上述有机类粒子；氧化工序，通过使无机类粒子和有机类粒子氧化而分解该有机类粒子并使上述无机类粒子膨胀；和无机类粒子检测工序，向膨胀的无机类粒子照射光，通过接受来自该无机类粒子的散射光而检测上述无机类粒子。
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公开(公告)号：CN101341589B
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN200780000853.3
申请日：2007-08-07
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/66 , G01N21/956 , G01N23/225 , G01R31/302 , H01L21/027
CPC classification number: G01N23/2251 , G01N21/956 , G01N2223/646 , G01R31/2831 , G01R31/305 , G01R31/307 , G01R31/308 , G01R31/311 , H01L22/12 , H01L22/20 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种对形成于基板上的形状的缺陷进行检查的缺陷检查方法，对于在基板上的被分割的多个区域中分别形成的规定图案，以光学式方法依次进行一次检查，从该多个区域中选择进行二次检查的该区域。对所选择的区域，使用电子射线进行二次检查，检测出缺陷。
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公开(公告)号：CN102414339A
公开(公告)日：2012-04-11
申请号：CN201080017943.5
申请日：2010-04-21
Applicant: 东京毅力科创株式会社
CPC classification number: C23C14/12 , C23C14/228 , C23C14/246
Abstract: 本发明提供一种能使保持了高流动性的状态的颗粒状的有机材料有效地升华、溶解的蒸镀处理装置和蒸镀处理方法。是通过蒸镀在基板上使薄膜成膜的蒸镀处理装置，具备供给材料气体的、自由减压的材料供给装置和在上述基板上使薄膜成膜的成膜装置，所述材料供给装置具有对材料进行定量的定量部和使通过了所述定量部的材料气化的材料气体生成部。
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公开(公告)号：CN102224275A
公开(公告)日：2011-10-19
申请号：CN201080003266.1
申请日：2010-04-02
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明提供一种蒸镀头以及具有该蒸镀头的成膜装置，不仅对以往的小型基板还对大型基板也能够使在各个部位的喷射量均等，并且喷射确保均热性的材料气体，从而可以形成均匀的薄膜。蒸镀头被设置在对基板形成薄膜的蒸镀处理内，使材料气体向基板喷出，该蒸镀头具有外侧壳体、和配置在所述外侧壳体内并导入材料气体的内侧壳体，在所述内侧壳体中形成有使材料气体向基板喷射的开口部，在所述外侧壳体的外面或者所述外侧壳体与所述内侧壳体之间，配置有对材料气体进行加热的蒸镀头。
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