蒸镀头及成膜装置
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102224275B

    公开(公告)日:2013-09-11

    申请号:CN201080003266.1

    申请日:2010-04-02

    Abstract: 本发明提供一种蒸镀头以及具有该蒸镀头的成膜装置,不仅对以往的小型基板还对大型基板也能够使在各个部位的喷射量均等,并且喷射确保均热性的材料气体,从而可以形成均匀的薄膜。蒸镀头被设置在对基板形成薄膜的蒸镀处理内,使材料气体向基板喷出,该蒸镀头具有外侧壳体、和配置在所述外侧壳体内并导入材料气体的内侧壳体,在所述内侧壳体中形成有使材料气体向基板喷射的开口部,在所述外侧壳体的外面或者所述外侧壳体与所述内侧壳体之间,配置有对材料气体进行加热的蒸镀头。

    蒸镀装置、蒸镀方法以及存储有程序的存储介质

    公开(公告)号:CN102171377A

    公开(公告)日:2011-08-31

    申请号:CN200980138649.7

    申请日:2009-09-18

    CPC classification number: C23C14/24 C23C14/12 C23C14/541 C23C14/544 C23C14/56

    Abstract: 蒸镀装置(10)具有:多个蒸镀源单元(100),其具有材料容器(110a)与载气导入管(110b),并使被收纳在材料容器(110a)中的成膜材料气化,借助从载气导入管(110b)导入的第1载气输送成膜材料的气化分子;连接管(200),其与多个蒸镀源单元(100)连接,输送在各个蒸镀源单元中被输送的成膜材料的气化分子;旁路管(300),其将第2载气直接导入连接管(200);处理容器(Ch),其内置有与连接管(200)连接的喷出机构(400),并从喷出机构(400)喷出利用第1及第2载气输送的成膜材料的气化分子,在该处理容器内部对基板进行成膜处理。

    蒸镀头及成膜装置
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102224275A

    公开(公告)日:2011-10-19

    申请号:CN201080003266.1

    申请日:2010-04-02

    Abstract: 本发明提供一种蒸镀头以及具有该蒸镀头的成膜装置,不仅对以往的小型基板还对大型基板也能够使在各个部位的喷射量均等,并且喷射确保均热性的材料气体,从而可以形成均匀的薄膜。蒸镀头被设置在对基板形成薄膜的蒸镀处理内,使材料气体向基板喷出,该蒸镀头具有外侧壳体、和配置在所述外侧壳体内并导入材料气体的内侧壳体,在所述内侧壳体中形成有使材料气体向基板喷射的开口部,在所述外侧壳体的外面或者所述外侧壳体与所述内侧壳体之间,配置有对材料气体进行加热的蒸镀头。

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