公开(公告)号：CN106206378A

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201610591115.1

申请日：2013-06-11

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 成岛正树 ,  林辉幸 ,  下茂文夫 ,  小泉建次郎

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/677 ,  H01L21/687 ,  H01L51/56

CPC classification number: H01L51/0026 ,  H01L21/67161 ,  H01L21/67748 ,  H01L21/68742

Abstract: 本发明公开了一种减压干燥装置，其对利用喷墨打印装置形成于基板上的有机材料膜进行减压干燥处理，该减压干燥装置具有：耐压容器，其构成为能够在大气压状态和真空状态之间切换；冷却板，其对容纳于上述耐压容器的内部的上述基板进行冷却；以及多个可动销，其以能够相对于上述冷却板的表面突出或没入的方式设置，用于在冷却上述基板的期间以上述基板与上述冷却板的表面分开的状态支承上述基板。

公开(公告)号：CN102202992A

公开(公告)日：2011-09-28

申请号：CN200980143494.6

申请日：2009-11-11

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 松林信次 ,  川上聪 ,  户部康弘 ,  西村优 ,  八木靖司 ,  林辉幸 ,  小野裕司 ,  下茂文夫

IPC: B65G49/06 ,  H01L21/677 ,  H01L51/50 ,  H05B33/10

CPC classification number: H01L51/56 ,  H01L21/67173 ,  H01L21/6723

Abstract: 本发明提供一种能够扩展与传输模块侧面相连接的各种处理装置之间的间隔，维护性优良，可以避免生产能力的恶化，确保充分的生产效率的基板处理系统。基板处理系统在基板上沉积例如包含有机层的多个层来制造有机EL元件，由可抽真空的一个或两个以上的传输模块构成直线状的搬送路径，在传输模块的内部沿着搬送路径相互串联配置有：将基板相对于处理装置搬入搬出的多个搬入搬出区域，和配置在它们之间的一个或两个以上贮存区域，在传输模块的侧面且与搬入搬出区域对置的位置连接有处理装置。

公开(公告)号：CN106206378B

公开(公告)日：2020-12-01

申请号：CN201610591115.1

申请日：2013-06-11

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 成岛正树 ,  林辉幸 ,  下茂文夫 ,  小泉建次郎

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/677 ,  H01L21/687 ,  H01L51/56

Abstract: 本发明公开了一种减压干燥装置，其对利用喷墨打印装置形成于基板上的有机材料膜进行减压干燥处理，该减压干燥装置具有：耐压容器，其构成为能够在大气压状态和真空状态之间切换；冷却板，其对容纳于上述耐压容器的内部的上述基板进行冷却；以及多个可动销，其以能够相对于上述冷却板的表面突出或没入的方式设置，用于在冷却上述基板的期间以上述基板与上述冷却板的表面分开的状态支承上述基板。

公开(公告)号：CN104488358B

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201380039479.3

申请日：2013-06-11

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 成岛正树 ,  林辉幸 ,  下茂文夫 ,  小泉建次郎

IPC: H05B33/10 ,  B05C9/14 ,  H01L51/50

CPC classification number: H01L51/0026 ,  H01L21/67161 ,  H01L21/67748 ,  H01L21/68742

Abstract: 烘焙处理系统(100)包括：真空烘焙装置((VB)1)，其用于以大气压以下的压力对利用外部的喷墨打印装置((IJ)200)形成于基板(S)上的有机材料膜进行焙烧；输送装置(11)，其用于将基板(S)向真空烘焙装置((VB)1)输送；输送室((TR)10)，其能抽成真空，用于容纳输送装置(11)；加载互锁装置((LL)20)，其构成为能够在大气压状态和真空状态之间切换；以及输送装置(31)，其配置于基板输送路径中的位于喷墨打印装置((IJ)200)和加载互锁装置((LL)20)之间的部分，用于进行基板(S)的交接。

公开(公告)号：CN104488358A

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：CN201380039479.3

申请日：2013-06-11

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 成岛正树 ,  林辉幸 ,  下茂文夫 ,  小泉建次郎

IPC: H05B33/10 ,  B05C9/14 ,  H01L51/50

CPC classification number: H01L51/0026 ,  H01L21/67161 ,  H01L21/67748 ,  H01L21/68742

Abstract: 烘焙处理系统(100)包括：真空烘焙装置(VB)1)，其用于以大气压以下的压力对利用外部的喷墨打印装置(IJ)200)形成于基板(S)上的有机材料膜进行焙烧；输送装置(11)，其用于将基板(S)向真空烘焙装置(VB)1)输送；输送室(TR)10)，其能抽成真空，用于容纳输送装置(11)；加载互锁装置(LL)20)，其构成为能够在大气压状态和真空状态之间切换；以及输送装置(31)，其配置于基板输送路径中的位于喷墨打印装置(IJ)200)和加载互锁装置(LL)20)之间的部分，用于进行基板(S)的交接。