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公开(公告)号：CN103258786A
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201310051851.4
申请日：2013-02-17
申请人： 东京毅力科创株式会社
IPC分类号： H01L21/768
CPC分类号： H05K3/0094 , H01L21/76898 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种金属浆料填充装置，其向基板的非贯通孔简便高效地填充金属浆料，并且无空隙地进行填充。该金属浆料填充装置具备衬垫（10）、排气部（12）、金属浆料供给部（14）和控制器（30）。在衬垫（10）的作用面（10a）设置有一个或多个排气口（16）和一个或多个注入口（18）。排气部（12）具有：经由排气管（24）与衬垫（10）的气体流路（20）连接的真空装置（26）；和设置于排气管（24）的中途的方向切换阀（28）。金属浆料供给部（14）具备与衬垫（10）的浆料流路（22）连接的注射部（32）。该注射部（32）具有浆料容器（34）、压缩空气供给源（38）、回吸阀（40）和调节器（42）。
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公开(公告)号：CN114599442B
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202080074647.2
申请日：2020-10-26
申请人： 东京毅力科创株式会社
IPC分类号： B01D53/04 , B01J20/26 , B01J20/34 , C07C63/28 , C07C63/307 , C07C63/42 , C07F1/08 , C07F5/00 , C07F11/00 , C07F15/02 , C23C16/448 , C23C16/455 , H01L21/285
摘要： 在供给对用于制造半导体装置的基板进行处理的处理气体时，具有收纳有多孔质部件的浓缩罐和构成为使吸附于多孔质部件的处理气体脱附的脱附机构。多孔质部件包含构成为优先吸附与载气混合的处理气体的金属有机结构体。处理气体被吸附、储存在浓缩罐的多孔质部件中，在使用时被脱附机构脱附。
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公开(公告)号：CN1959964A
公开(公告)日：2007-05-09
申请号：CN200610109925.5
申请日：2006-08-24
申请人： 东京毅力科创株式会社 , 奥克泰克有限公司 , 揖斐电株式会社
IPC分类号： H01L23/32 , H01L23/488 , H01L21/00
CPC分类号： H01L23/50 , H01G4/228 , H01G4/33 , H01L23/481 , H01L24/81 , H01L2224/81801 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01056 , H01L2924/01072 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/30105 , H05K1/162 , H05K3/002 , H05K2201/09509 , H05K2201/096 , H05K2201/10378
摘要： 本发明提供一种高质量的电容器及其制造方法。电容器(10)包括：形成在氧化膜(12)上的下部电极(13a)；形成在下部电极(13a)上的电介质层(14)；间隔电介质层(14)而与下部电极(13a)相对形成的上部电极(15a)；以及覆盖上部电极(15a)并覆盖上部电极(15a)的开口部(62v)和电介质层(14)的开口部(61v)的上部电极(15b)。通过在电介质层(14)上形成上部电极(15a)，可将该上部电极作为掩模来对电介质层(14)进行图案化，从而抑制杂质向电介质层(14)内扩散，另外，可以通过上部电极(15b)来防止电介质层(14)暴露在蚀刻液、显影液等中的情况，从而能够提供具有高质量的电介质层(14)的电容器(10)。
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公开(公告)号：CN1211666C
公开(公告)日：2005-07-20
申请号：CN99800246.1
申请日：1999-01-22
申请人： 东京毅力科创株式会社
IPC分类号： G01R27/26
CPC分类号： G01R27/2605
摘要： 提供一种阻抗-电压转换器和转换方法，利用运算放大器工作于虚拟短路状态，将阻抗转换为电压，而不受寄生电容的影响。该阻抗-电压转换器由运算放大器、交流信号发生器和两条屏蔽线组成，其中，运算放大器当其输出端和反相输入端之间连接阻抗元件时，反相输入端和非反相输入端之间处于虚拟短路状态，一屏蔽线用于屏蔽用来连接阻抗元件和反相输入的连接线，交流信号发生器连接于非反相输入端，另一屏蔽线用于屏蔽信号线。两条屏蔽线都与非反相输入端连接。
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公开(公告)号：CN103081083B
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201180041531.X
申请日：2011-06-30
申请人： 东京毅力科创株式会社
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/301 , H01L21/52
CPC分类号： H01L21/6835 , B25J15/0616 , B32B43/006 , H01L21/67011 , H01L21/67132 , H01L21/6836 , H01L21/6838 , H01L2221/68327 , Y10T156/1132 , Y10T156/1933
摘要： 使第1吸附部靠近并接触被粘贴在粘合片上的芯片，并且，使第2吸附部靠近粘合片，并使第2吸附部以与第1吸附部相对的方式接触粘合片，该第2吸附部在用于与粘合片接触的接触面上形成有凹部，利用与粘合片接触着的第2吸附部来吸引粘合片，并且利用注入部向粘合片与芯片之间注入流体，从而使粘合片从芯片的与凹部相对的部分剥离，在利用第1吸附部吸附着芯片的状态下，使第1吸附部远离粘合片，从而拾取芯片。
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公开(公告)号：CN100521019C
公开(公告)日：2009-07-29
申请号：CN200680000146.X
申请日：2006-03-20
申请人： 东京毅力科创株式会社 , 奥克泰克有限公司
CPC分类号： H01H1/0036 , B81B3/0054 , B81B2201/014 , B81B2203/053 , H01H1/24 , H01H37/46 , H01H67/22 , H01H2001/0042 , H01H2037/008
摘要： 在上部基板(15)的下表面的绝缘膜(14)上设有第一布线层(16)，在下部基板(11)上的绝缘膜(12)上设有与第一布线层(16)立体交差的第二布线层(13)，使悬臂(17)的一端与第一布线层(16)连接，使悬臂(17)的另一端与第二布线层(13)间隔相对。在上部基板(15)上配置覆盖贯通孔(18)的热可塑性片材(19)，通过用加热的销(20)将热可塑性片材(19)压向悬臂(17)来使之变形，并维持悬臂(17)与第二布线层(13)的连接状态，从而闭合开关(10)。
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公开(公告)号：CN1748146A
公开(公告)日：2006-03-15
申请号：CN200480003916.7
申请日：2004-02-10
申请人： 东京毅力科创株式会社
CPC分类号： G01C9/06 , G01P15/123 , G01P15/18 , G01P2015/084 , G01P2015/0842
摘要： 一种加速度传感器(10)，用于检测预定物件的从基本姿态开始的倾斜位移，所述加速度传感器配有传感器芯片，其中所述传感器芯片具有检测面，该检测面包括检测倾斜位移的一根检测轴或者交差的两根检测轴。配置与所述传感器芯片的所述检测面垂直的轴，使得与所述基本姿态时的所述物件的基准面平行。所述传感器芯片获取与所述基准面的倾斜位移相对应的输出信号。
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公开(公告)号：CN114616356A
公开(公告)日：2022-06-10
申请号：CN202080074643.4
申请日：2020-10-26
申请人： 东京毅力科创株式会社
IPC分类号： C23C16/448 , C23C16/34 , C23C16/455 , H01L21/67
摘要： 对用于制造半导体装置的基板进行处理的装置具有构成为向收纳有基板的腔室供给处理气体的处理气体供给部，上述处理气体供给部具有：原料盒，其具有收纳有多孔质部件的原料罐，该多孔质部件包含吸附上述处理气体的原料的气体分子的金属有机结构体；主体部，其构成为在安装原料盒时使上述原料罐与上述处理气体供给流路连通；和脱附机构，其构成为实施使吸附于上述金属有机结构体的上述原料的气体分子脱附、作为处理气体向处理气体供给流路流出的操作。
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公开(公告)号：CN114599442A
公开(公告)日：2022-06-07
申请号：CN202080074647.2
申请日：2020-10-26
申请人： 东京毅力科创株式会社
IPC分类号： B01D53/04 , B01J20/26 , B01J20/34 , C07C63/28 , C07C63/307 , C07C63/42 , C07F1/08 , C07F5/00 , C07F11/00 , C07F15/02 , C23C16/448 , C23C16/455 , H01L21/285
摘要： 在供给对用于制造半导体装置的基板进行处理的处理气体时，具有收纳有多孔质部件的浓缩罐和构成为使吸附于多孔质部件的处理气体脱附的脱附机构。多孔质部件包含构成为优先吸附与载气混合的处理气体的金属有机结构体。处理气体被吸附、储存在浓缩罐的多孔质部件中，在使用时被脱附机构脱附。
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公开(公告)号：CN103208433A
公开(公告)日：2013-07-17
申请号：CN201210592884.5
申请日：2012-12-31
申请人： 东京毅力科创株式会社
CPC分类号： H01L21/4814 , H01L21/683 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/95 , H01L25/0657 , H01L25/117 , H01L25/50 , H01L2224/13101 , H01L2224/16145 , H01L2224/75101 , H01L2224/75272 , H01L2224/7598 , H01L2224/81011 , H01L2224/81065 , H01L2224/81075 , H01L2224/81139 , H01L2224/81815 , H01L2924/01007 , H01L2924/014 , H01L2924/00014
摘要： 本发明提供一种半导体器件制造系统，其不需要过剩的防腐蚀措施能够防止半导体器件制造中生产率的降低，从叠层芯片（13）制造半导体器件的半导体器件制造系统（10）具备：芯片还原装置（14）和芯片接合装置（15），芯片还原装置（14）具有还原室（24），在该还原室（24）内还原各芯片（11）的端子（27）表面的氧化膜，芯片接合装置（15）具有与还原室（24）分开的回流焊室（25），在该回流焊室（25）内进行焊接凸块（26）与各芯片（11）的端子（27）的接合，芯片接合装置（15）与芯片还原装置（14）分别设置。
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