原料气体供给系统和原料气体供给方法

    公开(公告)号:CN114391051A

    公开(公告)日:2022-04-22

    申请号:CN202080063295.0

    申请日:2020-09-09

    摘要: 本发明为一种对处理装置供给原料气体的原料气体供给系统,所述原料气体是通过将固体原料气化来生成的,所述原料气体供给系统包括:将所述固体原料气化来生成所述原料气体的气化装置;送出机构,其从贮存有分散系的贮存容器向所述气化装置送出所述分散系,其中,所述分散系是在液体中分散所述固态原料而成的;和分离机构,其在所述气化装置内从所述分散系中分离出所述固体原料。

    基板处理装置、气体供给方法、基板处理方法和成膜方法

    公开(公告)号:CN107236937B

    公开(公告)日:2020-12-15

    申请号:CN201710191098.7

    申请日:2017-03-28

    IPC分类号: C23C16/455

    摘要: 本发明提供一种基板处理装置、气体供给方法、基板处理方法和成膜方法。该基板处理装置具有:处理容器,其能够收纳基板;压力检测单元,其测定该处理容器内的压力;排气侧阀,其设置于将该处理容器内进行排气的排气管;气体贮存罐,其经由气体供给管而与所述处理容器连接;气体量测定单元,其测定该气体贮存罐中贮存的气体量;以及控制阀,其设置于所述第一气体供给管,基于由所述压力检测单元检测出的所述处理容器内的压力改变阀开度,来控制从所述气体贮存罐向所述处理容器供给的气体的流路面积,由此能够控制所述处理容器内的压力。

    流量控制装置以及处理装置

    公开(公告)号:CN103049008B

    公开(公告)日:2017-03-01

    申请号:CN201210384397.X

    申请日:2012-10-11

    IPC分类号: G05D7/06

    摘要: 本发明提供一种流量控制装置以及处理装置。在控制流向气体通路的气体流量的流量控制装置中,具备:主气体管;检测流向该主气体管的气体的流量,输出流量信号的流量检测单元;控制流量的流量控制阀机构;存储用于表示从外部输入的流量指示信号与目标流量的关系的、与多个气体种类对应的多个换算数据的换算数据存储部;基于从外部输入的气体种类选择信号,从多个换算数据中选择对应的换算数据,并且基于流量指示信号求出上述目标流量,并基于目标流量与流量信号控制流量控制阀机构的流量控制主体。

    半导体制造装置用的气体供给装置

    公开(公告)号:CN102235573A

    公开(公告)日:2011-11-09

    申请号:CN201110109144.7

    申请日:2011-04-28

    发明人: 冈部庸之

    IPC分类号: F17D1/02 H01L21/00

    摘要: 本发明提供不必在各个处理反应炉的每一个中设置压力式流量控制器而且能用紧凑的构造形成压力式流量控制器的半导体制造装置用的气体供给装置。气体供给装置具有气体供给源(11a、11b)、气体导入管(13a、13b)、气体集合管(15)、多个分支管(21a、21b)。在气体集合管与分支管设有压力式流量控制器(30)。压力式流量控制器具有设在气体集合管的压力检测器(17)、设在分支管的控制阀(23a、23b)及节流孔板(22a、22b)。根据来自压力检测器的检测压力(P1),在流量运算电路中求出流量(Qc),根据来自流量设定电路的流量设定信号(Qs)和来自流量运算电路的流量,利用运算控制电路来控制控制阀。

    气化装置和半导体处理系统

    公开(公告)号:CN101135047B

    公开(公告)日:2011-04-20

    申请号:CN200710147868.4

    申请日:2007-08-31

    摘要: 本发明提供一种用于由液体原料得到处理气体的气化装置,该装置包括:气化容器,规定上述气化装置的气化空间;喷射器,安装在上述气化容器中,使上述液体原料呈雾状向上述气化空间内喷出;和加热器,安装在上述气化容器中,对喷出至上述气化空间内的上述液体原料进行加热。气化装置还包括:气体导出路,与上述气化容器连接,使由上述液体原料得到的生成气体从上述气化空间导出;过滤器,配置在上述气体导出路内或上述气体导出路与上述气化空间之间,捕捉上述生成气体中的雾;和红外线照射机构,向上述过滤器照射红外线。