公开(公告)号：CN100433287C

公开(公告)日：2008-11-12

申请号：CN200480021685.2

申请日：2004-07-14

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 有贺刚 ,  萩原顺一 ,  大加濑亘 ,  山口永司

IPC: H01L21/68 ,  H01L21/304

CPC classification number: B32B38/1833 ,  B32B37/1284 ,  B32B2038/1891 ,  H01L21/67092 ,  H01L27/14634

Abstract: 在本发明的粘合方法及装置中，将薄板体(1)及其他部件(2)高平面度地保持在第一及第二保持部件(44、46)上，由控制机构(40a)，基于位置识别机构(33、34)的信息来控制移动机构(45)及调节平行度的机构(52)，从而将薄板体(1)与其他部件(2)定位成预定的位置关系，并且在通过加热单元(49)而保持为液态的液晶蜡(4)被夹在薄板体(1)与其他部件(2)之间的状态下控制移动机构(45)，从而通过使薄板体(1)与其他部件(2)相对移动来将液态的液晶蜡(4)扩展到整个表面上。因此，能够高精度且可靠、高效地将半导体晶片或金属箔等薄板体与其他部件粘合起来，而且粘合后还能够高效地进行分离。

公开(公告)号：CN103258786A

公开(公告)日：2013-08-21

申请号：CN201310051851.4

申请日：2013-02-17

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 山口永司 ,  中村充一 ,  原田宗生

IPC: H01L21/768

CPC classification number: H05K3/0094 ,  H01L21/76898 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种金属浆料填充装置，其向基板的非贯通孔简便高效地填充金属浆料，并且无空隙地进行填充。该金属浆料填充装置具备衬垫（10）、排气部（12）、金属浆料供给部（14）和控制器（30）。在衬垫（10）的作用面（10a）设置有一个或多个排气口（16）和一个或多个注入口（18）。排气部（12）具有：经由排气管（24）与衬垫（10）的气体流路（20）连接的真空装置（26）；和设置于排气管（24）的中途的方向切换阀（28）。金属浆料供给部（14）具备与衬垫（10）的浆料流路（22）连接的注射部（32）。该注射部（32）具有浆料容器（34）、压缩空气供给源（38）、回吸阀（40）和调节器（42）。

公开(公告)号：CN102738069A

公开(公告)日：2012-10-17

申请号：CN201210076842.6

申请日：2012-03-21

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 中尾贤 ,  原田宗生 ,  饭田到 ,  山口永司

IPC: H01L21/768

CPC classification number: H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0346 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05551 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/11002 ,  H01L2224/11332 ,  H01L2224/11505 ,  H01L2224/13009 ,  H01L2224/13076 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13294 ,  H01L2224/13339 ,  H01L2224/8184 ,  H01L2224/81986 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种半导体装置的制造方法。其能够易于实现在芯片上形成贯通电极、易于实现贯通电极相互间的连接。实施方式的制造方法的特征在于，准备多个半导体基板，该半导体基板形成有用于贯通主表面间的贯通孔、并且在该贯通孔内填充有多孔质导体；以使被填充在上述贯通孔内的多孔质导体的位置对准的方式将上述多个半导体基板层叠起来；将含有颗粒状导体的导体墨导入到层叠起来的上述多个半导体基板的上述多孔质导体中；对层叠起来的上述多个半导体基板进行烧制。

公开(公告)号：CN1830076A

公开(公告)日：2006-09-06

申请号：CN200480021685.2

申请日：2004-07-14

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 有贺刚 ,  萩原顺一 ,  大加濑亘 ,  山口永司

IPC: H01L21/68 ,  H01L21/304

CPC classification number: B32B38/1833 ,  B32B37/1284 ,  B32B2038/1891 ,  H01L21/67092 ,  H01L27/14634

Abstract: 在本发明的粘合方法及装置中，将薄板体(1)及其他部件(2)高平面度地保持在第一及第二保持部件(44、46)上，由控制机构(40a)，基于位置识别机构(33、34)的信息来控制移动机构(45)及调节平行度的机构(52)，从而将薄板体(1)与其他部件(2)定位成预定的位置关系，并且在通过加热单元(49)而保持为液态的液晶蜡(4)被夹在薄板体(1)与其他部件(2)之间的状态下控制移动机构(45)，从而通过使薄板体(1)与其他部件(2)相对移动来将液态的液晶蜡(4)扩展到整个表面上。因此，能够高精度且可靠、高效地将半导体晶片或金属箔等薄板体与其他部件粘合起来，而且粘合后还能够高效地进行分离。