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公开(公告)号：CN104569775B
公开(公告)日：2019-02-05
申请号：CN201410589928.8
申请日：2014-10-28
Applicant: 东京毅力科创株式会社 , 日邦精密株式会社
CPC classification number: G01R31/2893 , G01R1/0491 , H01L21/67706 , H01L21/67724 , H01L21/67769 , H01L21/68742
Abstract: 本发明提供一种能够容易地抽出测试头的晶片检查装置的维修用台车。晶片检查装置(10)具有多个室(11)配置成4层而成的室站(12)，各个室(11)收纳测试头(15)，在室站(12)的外侧配置维修用台车(27)，该维修用台车(27)包括：具有多个滚轮(28)而能够移动的台车基部(29)；收纳测试头(15)的测试头壳体(31)；从台车基部(29)竖立设置，使测试头壳体(31)升降的升降机构(30)；和水平位置调整机构(35)，其介于升降机构(30)的升降机(34)与测试头壳体(31)之间，使测试头壳体(31)相对于升降机(34)水平移动。
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公开(公告)号：CN100433287C
公开(公告)日：2008-11-12
申请号：CN200480021685.2
申请日：2004-07-14
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/68 , H01L21/304
CPC classification number: B32B38/1833 , B32B37/1284 , B32B2038/1891 , H01L21/67092 , H01L27/14634
Abstract: 在本发明的粘合方法及装置中，将薄板体(1)及其他部件(2)高平面度地保持在第一及第二保持部件(44、46)上，由控制机构(40a)，基于位置识别机构(33、34)的信息来控制移动机构(45)及调节平行度的机构(52)，从而将薄板体(1)与其他部件(2)定位成预定的位置关系，并且在通过加热单元(49)而保持为液态的液晶蜡(4)被夹在薄板体(1)与其他部件(2)之间的状态下控制移动机构(45)，从而通过使薄板体(1)与其他部件(2)相对移动来将液态的液晶蜡(4)扩展到整个表面上。因此，能够高精度且可靠、高效地将半导体晶片或金属箔等薄板体与其他部件粘合起来，而且粘合后还能够高效地进行分离。
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公开(公告)号：CN101515016B
公开(公告)日：2011-08-03
申请号：CN200910005649.1
申请日：2009-02-10
Applicant: 东京毅力科创株式会社
CPC classification number: G01R31/2893
Abstract: 本发明提供探测装置、探测方法及存储介质。在具备多台使用探测卡调节晶片上的IC芯片的电特性的探测装置主体的探测装置中，实现该探测装置的小型化。在进行晶片的检查的探测装置主体、和收纳有多个晶片的载体之间，进行晶片的交接的装载部中，设置有对晶片上的被检查芯片的排列进行摄像的上照相机、对探针进行摄像的下照相机和能够使晶片在水平方向上移动的X-Y-θ台以及能够使晶片在高度方向上移动的第二装载机构，在该装载部中进行作为晶片的调整位置的精度校准。
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公开(公告)号：CN100356538C
公开(公告)日：2007-12-19
申请号：CN200480000639.4
申请日：2004-06-29
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L21/67092 , B23K20/023 , B23K2101/40 , H01L21/4835 , H01L21/67057 , H01L23/481 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/90 , H01L2224/75 , H01L2224/7501 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/75301 , H01L2224/75501 , H01L2224/75502 , H01L2224/75744 , H01L2224/75821 , H01L2224/80895 , H01L2224/8101 , H01L2224/81011 , H01L2224/81026 , H01L2224/81121 , H01L2224/81203 , H01L2224/81801 , H01L2224/81894 , H01L2224/83192 , H01L2224/83895 , H01L2224/90 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/30107 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种夹压接合第一被接合物和第二被接合物的接合方法。本发明的接合方法具备：第一工序，将所述第一被接合物和所述第二被接合物分别保持在第一保持部件及第二保持部件上，以使所述第一被接合物的接合面与所述第二被接合物的接合面相向；第二工序，在将所述第一被接合物和所述第二被接合物保持在所述第一保持部件及所述第二保持部件上的状态下，用处理液处理所述第一被接合物的所述接合面及所述第二被接合物的所述接合面；第三工序，由所述第一保持部件及所述第二保持部件夹压所述第一被接合物及所述第二被接合物，使所述接合面彼此紧贴接合。
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公开(公告)号：CN101443899B
公开(公告)日：2010-08-18
申请号：CN200780016886.7
申请日：2007-04-23
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/677
CPC classification number: H01L21/67098 , H01L21/6838 , H01L21/68707
Abstract: 本发明提供一种基板搬送装置和立式热处理装置，抑制伴随着基板超大口径化造成的在基板搬送时由于基板中央部自重而引起的挠曲。基板搬送装置(18)，具有在大口径基板(w)的上方移动的支撑部(17)和设置在该支撑部(17)上且夹紧支撑基板(w)周边部的上夹紧机构(28)。在上述支撑部(17)上设有由吸引孔(31)和喷出孔(32)构成的非接触吸引保持部(30)。非接触吸引保持部(30)向基板(w)上面中央部喷出气体并吸引，形成空气层(50)并以非接触的方式吸引保持基板(w)，使得基板(w)的中央部不挠曲。
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公开(公告)号：CN101504440A
公开(公告)日：2009-08-12
申请号：CN200810172798.2
申请日：2008-12-12
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Inventor： 萩原顺一
IPC: G01R31/28
CPC classification number: G01R31/2891 , G01R1/44
Abstract: 本发明提供一种即使在高温检查中探针卡热膨胀也始终能够以适当的接触负载进行检查的检查装置。本发明的检查装置(10)具有能够调节温度的载置台(11)、升降驱动机构(12)、探针卡(13)和控制装置(14)，升降驱动机构(12)包括：使载置台(11)升降、且通过联结部件(125A、125B)连结的第一、第二驱动轴(123A、123B)；驱动这些驱动轴(123A、123B)的步进电动机(124)；和在第一、第二驱动轴(123A、123B)间对基于多个探针(13A)与器件间的接触负载的转矩进行检测的转矩检测单元(128)，控制装置(14)具有根据探针卡(13)由于温度变化而膨胀时的来自转矩检测单元(128)的转矩信号控制为基准转矩的转矩控制部(143)。
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公开(公告)号：CN110058138A
公开(公告)日：2019-07-26
申请号：CN201811608811.4
申请日：2014-10-28
Applicant: 东京毅力科创株式会社 , 日邦精密株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够容易地抽出待维修测试头的晶片检查装置。该晶片检查装置(10)包括在装载部(13)和能够进行各检查室(11)的维修作业的空间之间配置的多个检查室(11)被并列配置而成的室站(12)和在室站(12)的上述空间一侧的下方配置的导轨(41)，从各检查室(11)中抽出测试头(15)时所使用的维修用台车(27)沿着导轨(41)移动。
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公开(公告)号：CN101515016A
公开(公告)日：2009-08-26
申请号：CN200910005649.1
申请日：2009-02-10
Applicant: 东京毅力科创株式会社
CPC classification number: G01R31/2893
Abstract: 本发明提供探测装置、探测方法及存储介质。在具备多台使用探测卡调节晶片上的IC芯片的电特性的探测装置主体的探测装置中，实现该探测装置的小型化。在进行晶片的检查的探测装置主体、和收纳有多个晶片的载体之间，进行晶片的交接的装载部中，设置有对晶片上的被检查芯片的排列进行摄像的上照相机、对探针进行摄像的下照相机和能够使晶片在水平方向上移动的X－Y－θ台以及能够使晶片在高度方向上移动的第二装载机构，在该装载部中进行作为晶片的调整位置的精度校准。
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公开(公告)号：CN101441246A
公开(公告)日：2009-05-27
申请号：CN200810177051.6
申请日：2008-11-19
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Inventor： 萩原顺一
IPC: G01R31/28
CPC classification number: G01R31/2891
Abstract: 提供不需预先加热探测卡，就可进行高温检查，并且即使探针的针尖位置变动，也可以实时地校正为适当的接触负荷，进行可靠性高的检查，并可防止损伤探测卡或被检查体的检查装置。本发明的检查装置具有载置半导体晶片W的可移动的载置台(10)、配置在载置台(10)上的探测卡(30)、控制载置台(10)的控制装置(40)、支撑载置体(11)的支撑体(12)、和设在支撑体(12)内的升降驱动机构(14)。在载置体(11)和支撑体(12)之间设置检测接触负荷的压力传感器(15)。另外，控制装置(40)根据压力传感器(15)的检测信号控制升降驱动机构(14)。
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公开(公告)号：CN1830076A
公开(公告)日：2006-09-06
申请号：CN200480021685.2
申请日：2004-07-14
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/68 , H01L21/304
CPC classification number: B32B38/1833 , B32B37/1284 , B32B2038/1891 , H01L21/67092 , H01L27/14634
Abstract: 在本发明的粘合方法及装置中，将薄板体(1)及其他部件(2)高平面度地保持在第一及第二保持部件(44、46)上，由控制机构(40a)，基于位置识别机构(33、34)的信息来控制移动机构(45)及调节平行度的机构(52)，从而将薄板体(1)与其他部件(2)定位成预定的位置关系，并且在通过加热单元(49)而保持为液态的液晶蜡(4)被夹在薄板体(1)与其他部件(2)之间的状态下控制移动机构(45)，从而通过使薄板体(1)与其他部件(2)相对移动来将液态的液晶蜡(4)扩展到整个表面上。因此，能够高精度且可靠、高效地将半导体晶片或金属箔等薄板体与其他部件粘合起来，而且粘合后还能够高效地进行分离。
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