粘合方法及粘合装置
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1830076A

    公开(公告)日:2006-09-06

    申请号:CN200480021685.2

    申请日:2004-07-14

    Abstract: 在本发明的粘合方法及装置中,将薄板体(1)及其他部件(2)高平面度地保持在第一及第二保持部件(44、46)上,由控制机构(40a),基于位置识别机构(33、34)的信息来控制移动机构(45)及调节平行度的机构(52),从而将薄板体(1)与其他部件(2)定位成预定的位置关系,并且在通过加热单元(49)而保持为液态的液晶蜡(4)被夹在薄板体(1)与其他部件(2)之间的状态下控制移动机构(45),从而通过使薄板体(1)与其他部件(2)相对移动来将液态的液晶蜡(4)扩展到整个表面上。因此,能够高精度且可靠、高效地将半导体晶片或金属箔等薄板体与其他部件粘合起来,而且粘合后还能够高效地进行分离。

    载置台驱动装置
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102290363B

    公开(公告)日:2014-04-16

    申请号:CN201110166383.6

    申请日:2011-06-15

    CPC classification number: G01R31/2891 G01R31/2887 H01L21/67242 H01L21/67748

    Abstract: 本发明提供一种实现检查装置的省空间化和轻量化的载置台驱动装置。本发明的载置台驱动装置20,具备:使检查室10内的载置台11在水平方向移动的水平方向驱动机构21;支承水平方向驱动机构21的基台22;在检查室10内使用压缩空气使载置台11从支承台12浮起的载置台浮起机构(例如,空气轴承)23;连结水平方向驱动机构21和载置台11的连结机构24;收容水平方向驱动机构21和基台22的壳体25。

    粘合方法及粘合装置
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100433287C

    公开(公告)日:2008-11-12

    申请号:CN200480021685.2

    申请日:2004-07-14

    Abstract: 在本发明的粘合方法及装置中,将薄板体(1)及其他部件(2)高平面度地保持在第一及第二保持部件(44、46)上,由控制机构(40a),基于位置识别机构(33、34)的信息来控制移动机构(45)及调节平行度的机构(52),从而将薄板体(1)与其他部件(2)定位成预定的位置关系,并且在通过加热单元(49)而保持为液态的液晶蜡(4)被夹在薄板体(1)与其他部件(2)之间的状态下控制移动机构(45),从而通过使薄板体(1)与其他部件(2)相对移动来将液态的液晶蜡(4)扩展到整个表面上。因此,能够高精度且可靠、高效地将半导体晶片或金属箔等薄板体与其他部件粘合起来,而且粘合后还能够高效地进行分离。

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