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公开(公告)号：CN103107146A
公开(公告)日：2013-05-15
申请号：CN201210377052.1
申请日：2012-10-08
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L25/50 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L23/3128 , H01L23/3135 , H01L23/481 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/0557 , H01L2224/12105 , H01L2224/13025 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2225/06548 , H01L2225/06562 , H01L2225/06565 , H01L2225/06586 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01327 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/1431 , H01L2924/1434 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/19104 , H01L2924/19105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3511 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/05552
Abstract: 本发明提供了一种半导体封装件，包括：内部封装件，其包括利用内部密封件进行密封的至少一个半导体芯片；外部衬底，在其上安装所述内部封装件；以及对所述内部封装件进行密封的外部密封件。本发明还提供了制造半导体封装件的方法，包括步骤：形成包括至少一个半导体芯片的内部封装件；在外部衬底上安装所述内部封装件；以及利用外部密封件对所述内部封装件进行密封。内部密封件和外部密封件具有不同的杨氏模量，例如，内部密封件的杨氏模量小于外部密封件的杨氏模量。因此，半导体封装件不容易受到翘曲的影响，并且在随后的半导体封装工艺中相对容易地进行操作。
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公开(公告)号：CN103227159A
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN201310031369.4
申请日：2013-01-28
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L25/065
CPC classification number: H01L23/29 , H01L21/561 , H01L21/563 , H01L23/3114 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/94 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/131 , H01L2224/16146 , H01L2224/29017 , H01L2224/29036 , H01L2224/29099 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/33051 , H01L2224/33505 , H01L2224/73104 , H01L2224/81191 , H01L2224/81201 , H01L2224/83104 , H01L2224/83191 , H01L2224/83986 , H01L2224/84201 , H01L2224/9211 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2924/181 , H01L2224/81 , H01L2924/00014 , H01L2224/83 , H01L2924/0665 , H01L2924/01014 , H01L2924/014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供了一种半导体封装以及包括该半导体封装的移动装置。该半导体封装包括通过连接结构而电互连的第一半导体元件和第二半导体元件。第一半导体元件和第二半导体元件通过保护结构而结合，该保护结构包括由保持层围绕的粘合剂层。
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公开(公告)号：CN115732466A
公开(公告)日：2023-03-03
申请号：CN202210759488.0
申请日：2022-06-29
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/522 , H10B80/00
Abstract: 提供了一种电感器和一种半导体封装件。所述电感器包括：半导体基底，设置有包括第一布线层和第二布线层的多个布线层；直导线，位于半导体基底的第一布线层处，具有第一端；螺旋图案的导电线圈，在第一布线层上方位于第二布线层处，具有第二端；以及导电过孔，将直导线的第一端竖直连接到导电线圈的第二端。当在平面图中观看时，多个虚设图案布置在由螺旋图案的最内匝限定的第一区域中。
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公开(公告)号：CN102623441A
公开(公告)日：2012-08-01
申请号：CN201210021184.0
申请日：2012-01-18
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L21/563 , H01L23/3128 , H01L23/3135 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L25/0655 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/0557 , H01L2224/13025 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/16265 , H01L2224/17181 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45139 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73207 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06586 , H01L2225/06589 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2225/1094 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/3511 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/05552 , H01L2224/81 , H01L2224/83
Abstract: 公开了一种半导体装置和制造它们的方法。所述半导体装置可包括第一芯片、第一芯片上方的第二芯片、导电凸块、均匀一体底部填充材料和模制材料。导电凸块可在第一芯片的上表面和第二芯片的下表面之间延伸。均匀一体底部填充材料可置于第一芯片和第二芯片之间，包封导电凸块，并沿第二芯片的侧壁延伸。均匀一体底部填充材料的上表面可在与第二芯片的上表面平行的方向上延伸并与第二芯片的上表面相邻地设置。模制材料可位于第一芯片的上表面上方的均匀一体底部填充材料的外侧表面上，其中，模制材料通过均匀一体底部填充材料与第二芯片的侧壁分开，从而模制材料不接触第二芯片的侧壁。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102623441B
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201210021184.0
申请日：2012-01-18
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L21/563 , H01L23/3128 , H01L23/3135 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L25/0655 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/0557 , H01L2224/13025 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/16265 , H01L2224/17181 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45139 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73207 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06586 , H01L2225/06589 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2225/1094 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/3511 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/05552 , H01L2224/81 , H01L2224/83
Abstract: 公开了一种半导体装置和制造它们的方法。所述半导体装置可包括第一芯片、第一芯片上方的第二芯片、导电凸块、均匀一体底部填充材料和模制材料。导电凸块可在第一芯片的上表面和第二芯片的下表面之间延伸。均匀一体底部填充材料可置于第一芯片和第二芯片之间，包封导电凸块，并沿第二芯片的侧壁延伸。均匀一体底部填充材料的上表面可在与第二芯片的上表面平行的方向上延伸并与第二芯片的上表面相邻地设置。模制材料可位于第一芯片的上表面上方的均匀一体底部填充材料的外侧表面上，其中，模制材料通过均匀一体底部填充材料与第二芯片的侧壁分开，从而模制材料不接触第二芯片的侧壁。
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公开(公告)号：CN101211809A
公开(公告)日：2008-07-02
申请号：CN200710305869.7
申请日：2007-12-28
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/677 , H01L21/683 , H01L21/00 , H01L21/78
CPC classification number: H01L21/67132 , H01L21/6831 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/75735 , H01L2224/83191 , H01L2924/14 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了用于拾取半导体芯片的装置及拾取半导体芯片的方法。根据示例实施例，用于拾取半导体芯片的装置包括电磁夹头单元，电磁夹头单元被构造成在电磁夹头单元和磁性晶片粘合剂胶带之间选择性地产生引力，其中，磁性晶片粘合剂胶带设置在半导体芯片的表面上。该装置还包括附于电磁夹头单元的传送头单元，传送头单元被构造成通过驱动装置的驱动移动电磁夹头单元拾取的半导体芯片。
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公开(公告)号：CN113035800A
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN202011032950.4
申请日：2020-09-27
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种半导体封装件包括：封装基板；下半导体器件，所述下半导体器件布置在所述封装基板上并包括第一贯通电极；第一下连接凸块，所述第一下连接凸块布置在所述封装基板与所述下半导体器件之间，并将所述封装基板电连接到所述第一贯通电极；连接基板，所述连接基板布置在所述封装基板上并包括第二贯通电极；第二下连接凸块，所述第二下连接凸块布置在所述封装基板与所述连接基板之间，并将所述封装基板电连接到所述第二贯通电极；以及上半导体器件，所述上半导体器件布置在所述下半导体器件上，并电连接到所述第一贯通电极和所述第二贯通电极。
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公开(公告)号：CN103227159B
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201310031369.4
申请日：2013-01-28
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L25/065
CPC classification number: H01L23/29 , H01L21/561 , H01L21/563 , H01L23/3114 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/94 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/131 , H01L2224/16146 , H01L2224/29017 , H01L2224/29036 , H01L2224/29099 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/33051 , H01L2224/33505 , H01L2224/73104 , H01L2224/81191 , H01L2224/81201 , H01L2224/83104 , H01L2224/83191 , H01L2224/83986 , H01L2224/84201 , H01L2224/9211 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2924/181 , H01L2224/81 , H01L2924/00014 , H01L2224/83 , H01L2924/0665 , H01L2924/01014 , H01L2924/014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供了一种半导体封装以及包括该半导体封装的移动装置。该半导体封装包括通过连接结构而电互连的第一半导体元件和第二半导体元件。第一半导体元件和第二半导体元件通过保护结构而结合，该保护结构包括由保持层围绕的粘合剂层。
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公开(公告)号：CN103107146B
公开(公告)日：2017-01-18
申请号：CN201210377052.1
申请日：2012-10-08
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L25/50 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L23/3128 , H01L23/3135 , H01L23/481 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/0557 , H01L2224/12105 , H01L2224/13025 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2225/06548 , H01L2225/06562 , H01L2225/06565 , H01L2225/06586 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01327 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/1431 , H01L2924/1434 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/19104 , H01L2924/19105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3511 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/05552
Abstract: 本发明提供了一种半导体封装件，包括：内部封装件，其包括利用内部密封件进行密封的至少一个半导体芯片；外部衬底，在其上安装所述内部封装件；以及对所述内部封装件进行密封的外部密封件。本发明还提供了制造半导体封装件的方法，包括步骤：形成包括至少一个半导体芯片的内部封装件；在外部衬底上安装所述内部封装件；以及利用外部密封件对所述内部封装件进行密封。内部密封件和外部密封件具有不同的杨氏模量，例如，内部密封件的杨氏模量小于外部密封件的杨氏模量。因此，半导体封装件不容易受到翘曲的影响，并且在随后的半导体封装工艺中相对容易地进行操作。
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