公开(公告)号：CN101211809A

公开(公告)日：2008-07-02

申请号：CN200710305869.7

申请日：2007-12-28

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 边鹤均 ,  宋炫静 ,  沈钟辅

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/683 ,  H01L21/00 ,  H01L21/78

CPC classification number: H01L21/67132 ,  H01L21/6831 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/75735 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了用于拾取半导体芯片的装置及拾取半导体芯片的方法。根据示例实施例，用于拾取半导体芯片的装置包括电磁夹头单元，电磁夹头单元被构造成在电磁夹头单元和磁性晶片粘合剂胶带之间选择性地产生引力，其中，磁性晶片粘合剂胶带设置在半导体芯片的表面上。该装置还包括附于电磁夹头单元的传送头单元，传送头单元被构造成通过驱动装置的驱动移动电磁夹头单元拾取的半导体芯片。

公开(公告)号：CN103208432A

公开(公告)日：2013-07-17

申请号：CN201310011553.2

申请日：2013-01-11

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 任忠彬 ,  安殷彻 ,  朴泰成 ,  边鹤均 ,  李镕官

IPC: H01L21/58 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L25/105 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2224/83

Abstract: 可以提供制造层叠封装器件的方法以及通过该方法制造的层叠封装器件。根据本发明构思，可以在通过模制层模制半导体芯片之后，执行半导体芯片的背部研磨至目标厚度。因此，在形成模制层时，半导体芯片相对较厚，因而不易产生翘起现象，该翘起现象例如会在形成模制层期间产生。因而，可以实现相对薄的层叠封装器件，其不易产生翘起现象。

公开(公告)号：CN103179788A

公开(公告)日：2013-06-26

申请号：CN201210564476.9

申请日：2012-12-21

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 边鹤均 ,  金泰勋 ,  朴智贤 ,  全炳哲 ,  千承振

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H01L23/18 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3121 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/18161 ,  H05K3/284 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1327 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种用于模塑底部填充的印刷电路板和印刷电路板模塑结构，其可以扩展印刷电路板的应用范围，并且可以解决在制造半导体封装件的过程中会产生空隙的问题。所述印刷电路板包括：其上安装有多个半导体芯片并且被密封的模塑区域；以及形成在模塑区域周围的外围区域，该外围区域在模塑处理期间接触用于进行模塑的模具，并且该外围区域包括第一截面和与第一截面相对所第二截面，第一截面邻近将模塑材料注入的部分，第二截面邻近将空气排出的部分，其中在模塑区域中布置半导体芯片的有源区域被布置成靠近第一截面。

公开(公告)号：CN101179068A

公开(公告)日：2008-05-14

申请号：CN200710167192.5

申请日：2007-11-02

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 边鹤均 ,  赵泰济 ,  沈钟辅 ,  韩相旭

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/31 ,  H01L23/13 ,  H01L23/498 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/3128 ,  H01L23/12 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明的实施例提供了一种具有上和下封装的MSP，在上封装的基板中具有凹陷开口。上封装还可包括多个堆叠的半导体芯片。下封装可以包括基板和至少一个半导体芯片。在装配期间，部分下封装放置在上封装的基板中的凹陷开口中。有利的结果是具有缩小的总高度的两个封装MSP装配。此外，还可以缩小在上封装基板和下封装基板之间的焊料球或其它接头的尺寸和间距。