公开(公告)号：CN103107146A

公开(公告)日：2013-05-15

申请号：CN201210377052.1

申请日：2012-10-08

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金沅槿 ,  宋炫静 ,  崔银景 ,  张慧英

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05552

Abstract: 本发明提供了一种半导体封装件，包括：内部封装件，其包括利用内部密封件进行密封的至少一个半导体芯片；外部衬底，在其上安装所述内部封装件；以及对所述内部封装件进行密封的外部密封件。本发明还提供了制造半导体封装件的方法，包括步骤：形成包括至少一个半导体芯片的内部封装件；在外部衬底上安装所述内部封装件；以及利用外部密封件对所述内部封装件进行密封。内部密封件和外部密封件具有不同的杨氏模量，例如，内部密封件的杨氏模量小于外部密封件的杨氏模量。因此，半导体封装件不容易受到翘曲的影响，并且在随后的半导体封装工艺中相对容易地进行操作。

公开(公告)号：CN103107146B

公开(公告)日：2017-01-18

申请号：CN201210377052.1

申请日：2012-10-08

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金沅槿 ,  宋炫静 ,  崔银景 ,  张慧英

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05552

Abstract: 本发明提供了一种半导体封装件，包括：内部封装件，其包括利用内部密封件进行密封的至少一个半导体芯片；外部衬底，在其上安装所述内部封装件；以及对所述内部封装件进行密封的外部密封件。本发明还提供了制造半导体封装件的方法，包括步骤：形成包括至少一个半导体芯片的内部封装件；在外部衬底上安装所述内部封装件；以及利用外部密封件对所述内部封装件进行密封。内部密封件和外部密封件具有不同的杨氏模量，例如，内部密封件的杨氏模量小于外部密封件的杨氏模量。因此，半导体封装件不容易受到翘曲的影响，并且在随后的半导体封装工艺中相对容易地进行操作。