公开(公告)号：CN107527900A

公开(公告)日：2017-12-29

申请号：CN201710310125.8

申请日：2017-05-04

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 徐光仙 ,  姜明成 ,  金沅槿 ,  朴辰遇 ,  崔容元

IPC: H01L25/18 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/06 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/33505 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48147 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/3303

Abstract: 一种半导体封装包括衬底、堆叠在衬底上的多个半导体芯片以及接合到所述多个半导体芯片的下表面的多个接合层。所述多个接合层可以被分成根据到衬底的距离而各自具有不同物理性质的多个组。

公开(公告)号：CN102196663B

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201110046014.3

申请日：2011-02-25

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李镕官 ,  朴泰成 ,  金沅槿

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L21/486 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  Y10T29/4916 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供了印刷电路板(PCB)和半导体封装及其制造方法及电气和电子设备。该PCB包括布线图案，通过简化PCB的结构，该PCB具有低的处理成本和高产量，并且在进行倒装芯片键合工艺时能提高微凸块的可靠性和连接特性。该PCB包括：具有上表面和下表面的体树脂层；布线图案，在体树脂层的上表面和下表面之一上或中；至少一个通孔接触，从布线图案穿过体树脂层延伸；以及阻焊剂，在体树脂层的上表面和下表面上，阻焊剂的开口对应于焊料球焊盘和凸块焊盘中的至少一个，焊料球焊盘和凸块焊盘配置为将PCB耦接到半导体芯片。如果焊料球焊盘在该一层布线图案上，则凸块焊盘在通孔接触上，如果凸块焊盘在该布线图案上，则焊料球焊盘在通孔接触上。

公开(公告)号：CN102456658A

公开(公告)日：2012-05-16

申请号：CN201110290782.3

申请日：2011-09-22

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金沅槿

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/58 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/585 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/26122 ,  H01L2224/26152 ,  H01L2224/29083 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29309 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29313 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/2932 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83888 ,  H01L2224/83986 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种半导体封装件及其制造方法。该半导体封装件包括电路基板、在电路基板上的半导体芯片、在电路基板和半导体芯片之间的内部焊球以及填充电路基板的基板绝缘层和芯片绝缘层中的至少一个层中的虚设开口的虚设焊料。虚设焊料不将半导体芯片与基板电连接。电路基板可以包括基础基板、在基础基板上的基板连接端子和覆盖基础基板的基板绝缘层。半导体芯片可以包括芯片连接端子和暴露芯片连接端子的芯片绝缘层。内部焊球可以设置在基板连接端子和芯片连接端子之间，以将电路基板电连接到半导体芯片。

公开(公告)号：CN116061418A

公开(公告)日：2023-05-05

申请号：CN202211261630.5

申请日：2022-10-14

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 刘韩率 ,  金沅槿

IPC: B29C51/12 ,  B29C51/30 ,  H01L21/56

Abstract: 一种离型膜可以包括导电聚合物基板层和设置在所述导电聚合物基板层的顶表面和底表面上的离型层。每个所述离型层可以包括氟基聚合物，并且所述导电聚合物基板层的密度在0.1g/cm3至0.5g/cm3的范围内。

公开(公告)号：CN115588627A

公开(公告)日：2023-01-10

申请号：CN202210768303.2

申请日：2022-07-01

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴天一 ,  金沅槿 ,  严明彻

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/683 ,  H01L21/02

Abstract: 公开了制造半导体装置的方法和分离衬底的方法。制造半导体装置的方法包括：在载体衬底和装置衬底的第一表面之间提供脱模层，以将装置衬底附着于载体衬底；用紫外线辐射载体衬底，以将载体衬底从脱模层分离并且暴露出脱模层的一个表面；以及对脱模层的一个表面执行清洁处理，以暴露出装置衬底的第一表面。脱模层包括芳香族聚合单元和硅氧烷聚合单元。

公开(公告)号：CN111092058A

公开(公告)日：2020-05-01

申请号：CN201911016127.1

申请日：2019-10-24

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 高知韩 ,  金沅槿

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/56

Abstract: 本申请提供了载体基板和封装方法，所述载体基板包括第一层、第二层和在第一层与第二层之间的第一胶层，其中所述第一胶层可移除地附接到第一层。

公开(公告)号：CN110875282A

公开(公告)日：2020-03-10

申请号：CN201910480913.0

申请日：2019-06-04

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金沅槿 ,  吴琼硕 ,  高知韩 ,  金吉洙 ,  金永锡 ,  李政泌 ,  陈华日 ,  邢秀祯

IPC: H01L23/552 ,  H01L23/367 ,  H01L25/18

Abstract: 一种半导体封装可包括：第一半导体芯片，位于布线衬底上并电连接到所述布线衬底；中间层，位于所述第一半导体芯片上且覆盖所述第一半导体芯片的整个表面；第二半导体芯片，位于所述中间层上并电连接到所述布线衬底；模制层，位于所述布线衬底上并覆盖所述第一半导体芯片及所述第二半导体芯片，所述模制层包括一个或多个内表面，所述一个或多个内表面界定模制通孔孔洞，所述模制通孔孔洞暴露出所述中间层的表面的一部分；电磁屏蔽层，位于所述模制层的所述一个或多个内表面上，且还位于所述模制层的一个或多个外表面上；以及散热层，位于所述模制通孔孔洞中的所述电磁屏蔽层上，使得所述散热层填充所述模制通孔孔洞。

公开(公告)号：CN102196663A

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN201110046014.3

申请日：2011-02-25

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李镕官 ,  朴泰成 ,  金沅槿

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L21/486 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  Y10T29/4916 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供了印刷电路板(PCB)和半导体封装及其制造方法及电气和电子设备。该PCB包括布线图案，通过简化PCB的结构，该PCB具有低的处理成本和高产量，并且在进行倒装芯片键合工艺时能提高微凸块的可靠性和连接特性。该PCB包括：具有上表面和下表面的体树脂层；布线图案，在体树脂层的上表面和下表面之一上或中；至少一个通孔接触，从布线图案穿过体树脂层延伸；以及阻焊剂，在体树脂层的上表面和下表面上，阻焊剂的开口对应于焊料球焊盘和凸块焊盘中的至少一个，焊料球焊盘和凸块焊盘配置为将PCB耦接到半导体芯片。如果焊料球焊盘在该一层布线图案上，则凸块焊盘在通孔接触上，如果凸块焊盘在该布线图案上，则焊料球焊盘在通孔接触上。

公开(公告)号：CN110277326B

公开(公告)日：2025-04-18

申请号：CN201811265967.7

申请日：2018-10-29

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李干实 ,  金东宽 ,  姜宝蓝 ,  宋昊建 ,  金沅槿

IPC: H01L21/66 ,  H01L23/31 ,  H01L23/552

Abstract: 本发明提供了一种半导体封装件。该半导体封装件包括半导体封装衬底。绝缘层设置在半导体封装衬底上。半导体芯片设置在半导体封装衬底上并被绝缘层覆盖。反射层设置在绝缘层上并与半导体芯片间隔开。反射层被配置为选择性将辐射透射到绝缘层。保护层设置在反射层上。

公开(公告)号：CN110854028B

公开(公告)日：2025-01-03

申请号：CN201910752106.X

申请日：2019-08-15

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 陈华日 ,  崔容元 ,  姜明成 ,  金永锡 ,  金沅槿

IPC: H01L21/56

Abstract: 一种倒装芯片接合方法，包括：获得裸片，其包括第一衬底和位于第一衬底上的粘合层；将裸片接合至不同于第一衬底的第二衬底；以及，固化粘合层。固化粘合层包括：加热第二衬底以熔化粘合层，以及向粘合层和第二衬底提供压强大于大气压强的空气。