公开(公告)号：CN119875526A

公开(公告)日：2025-04-25

申请号：CN202411465900.3

申请日：2024-10-21

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 刘韩率 ,  严明彻

IPC: C09J7/30 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/683 ,  C09J201/00 ,  C09J11/08

Abstract: 本发明涉及芯片附接膜、包括其的半导体封装体、和制造半导体封装体的方法。芯片附接膜包括粘合剂层、和分散于所述粘合剂层中并且包括有机材料的填料，其中所述粘合剂层的厚度为约0.5μm至约3μm，和其中所述填料的平均颗粒直径等于或大于所述粘合剂层的厚度的约0.8倍且小于所述粘合剂层的厚度的约1倍。

公开(公告)号：CN116061418A

公开(公告)日：2023-05-05

申请号：CN202211261630.5

申请日：2022-10-14

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 刘韩率 ,  金沅槿

IPC: B29C51/12 ,  B29C51/30 ,  H01L21/56

Abstract: 一种离型膜可以包括导电聚合物基板层和设置在所述导电聚合物基板层的顶表面和底表面上的离型层。每个所述离型层可以包括氟基聚合物，并且所述导电聚合物基板层的密度在0.1g/cm3至0.5g/cm3的范围内。