公开(公告)号：CN114639659A

公开(公告)日：2022-06-17

申请号：CN202111531384.6

申请日：2021-12-14

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李政泌 ,  金永锡

IPC: H01L23/544 ,  H01L23/31 ,  G02F1/00 ,  G02F1/01 ,  H01L21/56

Abstract: 提供了一种非导电膜片和半导体封装件以及半导体封装件的制造方法。所述半导体封装件，包括：至少一个半导体器件，所述至少一个半导体器件位于第一基板上；非导电膜(NCF)，所述NCF位于所述至少一个半导体器件上，并且包含不可逆的热变色颜料；以及模制构件，所述模制构件在横向方向上位于所述至少一个半导体器件上，其中，所述NCF中的所述不可逆的热变色颜料的含量相对于所述NCF的重量为约0.1wt％至约5wt％。

公开(公告)号：CN110875282A

公开(公告)日：2020-03-10

申请号：CN201910480913.0

申请日：2019-06-04

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金沅槿 ,  吴琼硕 ,  高知韩 ,  金吉洙 ,  金永锡 ,  李政泌 ,  陈华日 ,  邢秀祯

IPC: H01L23/552 ,  H01L23/367 ,  H01L25/18

Abstract: 一种半导体封装可包括：第一半导体芯片，位于布线衬底上并电连接到所述布线衬底；中间层，位于所述第一半导体芯片上且覆盖所述第一半导体芯片的整个表面；第二半导体芯片，位于所述中间层上并电连接到所述布线衬底；模制层，位于所述布线衬底上并覆盖所述第一半导体芯片及所述第二半导体芯片，所述模制层包括一个或多个内表面，所述一个或多个内表面界定模制通孔孔洞，所述模制通孔孔洞暴露出所述中间层的表面的一部分；电磁屏蔽层，位于所述模制层的所述一个或多个内表面上，且还位于所述模制层的一个或多个外表面上；以及散热层，位于所述模制通孔孔洞中的所述电磁屏蔽层上，使得所述散热层填充所述模制通孔孔洞。

公开(公告)号：CN111384008A

公开(公告)日：2020-07-07

申请号：CN201910997715.1

申请日：2019-10-18

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李政泌 ,  姜明成 ,  金永锡 ,  徐光仙 ,  刘惠仁 ,  崔容元

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  C09J7/28

Abstract: 公开了一种粘合膜包括：多孔金属层，在其中具有多个孔；第一粘合层，在多孔金属层的一侧上；粘合物质，至少部分地填充多孔金属层的孔隙；以及多个第一导热构件，分布在第一粘合层中。

公开(公告)号：CN116264190A

公开(公告)日：2023-06-16

申请号：CN202211138856.6

申请日：2022-09-19

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李政泌

IPC: H01L23/04 ,  H01L23/10 ,  H01L25/065

Abstract: 公开了一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：封装基底，具有安装区域和围绕安装区域的外围区域；半导体器件，位于封装基底的安装区域上；封装盖，位于封装基底的外围区域上，并且包括围绕半导体器件的分隔部和覆盖半导体器件的延伸部；以及粘合层，位于封装基底与封装盖的底表面之间。封装盖的底表面具有沟槽。沟槽具有其宽度在从封装盖的底表面后退的方向上减小的梯形剖面。粘合层与封装基底的顶表面和封装盖的底表面接触。粘合层填充沟槽。

公开(公告)号：CN110246829A

公开(公告)日：2019-09-17

申请号：CN201910115969.6

申请日：2019-02-15

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李政泌

IPC: H01L23/544 ,  H01L23/552

Abstract: 可以提供半导体封装件和半导体模块。所述半导体封装件包括：封装件基底，包括接地层，接地层的第一段暴露于封装件基底外部；半导体芯片，位于封装件基底上；以及功能层，包括导电聚合物和粘合剂聚合物，功能层覆盖半导体芯片，并与接地层的第一段接触。

公开(公告)号：CN110246829B

公开(公告)日：2024-04-26

申请号：CN201910115969.6

申请日：2019-02-15

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李政泌

IPC: H01L23/544 ,  H01L23/552

Abstract: 可以提供半导体封装件和半导体模块。所述半导体封装件包括：封装件基底，包括接地层，接地层的第一段暴露于封装件基底外部；半导体芯片，位于封装件基底上；以及功能层，包括导电聚合物和粘合剂聚合物，功能层覆盖半导体芯片，并与接地层的第一段接触。

公开(公告)号：CN111106072A

公开(公告)日：2020-05-05

申请号：CN201910880714.9

申请日：2019-09-18

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 姜恩实 ,  李政泌

IPC: H01L23/29 ,  C08L63/04 ,  C08L5/16 ,  C08K3/36

Abstract: 公开了半导体封装体和环氧树脂组合物。用于半导体包封剂的组合物包含环氧树脂、固化剂、填料和聚轮烷，其中所述聚轮烷包含线型聚合物A、端基B和被线型聚合物穿过的环状分子C。环状分子C具有选自由环氧基、氧杂环丁烷基和烷氧基甲硅烷基组成的组中的至少一种官能团，或者具有能够与所述至少一种官能团反应的官能团。