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公开(公告)号：CN115274567A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202210793297.6
申请日：2022-07-05
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L23/04 , H01L23/08 , H01L23/488 , H01L21/48
Abstract: 本发明提供了一种陶瓷外壳及陶瓷外壳制备方法，该陶瓷外壳包括内侧芯腔面、外侧非芯腔面以及处于内侧芯腔面与外侧非芯腔面之间的四个侧面；陶瓷外壳制备有用于连通内侧芯腔面中的每个孤立金属化区域与目标侧面的第一连通结构，以及用于连通外侧非芯腔面上的引脚与目标侧面的第二连通结构；其中，目标侧面为四个侧面中的至少一个。通过设置第一连通结构和第二连通结构，能够在不占用芯区的前提下，经目标侧面实现引脚与孤立金属化区域的连接，从而对孤立金属化区域进行镀覆，解决了现有技术中高集成度的陶瓷外壳难以实现镀覆的技术问题。
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公开(公告)号：CN111599789B
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202010403118.4
申请日：2020-05-13
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Inventor： 杨振涛
IPC: H01L23/495 , H01L23/31 , H01L23/498
Abstract: 本发明提供了一种陶瓷无引线片式封装结构，属于芯片封装技术领域，包括陶瓷基体、芯片、引出端和盖板；陶瓷基体上设有第一焊盘，芯片的背面设有与第一焊盘对应的第二焊盘，第二焊盘用于在植入焊球后通过焊球与第一焊盘焊接，引出端设于陶瓷基体下部，且通过陶瓷基体内部的导电结构与第一焊盘导电连接，盖板密封盖设于芯片外周。本发明提供的陶瓷无引线片式封装结构，避免了使用键合丝进行键合，不会出现因键合丝导致的在高频高速应用场景下性能下降的问题，减少封装工艺步骤，具有更好的电性能和可靠性；有效缩小了陶瓷基体的尺寸，有利于实现封装的小型化；由于将键合的互连形式改为倒装式凸点的互连形式，极大地提高了互连的密度。
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公开(公告)号：CN114582732A
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN202210094480.7
申请日：2022-01-26
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L21/50 , H01L21/52 , H01L23/053
Abstract: 本发明提供一种陶瓷外壳的封装方法及陶瓷外壳，其中，陶瓷外壳的封装方法，包括：提供一陶瓷封装底座，陶瓷封装底座设有一用于器件封装的腔体，在腔体的底部设有多个预设区域；制作与所述预设区域的形状相匹配的低电阻薄片，且低电阻薄片上的镀层的厚度与预设区域对低电阻薄片的镀层厚度要求相匹配；在陶瓷封装底座的预设区域固定对应的所述低电阻薄片，并贴装、键合拟封装的电子元器件；将陶瓷封装底座进行盖板密封。本发明提供的陶瓷外壳的封装方法，制作工艺简单，加工方便。
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公开(公告)号：CN114242665A
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202111455958.6
申请日：2021-12-01
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L23/15 , H01L23/58 , H01L23/49 , H01L23/488
Abstract: 本发明提供了一种基于BGA焊球的差分传输结构，属于陶瓷封装技术领域，包括：HITCE上基板；两条间隔设置的上差分传输线，均自HITCE上基板的上表面贯穿至下表面，且在HITCE上基板的上表面形成上测试点；HITCE下基板，与HITCE上基板层叠设置；两条间隔设置的下差分传输线，均自HITCE下基板的上表面在HITCE下基板的厚度方向折弯延伸，并从HITCE下基板的上表面穿出形成下测试点；信号传输焊球，设于HITCE上基板和HITCE下基板之间，上差分传输线和下差分传输线通过信号传输焊球连接；以及多个接地焊球，绕信号传输焊球设置，且与HITCE上基板和HITCE下基板中的回流地层连接。
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公开(公告)号：CN114050130A
公开(公告)日：2022-02-15
申请号：CN202111131596.5
申请日：2021-09-26
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L23/15 , H01L23/13 , H01L23/06 , H01L23/49 , H01L23/495 , H01L23/498 , H01L25/16 , H01L21/50 , H01L21/52 , H01L21/60 , H03H9/05 , H03H9/10
Abstract: 本发明提供了一种CSOP型陶瓷外壳、放大滤波器及制作方法，属于陶瓷封装技术领域，包括陶瓷基板、金属墙体、金属底盘以及引线框架，陶瓷基板上设有互连孔，互连孔内设有金属钨柱；金属墙体设置于陶瓷基板的正面，与陶瓷基板构成封装腔体；金属底盘设于陶瓷基板的背面；引线框架连接于陶瓷基板的背面，且与金属钨柱连接；陶瓷基板采用氧化铝高温共烧陶瓷制作。本实施例提供的CSOP型陶瓷外壳，采用高温共烧陶瓷替代低温共烧陶瓷，焊接时先将高温共烧陶瓷基板和引线框架焊接到一起，然后再采用高温焊料将陶瓷基板和金属底盘以及金属墙体焊接到一起，降低了加工成本和加工难度，可以实现高密度布线、批量化、小型化和低成本、组装工艺高可靠等方面的要求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113843489A
公开(公告)日：2021-12-28
申请号：CN202111131661.4
申请日：2021-09-26
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种陶瓷外壳平行缝焊夹具，包括基座和固定片，基座上开设有容置槽，容置槽的槽底开设有避位槽，避位槽的边缘与容置槽的边缘间隔设置，容置槽用于容置陶瓷外壳，容置槽的槽底面用于支撑陶瓷外壳的引线，避位槽对应于陶瓷外壳的凸台设置；固定片与基座连接，固定片形成有限位缺口，限位缺口能与陶瓷外壳的管壳中至少两个相邻的面接触限位。本发明提供的陶瓷外壳平行缝焊夹具使凸台悬空不受应力，改变了应力分布位置，达到应力平衡，避免陶瓷外壳发生瓷裂现象，降低产品不良率。
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公开(公告)号：CN111599790B
公开(公告)日：2021-12-24
申请号：CN202010403713.8
申请日：2020-05-13
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Inventor： 杨振涛
IPC: H01L23/495
Abstract: 本发明提供了一种陶瓷无引线片式封装外壳，属于芯片封装领域，包括陶瓷件、第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘；第一焊盘设于陶瓷件外周的连接侧壁上，连接侧壁用于朝向电路板设置，且与陶瓷件的前侧面相邻；第二焊盘设于连接侧壁上，且在前后方向上与第一焊盘间隔，第二焊盘与陶瓷件的后侧面相邻；第三焊盘设于陶瓷件的前侧面，且与第一焊盘导电连接；第四焊盘设于陶瓷件的后侧面，且与第二焊盘导电连接。本发明提供的陶瓷无引线片式封装外壳，能够实现相对于电路板板面垂直的安装方式，进一步缩小了陶瓷无引线片式封装外壳在电路板上占用的面积，提高电路板的集成度。
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公开(公告)号：CN113707634A
公开(公告)日：2021-11-26
申请号：CN202110812455.3
申请日：2021-07-19
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种片式封装外壳，包括陶瓷体和引线；陶瓷体形成用于容置芯片的容置腔，陶瓷体底部设有焊盘；引线的上表面与焊盘连接，引线具有从上至下顺次连接的引线上部、引线中部和引线下部，引线中部的宽度小于引线上部的宽度，且引线中部的宽度小于引线下部的宽度。本发明提供的片式封装外壳，当环境温度发生变化时，更容易发生变形，更有利于释放应力，缓解应力带来的不良效果，避免板级焊接焊点产生裂缝，有效提高了板级组装的可靠性。
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公开(公告)号：CN113517234A
公开(公告)日：2021-10-19
申请号：CN202110790150.7
申请日：2021-07-13
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L23/04 , H01L23/10 , H01L23/367 , H01L25/16
Abstract: 本发明提供了一种陶瓷外壳、陶瓷封装结构及微系统。陶瓷外壳包括陶瓷壳体，该陶瓷壳体具有相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面设有气密性封装区和和非气密性封装区，在所述非气密性封装区设有圆形的倒装焊盘，所述第二表面设有气密性封装区以及引线；所述气密性封装区由可伐金属焊环围合而成，且在气密性封装区内设有芯片安装区和/或元器件安装区，所述芯片安装区为用于安装键合类芯片的多层腔体结构。本发明陶瓷外壳，可以在第一表面和第二表面安装多种器件和芯片，可以通过气密性封装区保证普通键合芯片的气密性要求，非气密性封装区可以安装倒装芯片，可以满足大功耗的倒装芯片的散热要求，有利于实现小型化和高集成度。
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公开(公告)号：CN111599790A
公开(公告)日：2020-08-28
申请号：CN202010403713.8
申请日：2020-05-13
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Inventor： 杨振涛
IPC: H01L23/495
Abstract: 本发明提供了一种陶瓷无引线片式封装外壳，属于芯片封装领域，包括陶瓷件、第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘；第一焊盘设于陶瓷件外周的连接侧壁上，连接侧壁用于朝向电路板设置，且与陶瓷件的前侧面相邻；第二焊盘设于连接侧壁上，且在前后方向上与第一焊盘间隔，第二焊盘与陶瓷件的后侧面相邻；第三焊盘设于陶瓷件的前侧面，且与第一焊盘导电连接；第四焊盘设于陶瓷件的后侧面，且与第二焊盘导电连接。本发明提供的陶瓷无引线片式封装外壳，能够实现相对于电路板板面垂直的安装方式，进一步缩小了陶瓷无引线片式封装外壳在电路板上占用的面积，提高电路板的集成度。
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