-
公开(公告)号：CN112435774A
公开(公告)日：2021-03-02
申请号：CN202011133317.4
申请日：2020-10-21
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明涉及电子材料技术领域，具体公开一种适用于陶瓷封装外壳的铜导体浆料及其制备方法。所述适用于陶瓷封装外壳的铜导体浆料按质量百分比包括：有机载体5～40％、玻璃粘结相0.5～25％和余量的铜粉；所述有机载体包括松油醇、二乙二醇单丁醚、邻苯二甲酸二丁酯、油酸、乙基纤维素、聚乙烯醇缩丁醛和蓖麻油；所述玻璃粘结相包括SiO2、B2O、Al2O3、Bi2O3、ZnO、CaCO3、TiO2和MgO。本发明提供的适用于陶瓷封装外壳的铜导体浆料印刷烧结后得到的铜导体薄膜方阻低至2.5mΩ/□，剪切强度可达到51.9Mpa，完全满足多层陶瓷封装管壳的可靠性、高频传输性需求。
-
公开(公告)号：CN114242665B
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202111455958.6
申请日：2021-12-01
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L23/15 , H01L23/58 , H01L23/49 , H01L23/488
Abstract: 本发明提供了一种基于BGA焊球的差分传输结构，属于陶瓷封装技术领域，包括：HITCE上基板；两条间隔设置的上差分传输线，均自HITCE上基板的上表面贯穿至下表面，且在HITCE上基板的上表面形成上测试点；HITCE下基板，与HITCE上基板层叠设置；两条间隔设置的下差分传输线，均自HITCE下基板的上表面在HITCE下基板的厚度方向折弯延伸，并从HITCE下基板的上表面穿出形成下测试点；信号传输焊球，设于HITCE上基板和HITCE下基板之间，上差分传输线和下差分传输线通过信号传输焊球连接；以及多个接地焊球，绕信号传输焊球设置，且与HITCE上基板和HITCE下基板中的回流地层连接。
-
公开(公告)号：CN112435774B
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202011133317.4
申请日：2020-10-21
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明涉及电子材料技术领域，具体公开一种适用于陶瓷封装外壳的铜导体浆料及其制备方法。所述适用于陶瓷封装外壳的铜导体浆料按质量百分比包括：有机载体5～40％、玻璃粘结相0.5～25％和余量的铜粉；所述有机载体包括松油醇、二乙二醇单丁醚、邻苯二甲酸二丁酯、油酸、乙基纤维素、聚乙烯醇缩丁醛和蓖麻油；所述玻璃粘结相包括SiO2、B2O、Al2O3、Bi2O3、ZnO、CaCO3、TiO2和MgO。本发明提供的适用于陶瓷封装外壳的铜导体浆料印刷烧结后得到的铜导体薄膜方阻低至2.5mΩ/□，剪切强度可达到51.9Mpa，完全满足多层陶瓷封装管壳的可靠性、高频传输性需求。
-
公开(公告)号：CN114242665A
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202111455958.6
申请日：2021-12-01
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L23/15 , H01L23/58 , H01L23/49 , H01L23/488
Abstract: 本发明提供了一种基于BGA焊球的差分传输结构，属于陶瓷封装技术领域，包括：HITCE上基板；两条间隔设置的上差分传输线，均自HITCE上基板的上表面贯穿至下表面，且在HITCE上基板的上表面形成上测试点；HITCE下基板，与HITCE上基板层叠设置；两条间隔设置的下差分传输线，均自HITCE下基板的上表面在HITCE下基板的厚度方向折弯延伸，并从HITCE下基板的上表面穿出形成下测试点；信号传输焊球，设于HITCE上基板和HITCE下基板之间，上差分传输线和下差分传输线通过信号传输焊球连接；以及多个接地焊球，绕信号传输焊球设置，且与HITCE上基板和HITCE下基板中的回流地层连接。
-
-
-
Search Results
4
records
(took 0.031 seconds)
