公开(公告)号：CN112435774A

公开(公告)日：2021-03-02

申请号：CN202011133317.4

申请日：2020-10-21

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 杨德明 ,  高岭 ,  吴亚光 ,  张炳渠 ,  白洪波 ,  陶煜

IPC: H01B1/22 ,  H01B13/00

Abstract: 本发明涉及电子材料技术领域，具体公开一种适用于陶瓷封装外壳的铜导体浆料及其制备方法。所述适用于陶瓷封装外壳的铜导体浆料按质量百分比包括：有机载体5～40％、玻璃粘结相0.5～25％和余量的铜粉；所述有机载体包括松油醇、二乙二醇单丁醚、邻苯二甲酸二丁酯、油酸、乙基纤维素、聚乙烯醇缩丁醛和蓖麻油；所述玻璃粘结相包括SiO2、B2O、Al2O3、Bi2O3、ZnO、CaCO3、TiO2和MgO。本发明提供的适用于陶瓷封装外壳的铜导体浆料印刷烧结后得到的铜导体薄膜方阻低至2.5mΩ/□，剪切强度可达到51.9Mpa，完全满足多层陶瓷封装管壳的可靠性、高频传输性需求。

公开(公告)号：CN102515723B

公开(公告)日：2013-10-16

申请号：CN201110458182.3

申请日：2011-12-31

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 郑宏宇 ,  石鹏远 ,  金华江 ,  任才华 ,  张炳渠 ,  张金利

IPC: C04B35/10 ,  C04B35/622

CPC classification number: C04B35/119 ,  C04B35/111 ,  C04B35/6261 ,  C04B35/634 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3208 ,  C04B2235/3232 ,  C04B2235/3244 ,  C04B2235/3418 ,  C04B2235/786 ,  C04B2235/85 ,  C04B2235/9661

Abstract: 本发明公开了一种细化白色陶瓷材料，属于元器件封装陶瓷材料领域，包括下述重量份的原料：氧化铝87-93份，氧化镁0.8-5份，二氧化硅1-6份，氧化钙0.6-4份，二氧化钛0.01-0.5份，二氧化锆0.5-3份。其制备方法包括：（1）清洗氧化铝磨球和球磨罐，晾干待用；（2）称取0.5-4重量份的溶剂NP-10，并将其加入球磨罐；（3）称取原料，将原料加入球磨罐，球磨72±0.5h。本发明的细化白色陶瓷材料得到的陶瓷晶粒尺寸均匀，表面粗糙度小，瓷体抗断裂性能好。

公开(公告)号：CN102515723A

公开(公告)日：2012-06-27

申请号：CN201110458182.3

申请日：2011-12-31

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 郑宏宇 ,  石鹏远 ,  金华江 ,  任才华 ,  张炳渠 ,  张金利

IPC: C04B35/10 ,  C04B35/622

CPC classification number: C04B35/119 ,  C04B35/111 ,  C04B35/6261 ,  C04B35/634 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3208 ,  C04B2235/3232 ,  C04B2235/3244 ,  C04B2235/3418 ,  C04B2235/786 ,  C04B2235/85 ,  C04B2235/9661

Abstract: 本发明公开了一种细化白色陶瓷材料，属于元器件封装陶瓷材料领域，包括下述重量份的原料：氧化铝87-93份，氧化镁0.8-5份，二氧化硅1-6份，氧化钙0.6-4份，二氧化钛0.01-0.5份，二氧化锆0.5-3份。其制备方法包括：（1）清洗氧化铝磨球和球磨罐，晾干待用；（2）称取0.5-4重量份的溶剂NP-10，并将其加入球磨罐；（3）称取原料，将原料加入球磨罐，球磨72±0.5h。本发明的细化白色陶瓷材料得到的陶瓷晶粒尺寸均匀，表面粗糙度小，瓷体抗断裂性能好。

公开(公告)号：CN102503444A

公开(公告)日：2012-06-20

申请号：CN201110297045.6

申请日：2011-11-15

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 郑宏宇 ,  金华江 ,  任才华 ,  张炳渠 ,  石鹏远 ,  吴亚光 ,  张金利

IPC: C04B35/634

Abstract: 本发明公开了一种非水基流延浆料及其制备方法，涉及半导体微电子器件制备领域。一种非水基流延浆料，原料按质量比由以下物质组成：瓷粉：58～63%，丁酮：10～12%，乙醇：7～8%，油酸甘油酯：0.1～0.5%，液态粘结剂：15～20%，邻苯二甲酸丁卞酯：1.5～2%。制备方法包括以下步骤（1）制备液态粘结剂；（2）将原料中的丁酮、乙醇、油酸甘油酯和部分液态粘结剂球磨10-60分钟；（3）向步骤（2）的球磨罐中加入瓷粉，球磨2-12小时；（4）向步骤（3）的球磨罐中加入邻苯二甲酸丁卞酯和剩余粘结剂，球磨至混合均匀。本发明所制备的浆料流延得到的带料具有机械强度大，尺寸稳定性好，层压性能优良的优点。

公开(公告)号：CN112435774B

公开(公告)日：2022-10-04

申请号：CN202011133317.4

申请日：2020-10-21

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 杨德明 ,  高岭 ,  吴亚光 ,  张炳渠 ,  白洪波 ,  陶煜

IPC: H01B1/22 ,  H01B13/00

Abstract: 本发明涉及电子材料技术领域，具体公开一种适用于陶瓷封装外壳的铜导体浆料及其制备方法。所述适用于陶瓷封装外壳的铜导体浆料按质量百分比包括：有机载体5～40％、玻璃粘结相0.5～25％和余量的铜粉；所述有机载体包括松油醇、二乙二醇单丁醚、邻苯二甲酸二丁酯、油酸、乙基纤维素、聚乙烯醇缩丁醛和蓖麻油；所述玻璃粘结相包括SiO2、B2O、Al2O3、Bi2O3、ZnO、CaCO3、TiO2和MgO。本发明提供的适用于陶瓷封装外壳的铜导体浆料印刷烧结后得到的铜导体薄膜方阻低至2.5mΩ/□，剪切强度可达到51.9Mpa，完全满足多层陶瓷封装管壳的可靠性、高频传输性需求。

公开(公告)号：CN102503444B

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：CN201110297045.6

申请日：2011-11-15

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 郑宏宇 ,  金华江 ,  任才华 ,  张炳渠 ,  石鹏远 ,  吴亚光 ,  张金利

IPC: C04B35/634

Abstract: 本发明公开了一种非水基流延浆料及其制备方法，涉及半导体微电子器件制备领域。一种非水基流延浆料，原料按质量比由以下物质组成：瓷粉：58～63%，丁酮：10～12%，乙醇：7～8%，油酸甘油酯：0.1～0.5%，液态粘结剂：15～20%，邻苯二甲酸丁卞酯：1.5～2%。制备方法包括以下步骤（1）制备液态粘结剂；（2）将原料中的丁酮、乙醇、油酸甘油酯和部分液态粘结剂球磨10-60分钟；（3）向步骤（2）的球磨罐中加入瓷粉，球磨2-12小时；（4）向步骤（3）的球磨罐中加入邻苯二甲酸丁卞酯和剩余粘结剂，球磨至混合均匀。本发明所制备的浆料流延得到的带料具有机械强度大，尺寸稳定性好，层压性能优良的优点。

公开(公告)号：CN201374327Y

公开(公告)日：2009-12-30

申请号：CN200920102362.6

申请日：2009-04-02

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 冀春峰 ,  张炳渠 ,  孙瑞花 ,  邹勇明 ,  程书博 ,  刘圣迁 ,  石鹏远 ,  张崤君 ,  郑宏宇 ,  蒋印峰 ,  付花亮 ,  高岭

IPC: H01L23/04 ,  H01L23/08 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本新型公开了一种陶瓷小外形外壳，包括引线、陶瓷件、封口环，其中引线钎焊在陶瓷件的底面或台面上，封口环焊接于陶瓷件的顶面上。本新型在陶瓷件上钎焊引线、焊接封口环来制作器件封装外壳，并且在陶瓷器件内制作电气连接线路，引线节距成倍减小、封装体积和重量减小，具有优异的电性能，适于自动化生产，降低了生产成本，节约PCB面积，同时，由于SMT的自动化程度高，可大大提高生产效率，其引线直接安装在PCB上，消除了元器件与PCB间的二次连接，减少了因连接而引起的故障，提高了可靠性，直接安装紧靠PCB，具有良好的耐机械冲击及耐高频振动能力，可取代塑封SOP、SSOP封装，具有气密、抗潮湿、高可靠的优点，适于作军用及民用高可靠元器件的封装。