公开(公告)号：CN201378591Y

公开(公告)日：2010-01-06

申请号：CN200920102333.X

申请日：2009-04-01

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 梁向阳 ,  高岭 ,  张丽华 ,  田晋军 ,  金华江 ,  程书博 ,  孙瑞花 ,  刘圣迁 ,  郑宏宇 ,  蒋印峰 ,  付花亮 ,  邹勇明

IPC: H01L23/08 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本实用新型公开了一种表贴型金属墙陶瓷基板外壳，包括金属墙、陶瓷基板、引线和盖板，其中引线钎焊于陶瓷基板上，金属墙、陶瓷基板、盖板组成密封腔体，金属墙焊接于陶瓷基板顶面的四周，盖板焊接于金属墙顶端。本新型通过采用陶瓷基板焊接金属墙，并用盖板缝焊密封，减小了体积和重量，在陶瓷基板内布置代替多层电气金属线，代替了电路基片，进一步减小了体积，引线钎焊在陶瓷基板上，形成翼型引线，引出脚短，寄生参数小，提高了器件性能。

公开(公告)号：CN201374327Y

公开(公告)日：2009-12-30

申请号：CN200920102362.6

申请日：2009-04-02

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 冀春峰 ,  张炳渠 ,  孙瑞花 ,  邹勇明 ,  程书博 ,  刘圣迁 ,  石鹏远 ,  张崤君 ,  郑宏宇 ,  蒋印峰 ,  付花亮 ,  高岭

IPC: H01L23/04 ,  H01L23/08 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本新型公开了一种陶瓷小外形外壳，包括引线、陶瓷件、封口环，其中引线钎焊在陶瓷件的底面或台面上，封口环焊接于陶瓷件的顶面上。本新型在陶瓷件上钎焊引线、焊接封口环来制作器件封装外壳，并且在陶瓷器件内制作电气连接线路，引线节距成倍减小、封装体积和重量减小，具有优异的电性能，适于自动化生产，降低了生产成本，节约PCB面积，同时，由于SMT的自动化程度高，可大大提高生产效率，其引线直接安装在PCB上，消除了元器件与PCB间的二次连接，减少了因连接而引起的故障，提高了可靠性，直接安装紧靠PCB，具有良好的耐机械冲击及耐高频振动能力，可取代塑封SOP、SSOP封装，具有气密、抗潮湿、高可靠的优点，适于作军用及民用高可靠元器件的封装。