公开(公告)号：CN1595087A

公开(公告)日：2005-03-16

申请号：CN200410012360.X

申请日：2004-06-23

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 张丽华 ,  李军 ,  邹勇明 ,  程书博 ,  张志谦 ,  高岭 ,  冀春峰 ,  王月红 ,  米文化

IPC: G01L21/14

Abstract: 本发明公开了一种微机械真空封装的真空度检测装置，涉及微电子机械技术领域一种小腔体封装外壳的真空度检测仪。它由外壳、盖板、加热丝、热偶丝、引脚构成。本发明在外壳内装入加热丝、热偶丝，用低温焊料封接盖板，使加热丝、热偶丝组成真空度检测电路，对加热丝通以一定的加热电流，热电偶产生的热电势取决于周围气体的压强，测量热电势达到对腔体内真空度的检测。本发明还具有结构紧凑，测量方便，可靠性好，适用范围宽等特点，特别适合作腔体体积小的微机械器件封装腔体内的真空度测试仪器。

公开(公告)号：CN201378591Y

公开(公告)日：2010-01-06

申请号：CN200920102333.X

申请日：2009-04-01

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 梁向阳 ,  高岭 ,  张丽华 ,  田晋军 ,  金华江 ,  程书博 ,  孙瑞花 ,  刘圣迁 ,  郑宏宇 ,  蒋印峰 ,  付花亮 ,  邹勇明

IPC: H01L23/08 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本实用新型公开了一种表贴型金属墙陶瓷基板外壳，包括金属墙、陶瓷基板、引线和盖板，其中引线钎焊于陶瓷基板上，金属墙、陶瓷基板、盖板组成密封腔体，金属墙焊接于陶瓷基板顶面的四周，盖板焊接于金属墙顶端。本新型通过采用陶瓷基板焊接金属墙，并用盖板缝焊密封，减小了体积和重量，在陶瓷基板内布置代替多层电气金属线，代替了电路基片，进一步减小了体积，引线钎焊在陶瓷基板上，形成翼型引线，引出脚短，寄生参数小，提高了器件性能。

公开(公告)号：CN2653474Y

公开(公告)日：2004-11-03

申请号：CN03269884.4

申请日：2003-09-05

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 张丽华 ,  李军 ,  邵崇俭 ,  郑宏宇 ,  戴增荣 ,  邹勇明

IPC: G01L21/14 ,  G01C19/00

Abstract: 本实用新型公开了一种微机械陀螺仪封装真空度检测装置，涉及微电子机械技术领域一种封装真空度检测仪。它由陶瓷外壳、盖板、加热丝、热偶丝组成。它采用在低真空状态下，对热偶式规管的加热丝通以一定的加热电流，热电偶产生的热电势取决于周围气体的压强，达到真空度检测的目的。本实用新型不需真空计，具有结构简单，操作容易，成本低等特点，特别适合微惯性小型器件低真空封装腔体内真空度测试。