微机械真空封装的真空度检测装置

    公开(公告)号:CN1595087A

    公开(公告)日:2005-03-16

    申请号:CN200410012360.X

    申请日:2004-06-23

    Abstract: 本发明公开了一种微机械真空封装的真空度检测装置,涉及微电子机械技术领域一种小腔体封装外壳的真空度检测仪。它由外壳、盖板、加热丝、热偶丝、引脚构成。本发明在外壳内装入加热丝、热偶丝,用低温焊料封接盖板,使加热丝、热偶丝组成真空度检测电路,对加热丝通以一定的加热电流,热电偶产生的热电势取决于周围气体的压强,测量热电势达到对腔体内真空度的检测。本发明还具有结构紧凑,测量方便,可靠性好,适用范围宽等特点,特别适合作腔体体积小的微机械器件封装腔体内的真空度测试仪器。

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