公开(公告)号：CN114047484A

公开(公告)日：2022-02-15

申请号：CN202111164392.1

申请日：2021-09-30

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 连智富 ,  卜爱民 ,  王立发 ,  袁彪 ,  张志谦 ,  刘晓红 ,  郝金中 ,  郝岩 ,  董雪 ,  肖宁 ,  郭建 ,  靳英策 ,  胡占奎 ,  滑国红 ,  杨国喆 ,  马力 ,  赵晨安

IPC: G01S7/40

Abstract: 本发明提供了一种毫米波一体化测试夹具，属于射频微波组件技术领域，包括底板、测试工装、导向板、测试线、测试支板、上压盖，底板上设有放置TR组件的测试安装位；测试工装设置于TR组件的天线端；导向板固定于底板上，且位于测试工装远离TR组件的一侧，能够将测试工装压紧在TR组件的天线端；测试线的第一接头穿过导引孔、插孔与绝缘子插接；测试支板固定于底板上，且设置于TR组件的射频端；导向板、测试支板以及上压盖将TR组件定位在底板的测试安装位上。本发明提供的毫米波一体化测试夹具，通过测试工装及导向板，保证测试线与TR组件的绝缘子同轴连接的可靠性和连续性，从而保证多通道绝缘子同时良好的接触，提高绝缘子测试的精确度和测试效率。

公开(公告)号：CN114721098A

公开(公告)日：2022-07-08

申请号：CN202210164043.8

申请日：2022-02-22

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 杨晓楠 ,  魏少伟 ,  徐达 ,  常青松 ,  邓建国 ,  董同超 ,  张志谦 ,  周全 ,  张延青 ,  杨树国 ,  沈牧 ,  房玉锁 ,  魏爱新 ,  胡文浩

IPC: G02B6/42 ,  H01L31/0232 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/18

Abstract: 本发明提供一种光电耦合器件，包括管壳基板、光芯片、光学元件和连接支架，连接支架位于管壳基板和光学元件之间。其明热塑性粘固材料受热熔化变形过程中，光学元件的偏移量较小，偏移量可控性更强，继而实现精准耦合。本发明还提供一种光电耦合器件制造方法，能实现精准耦合，同时，相比于传统的光电耦合中采用激光焊接等方式，该方法操作简单，相较于其他光电耦合过程，操作难度更低，操作过程中的参数少且易控制，重复性较好，有利于实现自动化生产，生产效率较高。

公开(公告)号：CN1595087A

公开(公告)日：2005-03-16

申请号：CN200410012360.X

申请日：2004-06-23

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 张丽华 ,  李军 ,  邹勇明 ,  程书博 ,  张志谦 ,  高岭 ,  冀春峰 ,  王月红 ,  米文化

IPC: G01L21/14

Abstract: 本发明公开了一种微机械真空封装的真空度检测装置，涉及微电子机械技术领域一种小腔体封装外壳的真空度检测仪。它由外壳、盖板、加热丝、热偶丝、引脚构成。本发明在外壳内装入加热丝、热偶丝，用低温焊料封接盖板，使加热丝、热偶丝组成真空度检测电路，对加热丝通以一定的加热电流，热电偶产生的热电势取决于周围气体的压强，测量热电势达到对腔体内真空度的检测。本发明还具有结构紧凑，测量方便，可靠性好，适用范围宽等特点，特别适合作腔体体积小的微机械器件封装腔体内的真空度测试仪器。

公开(公告)号：CN114721098B

公开(公告)日：2024-01-30

申请号：CN202210164043.8

申请日：2022-02-22

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 杨晓楠 ,  魏少伟 ,  徐达 ,  常青松 ,  邓建国 ,  董同超 ,  张志谦 ,  周全 ,  张延青 ,  杨树国 ,  沈牧 ,  房玉锁 ,  魏爱新 ,  胡文浩

IPC: G02B6/42 ,  H01L31/0232 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/18

Abstract: 本发明提供一种光电耦合器件，包括管壳基板、光芯片、光学元件和连接支架，连接支架位于管壳基板和光学元件之间。其明热塑性粘固材料受热熔化变形过程中，光学元件的偏移量较小，偏移量可控性更强，继而实现精准耦合。本发明还提供一种光电耦合器件制造方法，能实现精准耦合，同时，相比于传统的光电耦合中采用激光焊接等方式，该方法操作简单，相较于其他光电耦合过程，操作难度更低，操作过程中的参数少且易控制，重复性较好，有利于实现自动化生产，生产效率较高。

公开(公告)号：CN2671139Y

公开(公告)日：2005-01-12

申请号：CN03269883.6

申请日：2003-09-05

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 李军 ,  赵平 ,  郑宏宇 ,  邵崇俭 ,  高岭 ,  张志谦

IPC: H01P11/00

Abstract: 本实用新型公开了一种射频微机械开关封装外壳，涉及微机械封装领域。外壳采用扁平封装结构，由陶瓷件、引线、封口金属环和盖板组成，通过焊料焊接在一起。采用平行缝焊封口，构成气密性腔体，提供芯片以机械支撑和环境保护。射频微机械开关芯片装架在外壳腔体内，采用金丝键合在内引线键合区，通过埋层金属化与外部引线连接，键合区、引线钎焊区和埋层金属化区采用50欧姆标准带线设计。本实用新型还具有方便芯片的安装，一致性好，腔体不变形，隔离度高，采用多层陶瓷工艺便于批量生产的特点，适用于作射频微机械领域器件的封装外壳。