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公开(公告)号：CN118073302A
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202410107344.6
申请日：2024-01-25
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L23/373 , H01L23/367 , H01L23/552 , H01L23/528 , H01L23/538 , H01L21/48 , H01L21/56 , H01L21/60
Abstract: 本发明提供了一种金属化结构及其制备方法、Fanout封装器件，包括绝缘布线层、多个芯片、金属化层，以及RDL层；多个芯片分别正面贴装于绝缘布线层且相互间隔分布；金属化层连续设置于各个芯片的背面和周壁，金属化层位于任意相邻两个芯片之间的部位均形成凹槽，每个凹槽内均设有填充料；RDL层设于绝缘布线层，且具有与各个凹槽分别对齐的多个电路图形区域，至少一个电路图形区域与相应凹槽的槽底连接并导通金属化层；其中，各个芯片的背面基于金属化层和填充料形成重构平面。本发明提供的金属化结构，不仅能够实现多芯片的互联共地和均匀散热，而且还能够避免芯片间的信号串扰问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114609498A
公开(公告)日：2022-06-10
申请号：CN202210096166.2
申请日：2022-01-26
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: G01R31/26 , G01R1/067 , H01L25/16 , H01L23/31 , H01L23/66 , H01L23/48 , H01L21/56 , H01P1/00 , H01P11/00
Abstract: 本申请适用于微波封装技术领域，提供了W波段射频管壳结构和制备方法，该W波段射频管壳结构包括：基板，开设有贯穿基板两侧的通孔和盲槽，其中，基板分为相对设置的顶面基板和底面基板；导体层，形成于基板两侧，且基板两侧的导体层通过通孔互联；微带探针，半悬置于导体层上；芯片，设置于导体层上，与微带探针键合相连且互相隔离。本申请提供的W波段射频管壳具有宽宽带，低损耗的介质波导传输结构，同时具有精度高，一致性好，装配简单且气密的特点。
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公开(公告)号：CN114721098A
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202210164043.8
申请日：2022-02-22
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: G02B6/42 , H01L31/0232 , H01L31/0203 , H01L31/18
Abstract: 本发明提供一种光电耦合器件，包括管壳基板、光芯片、光学元件和连接支架，连接支架位于管壳基板和光学元件之间。其明热塑性粘固材料受热熔化变形过程中，光学元件的偏移量较小，偏移量可控性更强，继而实现精准耦合。本发明还提供一种光电耦合器件制造方法，能实现精准耦合，同时，相比于传统的光电耦合中采用激光焊接等方式，该方法操作简单，相较于其他光电耦合过程，操作难度更低，操作过程中的参数少且易控制，重复性较好，有利于实现自动化生产，生产效率较高。
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公开(公告)号：CN114721098B
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202210164043.8
申请日：2022-02-22
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: G02B6/42 , H01L31/0232 , H01L31/0203 , H01L31/18
Abstract: 本发明提供一种光电耦合器件，包括管壳基板、光芯片、光学元件和连接支架，连接支架位于管壳基板和光学元件之间。其明热塑性粘固材料受热熔化变形过程中，光学元件的偏移量较小，偏移量可控性更强，继而实现精准耦合。本发明还提供一种光电耦合器件制造方法，能实现精准耦合，同时，相比于传统的光电耦合中采用激光焊接等方式，该方法操作简单，相较于其他光电耦合过程，操作难度更低，操作过程中的参数少且易控制，重复性较好，有利于实现自动化生产，生产效率较高。
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公开(公告)号：CN118688154A
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202410878751.7
申请日：2024-07-02
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明适用于光学元件无损检测技术领域，提供了一种同时检测光学元件折射率与镀膜反射率的测试系统及方法，该系统包括光学谐振腔、光纤、光谱仪和处理装置；光学谐振腔，用于在插入待测光学元件后形成复合腔，发出目标宽谱光源；光纤，用于将目标宽谱光源传入光谱仪；光谱仪，用于生成目标宽谱光源的目标光谱数据，并将目标光谱数据发送至处理装置；处理装置，用于基于目标光谱数据，确定目标宽谱光源的谱线宽度和谱线频率间隔；基于谱线频率间隔、预设角度和待测光学元件的厚度，确定待测光学元件的折射率；基于谱线宽度、折射率和厚度，确定待测光学元件的镀膜反射率。本发明通过一套光学体系同时测出反射率和折射率，能够提高测试效率和精度。
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公开(公告)号：CN114864411A
公开(公告)日：2022-08-05
申请号：CN202210278131.0
申请日：2022-03-21
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L21/48 , H01L21/52 , H01L23/06 , H01L23/66 , H01L23/367
Abstract: 本发明提供了一种射频管壳的制备方法、功放模块封装方法及功放模块，射频管壳的制备方法包括：通过在介质基板上制备贯穿介质基板上下表面的过孔；对过孔以及介质基板的上下表面溅射金属种子层后，在介质基板上下表面分别制备正面金属图形和背面金属图形；分别对正面金属图形和背面金属图形进行局部加厚，制备得到正面金属围框和底面热沉；从金属围框内选取一区域作为芯片贴装区域，去除介质基板在芯片贴装区域的部分，制备得到射频管壳。本发明的方法制备的射频管壳采用电镀纯铜作为管壳的底板，一面贴装芯片，另一面直接作为管壳的外部贴装面，在保证散热、接地效果的同时，能够就近引出，以保证良好的高频特性。
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