公开(公告)号：CN112564640B

公开(公告)日：2023-04-25

申请号：CN202011330411.9

申请日：2020-11-24

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 孔令甲 ,  周彪 ,  王建 ,  许向前 ,  宋学峰 ,  韩玉朝 ,  张磊 ,  彭同辉 ,  李玺 ,  孙雷 ,  王旭东 ,  石光楠 ,  郭业达 ,  朱菲 ,  顾浩波

IPC: H03F1/34

Abstract: 本发明属于电路领域，具体涉及一种负反馈型放大器。该负反馈型放大器包括负反馈电路和放大电路；负反馈电路，包括输入支路和输出支路，输入支路接收输入信号并传输给放大电路的输入端；输出支路接收放大电路的输出信号进行输出并将输出信号耦合到输入支路；放大电路，接收输入支路的信号，并放大后输出。上述负反馈型放大器电路通过耦合得到负反馈信号，用负反馈电路代替了传统并联负反馈型放大器中的并联负反馈电阻，减少了功率损失，可以实现在工作频带内达到比相同反馈系数下的并联电阻方案更低的噪声系数，达到更高的输出三阶交调功率。

公开(公告)号：CN114864411A

公开(公告)日：2022-08-05

申请号：CN202210278131.0

申请日：2022-03-21

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 李仕俊 ,  唐晓赫 ,  徐达 ,  要志宏 ,  常青松 ,  袁彪 ,  王乔楠 ,  杨晓楠 ,  郭嘉 ,  许景通 ,  赵正桥 ,  刘文涛 ,  黄天熹 ,  顾浩波

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/52 ,  H01L23/06 ,  H01L23/66 ,  H01L23/367

Abstract: 本发明提供了一种射频管壳的制备方法、功放模块封装方法及功放模块，射频管壳的制备方法包括：通过在介质基板上制备贯穿介质基板上下表面的过孔；对过孔以及介质基板的上下表面溅射金属种子层后，在介质基板上下表面分别制备正面金属图形和背面金属图形；分别对正面金属图形和背面金属图形进行局部加厚，制备得到正面金属围框和底面热沉；从金属围框内选取一区域作为芯片贴装区域，去除介质基板在芯片贴装区域的部分，制备得到射频管壳。本发明的方法制备的射频管壳采用电镀纯铜作为管壳的底板，一面贴装芯片，另一面直接作为管壳的外部贴装面，在保证散热、接地效果的同时，能够就近引出，以保证良好的高频特性。

公开(公告)号：CN112564640A

公开(公告)日：2021-03-26

申请号：CN202011330411.9

申请日：2020-11-24

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 孔令甲 ,  周彪 ,  王建 ,  许向前 ,  宋学峰 ,  韩玉朝 ,  张磊 ,  彭同辉 ,  李玺 ,  孙雷 ,  王旭东 ,  石光楠 ,  郭业达 ,  朱菲 ,  顾浩波

IPC: H03F1/34

Abstract: 本发明属于电路领域，具体涉及一种负反馈型放大器。该负反馈型放大器包括负反馈电路和放大电路；负反馈电路，包括输入支路和输出支路，输入支路接收输入信号并传输给放大电路的输入端；输出支路接收放大电路的输出信号进行输出并将输出信号耦合到输入支路；放大电路，接收输入支路的信号，并放大后输出。上述负反馈型放大器电路通过耦合得到负反馈信号，用负反馈电路代替了传统并联负反馈型放大器中的并联负反馈电阻，减少了功率损失，可以实现在工作频带内达到比相同反馈系数下的并联电阻方案更低的噪声系数，达到更高的输出三阶交调功率。