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公开(公告)号：CN117373727A
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202311309089.5
申请日：2023-10-10
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Inventor： 李仕俊 , 孔令甲 , 杨阳阳 , 袁彪 , 王建 , 唐晓赫 , 徐达 , 常青松 , 史光华 , 王真 , 王胜奎 , 戈江娜 , 王二超 , 许向前 , 王旭东 , 张磊 , 马成龙 , 吴浩宇
Abstract: 本发明提供一种超宽带高频互联结构及制备方法，包括从下到上依次层叠设置的底层导电层、形变金属层和键合互联金属层，且底层导电层的两端分别和键合互联金属层的两端连接；形变金属层包括层叠设置的至少一个第一子金属层和至少一个第二子金属层，且第一子金属层和第二子金属层的热应力不同；键合互联金属层的两端、形变金属层的两端以及底层导电层的两端均向靠近键合互联金属层上表面的中间位置弯曲，且该弯曲是基于第一子金属层和第二子金属层的热应力不同形成的自然变形。本发明提供的互联结构强度高一致性好。
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公开(公告)号：CN112687636B
公开(公告)日：2022-12-06
申请号：CN202011551660.0
申请日：2020-12-24
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L23/31 , H01L23/48 , H01L21/768
Abstract: 本发明提供了一种金属陶瓷封装外壳、器件及制备方法，金属陶瓷封装外壳包括：第一陶瓷基板，包括相对设置的第一表面和第二表面，第一陶瓷基板上设有贯穿第一表面和第二表面的第一金属互联柱，第一金属互联柱用于与芯片键合及与外部电路连接；金属侧墙，设置在第一陶瓷基板的第一表面、用于安装芯片；第二陶瓷基板，与第一陶瓷基板结构相同、并设有第二金属互联柱，第二陶瓷基板气密密封金属侧墙的顶面敞口处；盖板，用于密封腔体的侧面开口。金属陶瓷封装器件包括：将封装的芯片焊接在金属陶瓷封装外壳内的芯片密封腔内，然后焊接盖板。本发明通过将芯片侧面安装，满足了高频TR模块封装尺寸的要求。
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公开(公告)号：CN114497938A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202210094478.X
申请日：2022-01-26
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明适用于微波器件技术领域，提供了一种微带滤波器及其制备方法，微带滤波器包括：介质基板，以及位于介质基板下表面的金属接地层和位于介质基板上表面的电路层；电路层与金属接地层通过贯穿介质基板的多个金属接地孔连接；电路层上设置有垂直于电路层的金属屏蔽结构，金属屏蔽结构围成谐振腔；谐振腔内部的电路层包括依次连接的输入端口、馈入线路、平面谐振杆、馈出线路和输出端口；输入端口和输出端口处均设置有垂直于电路层的第一金属柱，第一金属柱与金属屏蔽结构的高度持平；微带滤波器用于倒扣在待安装母板上进行滤波。本发明实现了小型化、高Q值的微带滤波器设计。
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公开(公告)号：CN111029313A
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201911155677.1
申请日：2019-11-22
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L23/31 , H01L21/56 , H01L21/768 , H01L23/367 , H01L23/48 , H01L25/18
Abstract: 本发明公开了一种气密封装器件及气密封装方法，气密封装器件，包括：下管壳，设有贯穿下管壳的上表面和下表面的第一通孔，第一通孔内的金属记为第一金属柱；芯片，安装在下管壳的正面，芯片的焊盘通过键合线与第一金属柱相连；上管壳，设置在下管壳上，上管壳上设有贯穿所述上管壳的上表面和下表面的第二通孔，第二通孔内的金属记为第二金属柱；平面天线，平面天线的下表面贴合在所述上管壳的上表面，平面天线与一个第二金属柱相连，连接所述天线的第二金属柱通过连接结构与所述芯片相连。通过在上管壳的上表面直接制备平面天线，平面天线和气密封装器件是一体结构，提高了气密封装结构的集成密度。
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公开(公告)号：CN109461716A
公开(公告)日：2019-03-12
申请号：CN201811266561.0
申请日：2018-10-29
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L23/538 , H01L21/768
Abstract: 本发明适用于微电子技术领域，提供了一种混合型多芯片组件及其制备方法，混合型多芯片组件包括：基板；所述基板上表面设有液晶聚合物层；所述液晶聚合物层中设有电路互连孔，所述电路互连孔贯穿所述液晶聚合物层；所述液晶聚合物层的电路区和所述电路互连孔的底面和侧壁上均设有种子层；所述种子层与所述电路区对应区域的上表面设有薄膜电路，所述电路互连孔中设有互连层，所述互连层连接所述薄膜电路和所述基板。本发明中的混合型多芯片组件具有优异的高频性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116699651A
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202310636764.9
申请日：2023-05-31
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本申请适用于救生设备技术领域，提供了救生终端及其控制方法。该救生终端包括按键开关、触水开关、开关管、电池单元、定位单元、指示灯、控制单元和信号发射单元，按键开关或触水开关被触发后，开关管导通，使得电池单元为所述控制单元供电，控制单元控制电池单元为定位单元和指示灯供电，使得定位单元和指示灯开启工作；定位单元获取当前位置信息发送给控制单元，控制单元控制电池单元为信号发射单元供电，使得信号发射单元开启工作，控制单元将当前位置信息通过信号发射单元发射出去。本申请能够大大增加救生终端的工作时间和待机时间。
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公开(公告)号：CN116230701A
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202310225802.1
申请日：2023-03-09
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L25/16 , H01L23/31 , H01L23/498 , H01L23/528 , H01L21/50 , H01L21/56 , H01L21/60
Abstract: 本发明提供一种系统级数模混合芯片封装结构及方法，该结构包括均设置焊盘阵列的数字电路基板、第一垂直互联电路板、模拟电路基板、第二垂直互联电路板和载板；数字电路基板同轴垂直设置在模拟电路基板的上方，数字电路基板通过第一垂直互联电路板与模拟电路基板连接；载板同轴垂直设置在模拟电路基板的下方，载板通过第二垂直互联电路板与模拟电路基板连接；第一垂直互联电路板和第二垂直互联电路板均为垂直互联结构。数字电路基板的上表面和下表面均设置数字电路芯片封装区域，模拟电路基板的上表面和下表面均设置模拟电路芯片封装区域。本发明能够在集成多种类型的多种元件的基础上，为数字电路和模拟电路提供隔离保护空间，提高系统级封装件的集成密度，减小封装件的封装体积与封装高度。
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公开(公告)号：CN114695129A
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202210148236.4
申请日：2022-02-17
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L21/48 , H01L21/50 , H01L21/52 , H01L23/053 , H01L23/367
Abstract: 本发明提供了一种表面凹槽金属化热沉结构陶瓷管壳的制备方法及陶瓷管壳，属于陶瓷管壳制备技术领域，包括：在陶瓷基板的正面和/或背面刻蚀凹槽；在陶瓷基板的正面和背面气相沉积金属种子层；在金属种子层上粘附n层光敏材料；在光敏材料上进行预设图形的曝光和显影，形成线路图案；在显露出的金属种子层上面沉积金属形成金属化图形，在凹槽内沉积金属形成热沉金属块；通过物理打磨将金属化图形减薄；去除陶瓷基板上剩余的光敏材料；刻蚀露出的金属种子层在非图形区域上制备镍钯金金属层。本发明在接触芯片的陶瓷表面开槽，生长热沉金属块，热沉金属块将芯片产生的热量带走并散发出去，芯片周围温度较低，工作稳定性大幅提高。
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公开(公告)号：CN112687617A
公开(公告)日：2021-04-20
申请号：CN202011551776.4
申请日：2020-12-24
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L21/768
Abstract: 本发明适用于半导体技术领域，提供了一种绝缘子针的制备方法及绝缘子针，该方法包括：分别在上基板和下基板上制备阵列方式排列的多个过孔，并在上基板和下基板的表面以及过孔内溅射种子层；通过逐层电镀的方式，在溅射种子层的上基板和下基板的过孔内、上下表面电镀预设高度的金属；刻蚀掉电镀后的上基板和下基板上未电镀区域的种子层；在刻蚀后的上基板和下基板的金属表面制备保护层；将制备保护层的上基板的第一围墙和制备保护层的下基板的第三围墙对应键合，形成空气同轴绝缘子针。本发明绝缘子针的针间距一体化设计，可以提高金属管壳高密度互联的需求，且在绝缘子针表面形成安装面，使射频端就近接地隔离，损耗小且高频特性好。
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公开(公告)号：CN111029310A
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201911155010.1
申请日：2019-11-22
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L23/31 , H01L21/56 , H01L21/768 , H01L23/367 , H01L23/48 , H01L25/18
Abstract: 本发明公开了一种气密封装器件及气密封装方法，气密封装器件包括：封装外壳，采用陶瓷基板作为封装底板，陶瓷基板设有贯穿陶瓷基板的上表面和下表面的第一通孔，陶瓷基板的第一通孔内部填充金属，第一通孔内的金属记为第一金属柱；至少两个第一芯片，安装在所述封装外壳的内部、且设置在所述陶瓷基板上，第一芯片的焊盘通过键合线与陶瓷基板上的第一金属柱连接；隔离墙，设置在封装外壳内将封装外壳分成不同的气密腔，需要隔离的第一芯片设置在不同的气密腔中。本发明通过在封装外壳内设置隔离墙，隔离墙将需要隔离的芯片隔离，是芯片之间互不干扰，提高了气密封装器件的隔离度，进而提升了气密封装器件的性能。
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