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公开(公告)号：CN112564640B
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202011330411.9
申请日：2020-11-24
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H03F1/34
Abstract: 本发明属于电路领域，具体涉及一种负反馈型放大器。该负反馈型放大器包括负反馈电路和放大电路；负反馈电路，包括输入支路和输出支路，输入支路接收输入信号并传输给放大电路的输入端；输出支路接收放大电路的输出信号进行输出并将输出信号耦合到输入支路；放大电路，接收输入支路的信号，并放大后输出。上述负反馈型放大器电路通过耦合得到负反馈信号，用负反馈电路代替了传统并联负反馈型放大器中的并联负反馈电阻，减少了功率损失，可以实现在工作频带内达到比相同反馈系数下的并联电阻方案更低的噪声系数，达到更高的输出三阶交调功率。
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公开(公告)号：CN115792817A
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202211222875.7
申请日：2022-10-08
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种Ka频段多通道T/R组件，属于射频微波技术领域，包括天线收发单元和功分单元，天线收发单元包括射频板、集成于射频板正面的天线模块以及堆叠于射频板背面的四通道多功能模块；功分单元包括功分板、层叠于功分板背面的功分模块以及设置于功分板背面的连接器；功分板的正面一一对应设有十二个隔离多功能模块的隔离槽；三个四通道多功能模块分别设有独立的功分模块和连接器；功分板与射频板背面的垂直连接，以使天线收发单元与功分单元垂直堆叠为一体。本发明采用四路收发通道，并采用高集成度的瓦片式结构，将天线收发单元与功分单元垂直堆叠集成为集成辐射天线的四通道微波T/R组件，具有模块化、小型化及低成本的特点。
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公开(公告)号：CN114285490B
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202111613900.X
申请日：2021-12-27
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H04B10/70 , H04B10/69 , H04B10/548 , H04B10/516 , H04B10/2537
Abstract: 本发明提供一种相位噪声优化装置及优化方法，该装置包括：电光调制器用于将微波源发射的目标信号调制到由可调谐激光器产生的光载波信号上，形成目标射频信号，目标射频信号经过光纤传入高非线性光纤；光环行器用于将泵浦激光器发射的泵浦光信号反向传入高非线性光纤内；高非线性光纤用于在满足布里渊散射条件时，泵浦光信号在高非线性光纤内激发产生斯托克斯波，且斯托克斯波在传输中产生受激布里渊散射损耗谱；其中，目标射频信号在目标频偏处的相位噪声由微波源产生的相位噪声和受激布里渊散射损耗谱共同决定。本发明能够利用受激布里渊散射损耗谱降低目标射频信号的目标频偏处的相位噪声，达到相噪优化的目的。
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公开(公告)号：CN114243294A
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202111584255.3
申请日：2021-12-22
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供一种微带贴片天线，包括相互绝缘叠设为一体结构的第一基板、第二基板和第三基板，且所有基板相对设置的第一表面和第二表面均覆有金属层；在第一基板的第一表面的金属层上还设有金属辐射贴片、在第二表面的金属层上开有耦合缝隙，并在第一基板的边缘设有贯穿第一表面和第二表面的若干第一金属化通孔；耦合缝隙处未设置金属层；第二基板绝缘设在第一基板和第三基板间；第三基板第一表面的金属层上还设有微带线，在第三基板第二表面的金属层上开设有第一开窗，并在第一开窗内设有贯通第三基板、且与微带线连通的馈电通孔；环绕微带线还设有贯穿第三基板的若干第二金属化通孔。本发明能够有效减少天线之间的互阻抗。
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公开(公告)号：CN111029773B
公开(公告)日：2021-04-06
申请号：CN201911228603.6
申请日：2019-12-04
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种气密封装天线及其制作方法，属于无线通信技术领域，一种气密封装天线，包括顶面开放的金属盒体、封接于金属盒体的顶面的玻璃窗体、设于玻璃窗体的上表面和/或下表面的中心的寄生贴片，以及设于金属盒体内部的TR组件；TR组件的顶面中心设有辐射层，辐射层用于辐射并激励寄生贴片。本发明提供的一种气密封装天线，相位中心与金属盒体的口部边沿的高度差值小，能够有效减少相控阵偏离法向扫描时辐射信号与金属盒体口部边沿的耦合以及气密封装天线之间的信号波互耦，提高气密封装天线的大角度扫描性能；能够展宽气密封装天线的带宽，提高辐射效率。本发明还提供了一种气密封装天线的制作方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112217065A
公开(公告)日：2021-01-12
申请号：CN202010954181.7
申请日：2020-09-11
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01R24/00 , H01R13/502 , H01R13/622
Abstract: 本发明提供了一种波导传输端口互连结构，属于电磁波传输技术领域，包括阳接头和/或阴接头；阳接头一端设有内螺纹，沿阳接头轴向设有多个第一连接孔；阴接头一端设有与阳接头的内螺纹适配的外螺纹，沿阴接头轴向设有多个第二连接孔；其中，阳接头和阴接头通过贯穿所述第一连接孔和第二连接孔的螺栓组成阳阴互连结构；或者，阳接头和阳接头通过贯穿第一连接孔和第二连接孔的螺栓组成双阳互连结构；或者，阴接头和阴接头通过贯穿第一连接孔和第二连接孔的螺栓组成双阴互连结构。本发明提供的波导传输端口互连结构，通过阳阴互连、阴阴互连和阳阳互连，根据波导传输端口的连接结构灵活选择，具有易于操作，结构简单，易于产品小型化的特点。
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公开(公告)号：CN111082192A
公开(公告)日：2020-04-28
申请号：CN201911227478.7
申请日：2019-12-04
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种微同轴传输线路、铜基微同轴结构及制备方法，属于半导体技术领域，铜基微同轴结构包括矩形外导体、两个内导体段，以及阻抗匹配段；其中，矩形外导体设有容腔，且两端分别设有与容腔连通的微同轴接口；两个内导体段分别位于两个微同轴接口内部，且与微同轴接口的内壁隔绝；阻抗匹配段设于容腔内，中部与矩形外导体的内壁连接，两端分别与两个内导体段对接，用于传递微波信号以及将内导体段的热量传递至矩形外导体。本发明提供的一种微同轴传输线路、铜基微同轴结构及制备方法，能够提高微同轴内导体段的散热能力，避免因高温而导致内导体段坍塌失效的现象，提高微同轴结构及微同轴传输线路的耐功率能力。
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公开(公告)号：CN111029773A
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201911228603.6
申请日：2019-12-04
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种气密封装天线及其制作方法，属于无线通信技术领域，一种气密封装天线，包括顶面开放的金属盒体、封接于金属盒体的顶面的玻璃窗体、设于玻璃窗体的上表面和/或下表面的中心的寄生贴片，以及设于金属盒体内部的TR组件；TR组件的顶面中心设有辐射层，辐射层用于辐射并激励寄生贴片。本发明提供的一种气密封装天线，相位中心与金属盒体的口部边沿的高度差值小，能够有效减少相控阵偏离法向扫描时辐射信号与金属盒体口部边沿的耦合以及气密封装天线之间的信号波互耦，提高气密封装天线的大角度扫描性能；能够展宽气密封装天线的带宽，提高辐射效率。本发明还提供了一种气密封装天线的制作方法。
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公开(公告)号：CN110220925A
公开(公告)日：2019-09-10
申请号：CN201910501123.6
申请日：2019-06-11
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: G01N23/02
Abstract: 本发明适用于太赫兹安检、物质检测、遥感以及医疗诊断等技术领域，提供了一种辐射计前端结构，该结构包括：金属盒体，上侧面开有一凹槽；石英探针、两级低噪声放大器芯片、检波器芯片以及视频放大器依次设置于所述凹槽内，且相邻器件之间电气连接。通过将器件芯片化，并将各芯片设置于一个金属盒体内，可以显著减小各电路的体积，具有较高的集成度，可实现全自动装配。
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公开(公告)号：CN110165352A
公开(公告)日：2019-08-23
申请号：CN201910419573.0
申请日：2019-05-20
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01P5/18
Abstract: 本发明适用于无线通信技术领域，提供了一种定向耦合器及其制作方法，所述定向耦合器，包括第一微带线、第一绝缘介质、第二微带线和第二绝缘介质，所述第一绝缘介质包括第一顶面和第一底面，所述第一微带线和所述第二微带线为螺旋状，分别设置于所述第一顶面和所述第一底面，所述第二绝缘介质包括第二顶面和第二底面，所述第二顶面与所述第一底面固定连接。本发明能够实现定向耦合器的小型化，满足无线通信技术领域对定向耦合器体积的要求。
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