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公开(公告)号：CN114243839B
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202111565931.2
申请日：2021-12-20
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供一种光充电系统。包括可见光点光源、空心球体、第一透镜、第二透镜、第三透镜和光电探测器；可见光点光源设置在空心球体的球心位置；空心球体的内壁涂覆全反射材料；空心球体上设有出光口；第一透镜设置在出光口的内侧，第二透镜设置在出光口的外侧；第一透镜的光轴和第二透镜的光轴重合；光轴通过空心球体的球心位置；第二透镜的出射光照射在第三透镜上；光电探测器设置在第三透镜的焦点位置。本发明能够通过采用内壁全反射空心球体光源结构、聚光透镜提高了充电光的利用率，降低了充电光功率，提高了安全性；会聚后的充电光光束直径缩小，光束照射范围缩小，降低了安全风险；同时避免了采用激光光源带来的安全风险。
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公开(公告)号：CN114221710B
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202111479627.6
申请日：2021-12-06
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供一种基于光电异构集成的微波光子收发电路及微波光子收发器。该方法包括：微波/毫米波集成电路芯片的第一输入端用于输入的第一电信号，第一输出端用于输出处理后的第一电信号；激光器芯片将第一电信号转换为第一光信号进行输出；第一光电探测器芯片接收第一光信号，转换成第二电信号，通过微波/毫米波集成电路芯片对激光器芯片进行反馈控制；第二光电探测器芯片探测第二光信号，转换为第三电信号输入到微波/毫米波集成电路芯片，对第三电信号进行处理后输出。本发明能够实现光器件与微波/毫米波集成电路芯片的单片系统集成，提高微波光子收发电路的频率特性，实现微波光子收发电路的小型化以及集成化。
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公开(公告)号：CN114285490B
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202111613900.X
申请日：2021-12-27
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H04B10/70 , H04B10/69 , H04B10/548 , H04B10/516 , H04B10/2537
Abstract: 本发明提供一种相位噪声优化装置及优化方法，该装置包括：电光调制器用于将微波源发射的目标信号调制到由可调谐激光器产生的光载波信号上，形成目标射频信号，目标射频信号经过光纤传入高非线性光纤；光环行器用于将泵浦激光器发射的泵浦光信号反向传入高非线性光纤内；高非线性光纤用于在满足布里渊散射条件时，泵浦光信号在高非线性光纤内激发产生斯托克斯波，且斯托克斯波在传输中产生受激布里渊散射损耗谱；其中，目标射频信号在目标频偏处的相位噪声由微波源产生的相位噪声和受激布里渊散射损耗谱共同决定。本发明能够利用受激布里渊散射损耗谱降低目标射频信号的目标频偏处的相位噪声，达到相噪优化的目的。
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公开(公告)号：CN114188817A
公开(公告)日：2022-03-15
申请号：CN202111479610.0
申请日：2021-12-06
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01S5/026 , H01S5/0233 , H01S5/02253
Abstract: 本发明提供一种微波光子集成直调激光器芯片电路及激光器。该电路包括：设置在硅基封装电路上的微波/毫米波集成电路芯片、激光器芯片和准直透镜，及设置在微波/毫米波集成电路芯片上的光电探测器芯片，通过微波/毫米波集成电路芯片及激光器芯片将输入的电信号进行处理并转换为光信号；通过准直透镜将激光器芯片输出的光信号转换为平行光信号以待使用；同时通过光电探测器芯片和微波/毫米波集成电路芯片，根据激光器芯片输出的光信号对激光器芯片进行反馈控制。本发明实现了光器件、准直透镜与微波/毫米波电路的芯片级封装集成，并将激光器芯片出射的发散光变为平行光，使得微波光子集成直调激光器芯片电路的集成化程度较高且更便于使用。
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公开(公告)号：CN118174132A
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202410197913.0
申请日：2024-02-22
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01S5/02208 , H01S5/0225 , H01S5/023 , H01S5/02315 , H01S5/0239
Abstract: 本发明提供一种光电混合集成探测器芯片的气密封装外壳及组件，属于光电混合集成探测器技术领域。本发明通过设置堆叠结构的两介质基板，两介质基板相向的一面设置凹槽形成密闭腔体，密闭腔体内可用于封装光电混合集成探测器芯片；密闭腔体内的探测器芯片可通过设于两介质基板之间的薄膜电路实现与腔体外部电连接；腔体外部水平方向入射的光信号经上介质基板凹槽的倾斜内壁反射后，由探测器芯片接收。本发明气密封装结构一方面可采用半导体工艺制备、尺寸可达到芯片级，减小了气密封装外壳体积；另一方面本发明上介质基板透射后反射的光耦合方式避免将光纤穿入密封结构内部，减小了气密封装外壳垂直方向的尺寸，减小了气密封装外壳体积。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114188817B
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202111479610.0
申请日：2021-12-06
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01S5/026 , H01S5/0233 , H01S5/02253
Abstract: 本发明提供一种微波光子集成直调激光器芯片电路及激光器。该电路包括：设置在硅基封装电路上的微波/毫米波集成电路芯片、激光器芯片和准直透镜，及设置在微波/毫米波集成电路芯片上的光电探测器芯片，通过微波/毫米波集成电路芯片及激光器芯片将输入的电信号进行处理并转换为光信号；通过准直透镜将激光器芯片输出的光信号转换为平行光信号以待使用；同时通过光电探测器芯片和微波/毫米波集成电路芯片，根据激光器芯片输出的光信号对激光器芯片进行反馈控制。本发明实现了光器件、准直透镜与微波/毫米波电路的芯片级封装集成，并将激光器芯片出射的发散光变为平行光，使得微波光子集成直调激光器芯片电路的集成化程度较高且更便于使用。
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公开(公告)号：CN115764552A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202211324338.3
申请日：2022-10-27
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01S5/40 , H01S5/024 , H01S5/0235
Abstract: 本发明提供一种准连续阵列激光泵源及其制备方法。该制备方法包括：在每相邻两个热沉片之间分别烧结一个激光器芯片，且激光器芯片的发光面作为上表面，烧结位置处的热沉片的侧面与对应的激光器芯片的侧面均接触，得到第一样品；将第一样品的下表面烧结于瓷片上表面，得到准连续阵列激光泵源；对准连续阵列激光泵源的一端面及与所有激光器芯片的发光上表面两侧连接的裸露平面，进行水密处理，向准连续阵列激光泵源另一端面中填充导热材料；填充完毕后，对准连续阵列激光泵源的两端面及所有激光器芯片的发光上表面两侧连接的进行水密处理的平面，进行热固化处理，得到最终的准连续阵列激光泵源。本发明能够有效提升准连续阵列激光泵源的热耗散效率。
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公开(公告)号：CN114242811A
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202111479626.1
申请日：2021-12-06
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L31/0232 , H01L25/16 , H03F3/195
Abstract: 本发明适用于光电子技术领域，提供了一种光电探测器芯片、光电探测器芯片电路及光电探测器，该光电探测器芯片由预设光电探测器芯片和集成在预设光电探测器芯片上的汇聚透镜构成，汇聚透镜用于将入射光信号汇聚到预设光电探测器芯片的光电转换感光面上。由于入射光信号由汇聚透镜汇聚后可以经过更短且损耗更小的光程传递到预设光电探测器芯片的光电转换感光面上，因此，本发明能够使出射相同功率的更多的光传递到光电探测器芯片的光电转换感光面上，进而实现光电探测器芯片光电转换效率的提升。而且本发明相对于采用马鞍架/角铁等方式将光学透镜与预设光电探测器芯片耦合，定位精度更高、耦合难度更小且器件的一致性更好。
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公开(公告)号：CN116207466B
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202310122070.3
申请日：2023-02-16
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供一种交叉腔体结构及其制造方法、微波电路、电子设备。该结构包括：第一腔体、第二腔体以及盖板，第一腔体与第二腔体相互交叉，第二腔体的腔体壁上设有第一凹槽，盖板上设有隔梁，隔梁上连接有隔板，隔板插入第一凹槽中。本发明能够改善腔体交叉谐振情况。
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公开(公告)号：CN114172017B
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202111482051.9
申请日：2021-12-06
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01S5/026 , H01S5/0233 , H01S5/02345 , H01S5/024
Abstract: 本发明提供一种微波光子集成直调激光器芯片电路及激光器。该电路包括：微波/毫米波集成电路芯片的输入端用于接收电信号，输出端用于输出电信号；激光器芯片与微波/毫米波集成电路芯片的输出端连接，并设置在微波/毫米波集成电路芯片上，用于将电信号转换为光信号进行输出；光电探测器芯片设置在微波/毫米波集成电路芯片上，且与激光器芯片的设置位置对应，用于接收激光器芯片输出的光信号，并根据光信号对激光器芯片进行反馈控制。本发明实现了光器件与微波/毫米波电路的单片系统集成，提高了直调激光器芯片的频率特性，同时由于各个芯片的体积小，使得集成后的微波光子集成直调激光器芯片的体积也比较小、集成化程度高和一致性高。
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