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公开(公告)号：CN116232350A
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202310175294.0
申请日：2023-02-28
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供一种GaN射频前端电路、TR组件及其制备方法。该电路包括：收发端口、发射支路和接收支路。第一GaN功率开关管的源极连接在发射支路的输出端与GaN功率放大器的输出端之间，漏极接地。在GaN功率放大器的输出端设有串联电感。串联电感和第一GaN功率开关管的等效电容用于实现GaN功率放大器的输出端的阻抗匹配，其中，等效电容是第一GaN功率开关管在截止状态时的等效电容。本发明能够将串联电感、GaN功率开关管的等效电容构成LC阻抗匹配电路，实现GaN功率放大器的输出端的阻抗匹配。既避免了GaN功率开关管对GaN功率放大器的输出阻抗匹配的影响，又减少了器件数量、减小了GaN射频前端电路的体积。
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公开(公告)号：CN115291342A
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN202210974940.5
申请日：2022-08-15
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: G02B6/42
Abstract: 本发明提供了一种提升金属化光纤与光芯片耦合精度的方法及金属化光纤，属于光通讯技术领域，包括：光纤穿过金属外壳，并预留一定的耦合长度；在金属外壳与其内的光纤之间填充胶质填充物；根据光耦合，共同移动金属外壳与光纤，得到初始最佳耦合位置；速度快速移动金属外壳，确定光纤的目标最佳耦合位置；热固化所述胶质填充物，使光纤与金属外壳固定，再进行金属外壳固定，实现目标最佳光耦合。本发明提供的提升金属化光纤与光芯片耦合精度的方法，能够找到光纤的目标最佳耦合位置，从而提高光纤与光芯片的耦合精度，进而提高光器件的性能。
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公开(公告)号：CN111039061A
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201911374307.7
申请日：2019-12-27
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: B65H20/04 , B65H23/032 , B65H18/10 , B65H19/26 , B65H16/10
Abstract: 本发明提供了一种SMD发料机，属于SMD表面贴装技术领域，供料机构、切断机构、计数机构和中间倒盘机构顺次安装于固定台架上，终料盘机构安装于固定台架上，且与中间倒盘机构对称分设于固定台架的左右两侧，切断机构和计数机构位于中间倒盘机构和终料盘机构之间；供料机构提供具有表面贴装器件的料带，经计数机构计数并向后传送，经计数的料带缠绕到中间倒盘机构上，当经计数的料带到达预设数值后，切断机构切断料带，计数机构反向旋转，将经计数的料带反向传送至终料盘机构上进行缠绕。本发明提供的SMD发料机，集计数、剪断、倒料功能为一体，缠绕到终料盘的料带可直接用于贴片机进行贴片，大大提高了盘料出库的效率，省时省力。
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公开(公告)号：CN109887886A
公开(公告)日：2019-06-14
申请号：CN201910284825.3
申请日：2019-04-10
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L23/055 , H01L23/66 , H01L21/60
Abstract: 本发明提供了一种信号连接用三维垂直互联结构，属于芯片封装微波信号互联技术领域，包括盒体、上基板、下基板及至少一个用于信号连接的引线，盒体的正面设置有开口朝上并用于容纳上基板的上腔体，反面设置有开口朝下并用于容纳下基板的下腔体，上基板固定设置在上腔体的底面上，下基板固定设置在下腔体的顶面上；上腔体的底面与下腔体的顶面齐平或低于下腔体的顶面，上腔体和下腔体相互靠近的端部重叠形成交叉连通部，上腔体、交叉连通部和下腔体形成贯穿盒体正面和反面的竖向通道。本发明还提供了一种信号连接用三维垂直互联方法。本发明提供的信号连接用三维垂直互联结构及方法，三维垂直互联结构占地空间小、装配效率高，且价格低廉。
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公开(公告)号：CN114243839B
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202111565931.2
申请日：2021-12-20
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供一种光充电系统。包括可见光点光源、空心球体、第一透镜、第二透镜、第三透镜和光电探测器；可见光点光源设置在空心球体的球心位置；空心球体的内壁涂覆全反射材料；空心球体上设有出光口；第一透镜设置在出光口的内侧，第二透镜设置在出光口的外侧；第一透镜的光轴和第二透镜的光轴重合；光轴通过空心球体的球心位置；第二透镜的出射光照射在第三透镜上；光电探测器设置在第三透镜的焦点位置。本发明能够通过采用内壁全反射空心球体光源结构、聚光透镜提高了充电光的利用率，降低了充电光功率，提高了安全性；会聚后的充电光光束直径缩小，光束照射范围缩小，降低了安全风险；同时避免了采用激光光源带来的安全风险。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119007768A
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202410990952.6
申请日：2024-07-23
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供一种存储器读写结构、方法及FFT处理器，涉及半导体集成电路技术领域。该方法包括：在上一帧流水线数据以第一顺序写入存储器的情况下，将当前帧流水线数据以第二顺序写入所述存储器；在当前帧流水线数据以第二顺序写入所述存储器的过程中，当写入所述当前帧流水线数据中的预设位数时，以第一顺序读出当前帧流水线数据；在第一顺序为正序时，第二顺序为倒序；在第一顺序为倒序时，第二顺序为正序。本发明通过控制流水线数据的写入顺序和读出顺序进行正序和倒序循环，并控制当前帧流水线数据写入至预设位数时开始读出，实现了同一个存储器中读写的同步进行，提高了存储器的数据吞吐率，减少了存储器数量，节约了硬件芯片面积。
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公开(公告)号：CN113472313A
公开(公告)日：2021-10-01
申请号：CN202110743247.2
申请日：2021-06-30
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H03H9/54
Abstract: 本发明涉及滤波器技术领域，提供了一种阶梯型结构窄带FBAR滤波器，上述滤波器包括：输入端、输出端、接地端、多个串臂谐振器和多个并臂谐振器；多个串臂谐振器包括：依次串联连接在输入端和输出端之间的第一谐振器至第六谐振器；多个并臂谐振器包括：第七谐振器至第十二谐振器；第七谐振器，第一端与第一谐振器和第二谐振器的连接点连接，第二端通过第十谐振器与接地端连接；第八谐振器，第一端与第三谐振器和第四谐振器的连接点连接，第二端通过第十一谐振器与接地端连接；第九谐振器，第一端与第五谐振器和第六谐振器的连接点连接，第二端通过第十二谐振器与接地端连接。本发明提供的滤波器可允许特定频率的信号通过。
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公开(公告)号：CN111039061B
公开(公告)日：2021-09-07
申请号：CN201911374307.7
申请日：2019-12-27
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: B65H20/04 , B65H23/032 , B65H18/10 , B65H19/26 , B65H16/10
Abstract: 本发明提供了一种SMD发料机，属于SMD表面贴装技术领域，供料机构、切断机构、计数机构和中间倒盘机构顺次安装于固定台架上，终料盘机构安装于固定台架上，且与中间倒盘机构对称分设于固定台架的左右两侧，切断机构和计数机构位于中间倒盘机构和终料盘机构之间；供料机构提供具有表面贴装器件的料带，经计数机构计数并向后传送，经计数的料带缠绕到中间倒盘机构上，当经计数的料带到达预设数值后，切断机构切断料带，计数机构反向旋转，将经计数的料带反向传送至终料盘机构上进行缠绕。本发明提供的SMD发料机，集计数、剪断、倒料功能为一体，缠绕到终料盘的料带可直接用于贴片机进行贴片，大大提高了盘料出库的效率，省时省力。
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公开(公告)号：CN111610393A
公开(公告)日：2020-09-01
申请号：CN202010411940.5
申请日：2020-05-15
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明适用于微波微系统测试技术领域，提供了一种多通道宽带微波集成组件自动测试系统及方法，该系统包括：上位机、测试仪器和待测产品；上位机可以配置待测产品的基准数据、待测产品的工作模式和测试仪器的状态参数；获取待测产品和测试仪器的校准数据文件，将校准数据文件下发给测试仪器；根据待测产品的工作模式，对自动测试指令进行数据重构，将数据重构后的自动测试指令下发给校准后的测试仪器，并采集校准后的测试仪器自动测试过程中产生的测试数据，根据测试数据生成测试结果报表，可以实现待测产品工作模式以及测试数据的动态可重构配置，便于实现待测产品的指标参数的一键化全自动测试，具有更高的测试效率和测试精度。
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公开(公告)号：CN109980470A
公开(公告)日：2019-07-05
申请号：CN201910318571.2
申请日：2019-04-19
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01R24/54 , H01R13/629 , H01R43/26
Abstract: 本发明提供了一种SMP转SMA转接头对位插拔结构及方法，属于微波测试领域，包括基座、中空杆、罗盘、同轴电缆和弹簧，基座设有台阶孔，在台阶孔的小径孔的外端设有定位凹槽；中空杆穿过台阶孔，一端设有与台阶孔的大径孔滑动配合的限位圆台，另一端从台阶孔的小径孔伸出；罗盘位于基座外，与中空杆的另一端连接，设有与定位凹槽的端面相抵的限位部；同轴电缆贯穿罗盘和中空杆的中心孔，一端设有SMP转接头，另一端设有SMA转接头；弹簧套装在中空杆上，压缩于限位圆台和台阶孔的小径孔之间。本发明通过弹簧的弹力实现SMP转接头与微波组件的SMP接头的插拔，减少人为误差造成的对位不准、接头损坏的问题。
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