公开(公告)号：CN115291342A

公开(公告)日：2022-11-04

申请号：CN202210974940.5

申请日：2022-08-15

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 康晓晨 ,  许向前 ,  周彪 ,  胡丹 ,  李丰 ,  李宇 ,  孙雷 ,  龚广宇 ,  王飞 ,  李德才 ,  肖宁 ,  王志欣 ,  郭业达 ,  霍佳悦 ,  许海山

IPC: G02B6/42

Abstract: 本发明提供了一种提升金属化光纤与光芯片耦合精度的方法及金属化光纤，属于光通讯技术领域，包括：光纤穿过金属外壳，并预留一定的耦合长度；在金属外壳与其内的光纤之间填充胶质填充物；根据光耦合，共同移动金属外壳与光纤，得到初始最佳耦合位置；速度快速移动金属外壳，确定光纤的目标最佳耦合位置；热固化所述胶质填充物，使光纤与金属外壳固定，再进行金属外壳固定，实现目标最佳光耦合。本发明提供的提升金属化光纤与光芯片耦合精度的方法，能够找到光纤的目标最佳耦合位置，从而提高光纤与光芯片的耦合精度，进而提高光器件的性能。

公开(公告)号：CN115291342B

公开(公告)日：2023-09-12

申请号：CN202210974940.5

申请日：2022-08-15

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 康晓晨 ,  许向前 ,  周彪 ,  胡丹 ,  李丰 ,  李宇 ,  孙雷 ,  龚广宇 ,  王飞 ,  李德才 ,  肖宁 ,  王志欣 ,  郭业达 ,  霍佳悦 ,  许海山

IPC: G02B6/42

Abstract: 本发明提供了一种提升金属化光纤与光芯片耦合精度的方法及金属化光纤，属于光通讯技术领域，包括：光纤穿过金属外壳，并预留一定的耦合长度；在金属外壳与其内的光纤之间填充胶质填充物；根据光耦合，共同移动金属外壳与光纤，得到初始最佳耦合位置；速度快速移动金属外壳，确定光纤的目标最佳耦合位置；热固化所述胶质填充物，使光纤与金属外壳固定，再进行金属外壳固定，实现目标最佳光耦合。本发明提供的提升金属化光纤与光芯片耦合精度的方法，能够找到光纤的目标最佳耦合位置，从而提高光纤与光芯片的耦合精度，进而提高光器件的性能。