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公开(公告)号：CN114243294A
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202111584255.3
申请日：2021-12-22
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供一种微带贴片天线，包括相互绝缘叠设为一体结构的第一基板、第二基板和第三基板，且所有基板相对设置的第一表面和第二表面均覆有金属层；在第一基板的第一表面的金属层上还设有金属辐射贴片、在第二表面的金属层上开有耦合缝隙，并在第一基板的边缘设有贯穿第一表面和第二表面的若干第一金属化通孔；耦合缝隙处未设置金属层；第二基板绝缘设在第一基板和第三基板间；第三基板第一表面的金属层上还设有微带线，在第三基板第二表面的金属层上开设有第一开窗，并在第一开窗内设有贯通第三基板、且与微带线连通的馈电通孔；环绕微带线还设有贯穿第三基板的若干第二金属化通孔。本发明能够有效减少天线之间的互阻抗。
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公开(公告)号：CN111082192A
公开(公告)日：2020-04-28
申请号：CN201911227478.7
申请日：2019-12-04
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种微同轴传输线路、铜基微同轴结构及制备方法，属于半导体技术领域，铜基微同轴结构包括矩形外导体、两个内导体段，以及阻抗匹配段；其中，矩形外导体设有容腔，且两端分别设有与容腔连通的微同轴接口；两个内导体段分别位于两个微同轴接口内部，且与微同轴接口的内壁隔绝；阻抗匹配段设于容腔内，中部与矩形外导体的内壁连接，两端分别与两个内导体段对接，用于传递微波信号以及将内导体段的热量传递至矩形外导体。本发明提供的一种微同轴传输线路、铜基微同轴结构及制备方法，能够提高微同轴内导体段的散热能力，避免因高温而导致内导体段坍塌失效的现象，提高微同轴结构及微同轴传输线路的耐功率能力。
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公开(公告)号：CN115719875A
公开(公告)日：2023-02-28
申请号：CN202211357665.9
申请日：2022-11-01
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本申请适用于半导体封装技术领域，提供了一种射频天线封装结构及封装结构的制备方法，该射频天线封装结构包括：IC载板、中间放置层、天线盖板和天线结构；IC载板的下表面覆盖有金属层，IC载板的上表面固定有射频集成电路，IC载板开设有上下贯穿IC载板的金属通孔；中间放置层位于IC载板的上表面，中间放置层的上表面覆盖有金属层，中间放置层开设有上下贯穿中间放置层的金属通孔；天线盖板位于中间放置层的上表面，天线盖板的上表面和天线盖板的下表面均覆盖有金属层，天线盖板开设有上下贯穿天线盖板的金属通孔；天线结构位于天线盖板的上表面。上述射频天线封装结构具有最短的天线馈电结构，较低的天线介质损耗，实现了一种天线射频性能强，辐射效率高的AiP射频天线封装结构。
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公开(公告)号：CN113937448A
公开(公告)日：2022-01-14
申请号：CN202111102030.X
申请日：2021-09-18
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种直接与波珠互联的波珠波导转换器件，属于波导转换器件技术领域，包括波导壳体、匹配脊、转接壳体、定位支架和金属芯。波导壳体内部具备波导腔；匹配脊安装在所述波导腔内；转接壳体固设于所述波导壳体的一侧，所述转接壳体内部具备与所述波导腔连通的安装腔；定位支架设于所述安装腔内，所述定位支架中部开设有与所述安装腔同轴设置的中心孔，所述安装腔内设有贯穿所述中心孔的金属芯；金属芯设于所述安装腔内，所述金属芯贯穿所述中心孔，且一端连接所述匹配脊，另一端设有与波珠插装配合的弹性连接端口。本发明提供的一种直接与波珠互联的波珠波导转换器件，能够实现波珠波导的直接连接，便于加工装配，避免波珠出现的拉裂风险。
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公开(公告)号：CN113871368A
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN202110998296.0
申请日：2021-08-27
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L23/498 , H01L23/66 , H01L21/48
Abstract: 本发明提供了一种毫米波表贴气密封装结构及封装方法，属于微波封装技术领域，包括封装壳体、芯片和波导腔反射结构，封装壳体包括底板、焊框和金属盖板，底板包括介质板和分设于介质板上下表面的接地板；芯片设置于上表面的接地板上；波导腔反射结构设置于上表面的接地板上，且分设于芯片的左右两侧，波导腔反射结构与芯片通过微带线探针和键合丝相连；波导腔反射结构的空腔正对接地板的部位分别设有窗口，两个窗口分别构成射频输入端口和射频输出端口。本发明通过结构的调整，能够扩展到毫米波频段范围的芯片气密性封装，不仅能够达到封装精度和气密性封装的要求，而且利于批量化生产，极大的提高了生产效率，降低了生产成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112736393A
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN202011357795.3
申请日：2020-11-27
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种基于多层PCB板的微带转波导结构，属于微波技术领域，包括多层PCB板、射频微带线以及密封盒，多层PCB板包括微波射频板和与微波射频板层压的环氧板，环氧板的硬度大于微波射频板的硬度；射频微带线层压于微波射频板上；密封盒设有波导腔，密封盒与多层PCB板固定，将射频微带线密封于波导腔内。本发明提供的基于多层PCB板的微带转波导结构，微带线集成在微波射频板，用硬度高于微波射频板的环氧板与微波射频板层压，无需导电胶或焊料等方式固定，避免了引入装配位置、胶量多少造成的误差，提高了不同批次成品的一致性；环氧板硬度高，提高了多层PCB板的强度，可以通过机加工直接完成，降低了制作难度，提高了成品率。
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公开(公告)号：CN114336026B
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202111642556.7
申请日：2021-12-29
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供一种毫米波天线，包括第一基片、第二基片以及连接第一基片和第二基片之间的多个第一高铅柱和多个第二高铅柱；第一基片包括在靠近第二基片的第二表面上设置圆极化贴片天线，在远离第二基片的第一表面设置寄生贴片；第二基片包括在远离第一基片的第二表面上设置用于对圆极化贴片天线馈电的多个同轴馈电点，在靠近第一基片的第一表面上设置多个馈点焊盘、并通过设置在第二基片上的金属化通孔与同轴馈电点连接；在第二基片的上还设有多个贯穿其第一表面和第二表面的限位孔，限位孔环绕金属化通孔；且在第二基片的第一表面覆盖有接地图形，其中，接地图形避开限位孔和馈点焊盘。本发明能够提供的毫米波天线可以减少天线的损耗。
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公开(公告)号：CN112713377B
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN202011546927.7
申请日：2020-12-23
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01P5/08
Abstract: 本发明提供了一种W波段表贴气密微波封装集成结构，属于微波封装技术领域，包括底座、PCB基板、W波段表贴封装单元以及壳体，底座设有波导输入接口和波导输出接口；PCB基板固定于底座上，PCB基板上设有分别与波导输入接口和波导输出接口连通的金属化波导孔；W波段表贴封装单元固定于PCB基板上；壳体设有封装腔，壳体固定于底座上，将PCB基板和W波段表贴封装单元封装于封装腔内。本发明能够实现W波段表贴气密微波封装对外接口由介质波导至标准金属波导接口的转换，W波段表贴气密微波封装可以直接与用户的标准金属波导法兰口对接，对接简单方便，使得W波段表贴气密微波封装能够广泛应用。
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公开(公告)号：CN115291342B
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202210974940.5
申请日：2022-08-15
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: G02B6/42
Abstract: 本发明提供了一种提升金属化光纤与光芯片耦合精度的方法及金属化光纤，属于光通讯技术领域，包括：光纤穿过金属外壳，并预留一定的耦合长度；在金属外壳与其内的光纤之间填充胶质填充物；根据光耦合，共同移动金属外壳与光纤，得到初始最佳耦合位置；速度快速移动金属外壳，确定光纤的目标最佳耦合位置；热固化所述胶质填充物，使光纤与金属外壳固定，再进行金属外壳固定，实现目标最佳光耦合。本发明提供的提升金属化光纤与光芯片耦合精度的方法，能够找到光纤的目标最佳耦合位置，从而提高光纤与光芯片的耦合精度，进而提高光器件的性能。
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公开(公告)号：CN114336026A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202111642556.7
申请日：2021-12-29
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供一种毫米波天线，包括第一基片、第二基片以及连接第一基片和第二基片之间的多个第一高铅柱和多个第二高铅柱；第一基片包括在靠近第二基片的第二表面上设置圆极化贴片天线，在远离第二基片的第一表面设置寄生贴片；第二基片包括在远离第一基片的第二表面上设置用于对圆极化贴片天线馈电的多个同轴馈电点，在靠近第一基片的第一表面上设置多个馈点焊盘、并通过设置在第二基片上的金属化通孔与同轴馈电点连接；在第二基片的上还设有多个贯穿其第一表面和第二表面的限位孔，限位孔环绕金属化通孔；且在第二基片的第一表面覆盖有接地图形，其中，接地图形避开限位孔和馈点焊盘。本发明能够提供的毫米波天线可以减少天线的损耗。
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