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公开(公告)号：CN114172017B
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202111482051.9
申请日：2021-12-06
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01S5/026 , H01S5/0233 , H01S5/02345 , H01S5/024
Abstract: 本发明提供一种微波光子集成直调激光器芯片电路及激光器。该电路包括：微波/毫米波集成电路芯片的输入端用于接收电信号，输出端用于输出电信号；激光器芯片与微波/毫米波集成电路芯片的输出端连接，并设置在微波/毫米波集成电路芯片上，用于将电信号转换为光信号进行输出；光电探测器芯片设置在微波/毫米波集成电路芯片上，且与激光器芯片的设置位置对应，用于接收激光器芯片输出的光信号，并根据光信号对激光器芯片进行反馈控制。本发明实现了光器件与微波/毫米波电路的单片系统集成，提高了直调激光器芯片的频率特性，同时由于各个芯片的体积小，使得集成后的微波光子集成直调激光器芯片的体积也比较小、集成化程度高和一致性高。
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公开(公告)号：CN115291342B
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202210974940.5
申请日：2022-08-15
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: G02B6/42
Abstract: 本发明提供了一种提升金属化光纤与光芯片耦合精度的方法及金属化光纤，属于光通讯技术领域，包括：光纤穿过金属外壳，并预留一定的耦合长度；在金属外壳与其内的光纤之间填充胶质填充物；根据光耦合，共同移动金属外壳与光纤，得到初始最佳耦合位置；速度快速移动金属外壳，确定光纤的目标最佳耦合位置；热固化所述胶质填充物，使光纤与金属外壳固定，再进行金属外壳固定，实现目标最佳光耦合。本发明提供的提升金属化光纤与光芯片耦合精度的方法，能够找到光纤的目标最佳耦合位置，从而提高光纤与光芯片的耦合精度，进而提高光器件的性能。
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公开(公告)号：CN114188817A
公开(公告)日：2022-03-15
申请号：CN202111479610.0
申请日：2021-12-06
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01S5/026 , H01S5/0233 , H01S5/02253
Abstract: 本发明提供一种微波光子集成直调激光器芯片电路及激光器。该电路包括：设置在硅基封装电路上的微波/毫米波集成电路芯片、激光器芯片和准直透镜，及设置在微波/毫米波集成电路芯片上的光电探测器芯片，通过微波/毫米波集成电路芯片及激光器芯片将输入的电信号进行处理并转换为光信号；通过准直透镜将激光器芯片输出的光信号转换为平行光信号以待使用；同时通过光电探测器芯片和微波/毫米波集成电路芯片，根据激光器芯片输出的光信号对激光器芯片进行反馈控制。本发明实现了光器件、准直透镜与微波/毫米波电路的芯片级封装集成，并将激光器芯片出射的发散光变为平行光，使得微波光子集成直调激光器芯片电路的集成化程度较高且更便于使用。
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公开(公告)号：CN112217065A
公开(公告)日：2021-01-12
申请号：CN202010954181.7
申请日：2020-09-11
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01R24/00 , H01R13/502 , H01R13/622
Abstract: 本发明提供了一种波导传输端口互连结构，属于电磁波传输技术领域，包括阳接头和/或阴接头；阳接头一端设有内螺纹，沿阳接头轴向设有多个第一连接孔；阴接头一端设有与阳接头的内螺纹适配的外螺纹，沿阴接头轴向设有多个第二连接孔；其中，阳接头和阴接头通过贯穿所述第一连接孔和第二连接孔的螺栓组成阳阴互连结构；或者，阳接头和阳接头通过贯穿第一连接孔和第二连接孔的螺栓组成双阳互连结构；或者，阴接头和阴接头通过贯穿第一连接孔和第二连接孔的螺栓组成双阴互连结构。本发明提供的波导传输端口互连结构，通过阳阴互连、阴阴互连和阳阳互连，根据波导传输端口的连接结构灵活选择，具有易于操作，结构简单，易于产品小型化的特点。
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公开(公告)号：CN118174132A
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202410197913.0
申请日：2024-02-22
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01S5/02208 , H01S5/0225 , H01S5/023 , H01S5/02315 , H01S5/0239
Abstract: 本发明提供一种光电混合集成探测器芯片的气密封装外壳及组件，属于光电混合集成探测器技术领域。本发明通过设置堆叠结构的两介质基板，两介质基板相向的一面设置凹槽形成密闭腔体，密闭腔体内可用于封装光电混合集成探测器芯片；密闭腔体内的探测器芯片可通过设于两介质基板之间的薄膜电路实现与腔体外部电连接；腔体外部水平方向入射的光信号经上介质基板凹槽的倾斜内壁反射后，由探测器芯片接收。本发明气密封装结构一方面可采用半导体工艺制备、尺寸可达到芯片级，减小了气密封装外壳体积；另一方面本发明上介质基板透射后反射的光耦合方式避免将光纤穿入密封结构内部，减小了气密封装外壳垂直方向的尺寸，减小了气密封装外壳体积。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114188817B
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202111479610.0
申请日：2021-12-06
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01S5/026 , H01S5/0233 , H01S5/02253
Abstract: 本发明提供一种微波光子集成直调激光器芯片电路及激光器。该电路包括：设置在硅基封装电路上的微波/毫米波集成电路芯片、激光器芯片和准直透镜，及设置在微波/毫米波集成电路芯片上的光电探测器芯片，通过微波/毫米波集成电路芯片及激光器芯片将输入的电信号进行处理并转换为光信号；通过准直透镜将激光器芯片输出的光信号转换为平行光信号以待使用；同时通过光电探测器芯片和微波/毫米波集成电路芯片，根据激光器芯片输出的光信号对激光器芯片进行反馈控制。本发明实现了光器件、准直透镜与微波/毫米波电路的芯片级封装集成，并将激光器芯片出射的发散光变为平行光，使得微波光子集成直调激光器芯片电路的集成化程度较高且更便于使用。
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公开(公告)号：CN114242811A
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202111479626.1
申请日：2021-12-06
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L31/0232 , H01L25/16 , H03F3/195
Abstract: 本发明适用于光电子技术领域，提供了一种光电探测器芯片、光电探测器芯片电路及光电探测器，该光电探测器芯片由预设光电探测器芯片和集成在预设光电探测器芯片上的汇聚透镜构成，汇聚透镜用于将入射光信号汇聚到预设光电探测器芯片的光电转换感光面上。由于入射光信号由汇聚透镜汇聚后可以经过更短且损耗更小的光程传递到预设光电探测器芯片的光电转换感光面上，因此，本发明能够使出射相同功率的更多的光传递到光电探测器芯片的光电转换感光面上，进而实现光电探测器芯片光电转换效率的提升。而且本发明相对于采用马鞍架/角铁等方式将光学透镜与预设光电探测器芯片耦合，定位精度更高、耦合难度更小且器件的一致性更好。
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公开(公告)号：CN118174131A
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202410197912.6
申请日：2024-02-22
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01S5/02208 , H01S5/02253 , H01S5/023 , H01S5/02315 , H01S5/0239
Abstract: 本发明提供一种光电混合集成激光器芯片的气密封装外壳及组件。本发明气密封装外壳为绝缘半导体材料的三层介质基板堆叠结构，三层介质基板堆叠形成密闭腔体，密闭腔体内可用于封装光电混合集成激光器芯片。密闭腔体内的激光器芯片可通过设于下层介质基板上的薄膜电路实现与腔体外部电连接。激光器芯片产生的水平方向的激光可经准直透镜准直后，水平穿过中层介质基板的侧壁，形成水平出射准直激光。本发明提供的气密封装结构激光准直后透射中层介质基板的侧壁，可在气密封装外壳的外部与光纤耦合，避免将光纤穿入密封结构内部，减小了气密封装外壳垂直方向的尺寸，减小了气密封装外壳体积。
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公开(公告)号：CN114172017A
公开(公告)日：2022-03-11
申请号：CN202111482051.9
申请日：2021-12-06
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01S5/026 , H01S5/0233 , H01S5/02345 , H01S5/024
Abstract: 本发明提供一种微波光子集成直调激光器芯片电路及激光器。该电路包括：微波/毫米波集成电路芯片的输入端用于接收电信号，输出端用于输出电信号；激光器芯片与微波/毫米波集成电路芯片的输出端连接，并设置在微波/毫米波集成电路芯片上，用于将电信号转换为光信号进行输出；光电探测器芯片设置在微波/毫米波集成电路芯片上，且与激光器芯片的设置位置对应，用于接收激光器芯片输出的光信号，并根据光信号对激光器芯片进行反馈控制。本发明实现了光器件与微波/毫米波电路的单片系统集成，提高了直调激光器芯片的频率特性，同时由于各个芯片的体积小，使得集成后的微波光子集成直调激光器芯片的体积也比较小、集成化程度高和一致性高。
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公开(公告)号：CN114141065A
公开(公告)日：2022-03-04
申请号：CN202111438119.3
申请日：2021-11-30
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: G09B5/02 , G09F9/30 , G09F9/37 , G09G3/34 , G06F3/0483
Abstract: 本发明提供一种阅读体验即时分享的书籍及方法。该书籍包括：包括书页和书脊，还包括：分设于书页内的多个柔性屏、固定于书脊内的控制芯片和微型蓄电池，以及与控制芯片连接的供电与数据传输接口；控制芯片包括存储器、控制器、第一通信接口和第二通信接口，控制芯片与微型蓄电池电连接，微型蓄电池为控制芯片和柔性屏供电；柔性屏的一端通过第一通信接口与控制芯片电连接，用于显示存储器存储的内容；供电与数据传输接口的一端通过第二通信接口与控制芯片连接，另一端用于连接外设的输入设备或充电设备；其中，拟分享信息从供电与数据传输接口即时输入至存储器、并通过柔性屏显示。本发明能够及时记录且分享读者的心得体会。
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