公开(公告)号：CN118739006A

公开(公告)日：2024-10-01

申请号：CN202411216357.3

申请日：2024-09-02

申请人： 中北大学

发明人： 张真榕 ,  温焕飞 ,  唐军 ,  刘俊

IPC分类号： H01S5/02208 ,  G02B27/00 ,  B08B17/04

摘要： 本发明涉及支架技术领域，具体涉及一种钙钛矿微纳激光器安装架，主要解决现有钙钛矿微纳激光器安装架易导致激光器镜头附着灰尘的技术问题。本安装架包括设有基板、滑动组件、安装板、操作块、遮挡组件和联动结构，遮挡组件包括铰接轴和挡盖，将钙钛矿微纳激光器安装在安装架上；当激光器到达工作位置时挡盖旋转至闲置状态，激光器发射激光进行正常工作；当激光器到达收纳位置时挡盖旋转至工作状态，挡盖将激光器镜头包裹进行防护。本安装架不但能够对激光器提供支撑功能，而且通过激光器的移动能够联动挡盖在工作状态和闲置状态之间切换，从而使得可以在收纳状态时保护镜头，避免镜头附着灰尘，进而保证激光器的清晰度和精度。

公开(公告)号：CN114296272B

公开(公告)日：2024-07-19

申请号：CN202111629643.9

申请日：2021-12-28

申请人： 努比亚技术有限公司

发明人： 范建功

IPC分类号： G02F1/13357 ,  H01S5/02208 ,  G06F3/041

摘要： 本发明公开一种屏下距离传感器光斑优化的方法、移动终端及存储介质，属于移动终端领域。所述方法包括：对激光灯的激光发射口进行打磨，使激光灯发射的激光脉冲光线在所述激光发射口处形成漫反射，优化激光光线在直射区域的直射；在激光灯发射激光脉冲光线时，控制所述激光脉冲光线在屏幕RGB不发光的时段内从屏幕RGB像素点的缝隙穿过。通过本发明实施例，可以实现屏下光感传感器和屏下距离传感器的应用，消除灰色光斑的影响，优化屏占比，实现最大可能的屏占比，实现游戏界面的最大化，极大地提升用户体验。

公开(公告)号：CN118174132A

公开(公告)日：2024-06-11

申请号：CN202410197913.0

申请日：2024-02-22

申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所

发明人： 李宇 ,  许向前 ,  周彪 ,  孔令甲 ,  龚广宇 ,  孙雷 ,  康晓晨 ,  王建 ,  胡丹 ,  王旭东 ,  庞龙 ,  毛思博 ,  王子杰 ,  贾岳珉 ,  王晟 ,  王二超

IPC分类号： H01S5/02208 ,  H01S5/0225 ,  H01S5/023 ,  H01S5/02315 ,  H01S5/0239

摘要： 本发明提供一种光电混合集成探测器芯片的气密封装外壳及组件，属于光电混合集成探测器技术领域。本发明通过设置堆叠结构的两介质基板，两介质基板相向的一面设置凹槽形成密闭腔体，密闭腔体内可用于封装光电混合集成探测器芯片；密闭腔体内的探测器芯片可通过设于两介质基板之间的薄膜电路实现与腔体外部电连接；腔体外部水平方向入射的光信号经上介质基板凹槽的倾斜内壁反射后，由探测器芯片接收。本发明气密封装结构一方面可采用半导体工艺制备、尺寸可达到芯片级，减小了气密封装外壳体积；另一方面本发明上介质基板透射后反射的光耦合方式避免将光纤穿入密封结构内部，减小了气密封装外壳垂直方向的尺寸，减小了气密封装外壳体积。

公开(公告)号：CN117937228A

公开(公告)日：2024-04-26

申请号：CN202410112202.9

申请日：2024-01-26

申请人： 安徽兆维激光科技有限公司

发明人： 张虎 ,  胡志勇 ,  鲁旭

IPC分类号： H01S5/02208 ,  H01S5/023 ,  H01S5/02253 ,  H01S5/0225

摘要： 本发明涉及一种半导体激光器件，包括线壳，所所述线壳从上至下依次分为上线壳、中线壳和下线壳，所述线壳内部设有中空通道，中空通道中部为发光孔，发光孔上方依次为第一放置区、第二放置区和第三放置区，第一放置区设有凹透镜、垫片、凸透镜，且凹透镜、垫片、凸透镜从上到下依次设置，第二放置区设有胶塞，第三放置区设有铜帽，发光孔下方为第四放置区，所述第四放置区为腰型沉孔用于放置棱镜，所述下线壳外周面上设有对称设置的凹槽，下线壳端面上设有对称布置的螺丝孔，所述螺丝孔内设有控制线壳左右倾斜平衡的螺丝。本发明结构简单紧凑、操控方便、将线壳和基准点激光器有机结合成一体的适于点、线激光输出切换。

公开(公告)号：CN117716268A

公开(公告)日：2024-03-15

申请号：CN202280050768.2

申请日：2022-07-05

申请人： 住友电气工业株式会社

发明人： 岛田健作 ,  井上武 ,  石田拓也 ,  内藤达彦

IPC分类号： G02B6/42 ,  H01S5/02208 ,  H01L31/0232

摘要： 光模块具备基板、光元件以及光耦合模块。基板具有将玻璃丝作为纬线和经线而构成的玻璃纤维布。基板的外缘呈矩形形状，该矩形形状是由沿着规定方向的一对第一侧面和沿着与规定方向正交的方向的一对第二侧面划定的。光耦合模块与光元件光学耦合。纬线相对于第一侧面和第二侧面倾斜。经线相对于第一侧面和第二侧面倾斜。在基板形成有腔。光耦合模块的至少一部分被容纳于腔。腔的侧面包括相对于纬线的延伸方向和经线的延伸方向倾斜的倾斜区域。

公开(公告)号：CN117595060A

公开(公告)日：2024-02-23

申请号：CN202311811554.5

申请日：2023-12-26

申请人： 河北中瓷电子科技股份有限公司

发明人： 高佩章 ,  李玮 ,  高海光 ,  李山峰 ,  钱晨光

IPC分类号： H01S5/02208 ,  H01S5/02315 ,  H01S5/02326

摘要： 本发明提供了一种激光器封装外壳的生产方法，属于激光器外壳封装技术领域，外壳包括：底座、连接在底座上的边框以及连接在边框上的光纤组件和引线组件。生产方法包括以下步骤：使用耐高温胶将边框固定在底座上使用耐高温胶将光纤组件和引线组件固定在边框上；将组装好的外壳进行烘干。本发明提供的激光器封装外壳的生产方法，可发挥耐高温胶的高粘接力，高防腐性和高尺寸精度的特点，同时使用胶粘加烘干的方式封装外壳，外壳的各部分温度相同，避免了钎焊封装方式中产生的局部温度过高导致的外壳发生的变形，提高了外壳的平整度，提高了外壳的尺寸的精度。

公开(公告)号：CN117404468A

公开(公告)日：2024-01-16

申请号：CN202210800310.6

申请日：2022-07-06

申请人： 西安炬光科技股份有限公司

发明人： 刘鑫 ,  王刚 ,  李海燕

IPC分类号： F16J15/10 ,  H01S5/02257 ,  H01S5/02208

摘要： 本申请提供一种密封结构及密封方法，涉及密封技术领域，结构包括光窗和具有内腔的壳体，在壳体上开设有与内腔连通的通孔，在通孔的周缘由壳体外壁面向内凹陷形成第一环形槽，在第一环形槽内填满结构胶，光窗通过结构胶与壳体粘结以密封内腔；结构胶的厚度满足：[(1+ΔH)*H]2‑H2＝(K*ΔL)2，ΔH为结构胶断裂延伸率，H为结构胶的厚度，ΔL为壳体和光窗的热膨胀量差值，K为一个不大于1的常数。由此建立结构胶厚度与壳体和光窗热膨胀量差值的关系式，从而通过上述关系式精确的得出结构胶厚度，当实际胶接中的结构胶厚度满足关系式计算得出的结构胶厚度时，能够在高低温环境中保证壳体和光窗的稳定粘结。

公开(公告)号：CN117175344A

公开(公告)日：2023-12-05

申请号：CN202311049466.6

申请日：2023-08-18

申请人： 中国电子科技集团公司第四十八研究所

发明人： 张浩 ,  张月鑫 ,  何峰 ,  陈唯捷 ,  李松辉 ,  宋轶佶

IPC分类号： H01S5/02208 ,  H01S5/183

摘要： 本发明公开了一种垂直腔面发射激光器，包括芯片本体，芯片本体上设有透明上封盖，且透明上封盖于芯片本体的出光孔位置处设有真空腔室。本发明采用常规VCSEL芯片制备工艺制备VCSEL激光器芯片本体，再通过MEMS工艺制备一个带背腔室的透明上封盖，然后将透明上封盖通过真空键合工艺键合在VCSEL芯片本体上面形成统一的整体，从而使得背腔室在芯片本体的出光孔上方形成一个真空腔室，避免了出光孔与大气环境的直接接触，避免了大气环境直接接触芯片本体表面带来的不利影响，提高VCSEL芯片本体的长期稳定性；同时芯片本体可以不需要进行后续保护性封装，直接引线即可使用，降低了封装成本和难度。

公开(公告)号：CN114300929B

公开(公告)日：2023-11-28

申请号：CN202110919154.0

申请日：2021-08-11

申请人： 光宝科技股份有限公司

发明人： 蔡心伟 ,  杨淑桦

IPC分类号： H01S5/02208 ,  H01L23/04

摘要： 本发明公开一种电子装置。电子装置包含一基板、一半导体单元、一围墙及一透光件。半导体单元安装于基板上。围墙设置于基板上且围绕半导体单元。围墙包含两个外墙构件及两个内墙构件。两个外墙构件彼此间隔地配置，使两个外墙构件之间形成两个间隙。两个间隙连通两个外墙构件所共同围绕的一安装区域。两个内墙构件彼此间隔地配置于安装区域内。两个内墙构件所在位置分别对应两个间隙的位置，并且两个内墙构件分别部分遮挡两个间隙。透光件设置于围墙上，并且透光件覆盖半导体单元。据此，电子装置能通过两个外墙构件及两个内墙构件之间的交错配置，使电子装置能确保其为非密封状态且具阻隔污染的效果。

公开(公告)号：CN116845688A

公开(公告)日：2023-10-03

申请号：CN202311116763.8

申请日：2023-09-01

申请人： 青岛泰睿思微电子有限公司

发明人： 廖顺兴

IPC分类号： H01S5/02208 ,  H01S5/023 ,  H01S5/02315 ,  H01S5/02335 ,  G01D5/26

摘要： 本发明公开了一种光传感器封装结构，包括基板、盖体侧板、盖板、隔墙和光学元件；盖体侧板的下端形成有L形结构的拉结部，盖体侧板的下端贴合在基板的外表面上，使拉结部嵌装在基板内，盖体侧板的上端延伸至基板的上方；隔墙的下端埋设在基板内，并通过锁紧件锁紧固定，盖板罩盖在盖体侧板和隔墙的顶部，基板、盖体侧板、盖板和隔墙形成两个容腔，光学元件贴装在两个容腔内的基板上。本发明涉及光学传感器技术领域，能够解决现有技术中封装结构的盖体在受热后容易发生翘曲变形和断裂以及隔墙脱落的问题。