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公开(公告)号:CN109980470B
公开(公告)日:2024-02-13
申请号:CN201910318571.2
申请日:2019-04-19
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01R24/54 , H01R13/629 , H01R43/26
Abstract: 本发明提供了一种SMP转SMA转接头对位插拔结构及方法,属于微波测试领域,包括基座、中空杆、罗盘、同轴电缆和弹簧,基座设有台阶孔,在台阶孔的小径孔的外端设有定位凹槽;中空杆穿过台阶孔,一端设有与台阶孔的大径孔滑动配合的限位圆台,另一端从台阶孔的小径孔伸出;罗盘位于基座外,与中空杆的另一端连接,设有与定位凹槽的端面相抵的限位部;同轴电缆贯穿罗盘和中空杆的中心孔,一端设有SMP转接头,另一端设有SMA转接头;弹簧套装在中空杆上,压缩于限位圆台和台阶孔的小径孔之间。本发明通过弹簧的弹力实现SMP转接头与微波组件的SMP接头的插拔,减少人为误差造成的对位不准、接头损坏的问题。
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公开(公告)号:CN113967561B
公开(公告)日:2023-01-17
申请号:CN202111308381.6
申请日:2021-11-05
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供一种用于电子技术通信的半导体覆膜装置,属于电子技术通信领域,包括工作台、料架、阻料框、顶胶机构及翻料机构;料架至少设有一组呈线性排列的料槽,各料槽的底部分别设有进胶口;料架通过弹性件支撑于工作台上;阻料框与各组料槽一一对应;顶胶机构包括升降驱动元件及连接在升降驱动元件上的胶斗,升降驱动元件顶升胶斗向上供料处于正上方的料架;翻料机构包括翻料电机及连接于翻料电机的推料框,推料框滑动穿设于阻料框上,翻料电机推动推料框沿线性排列的一组料槽往复滑动,以使物料翻转。本发明利用顶胶机构及翻料机构,即可实现物料的均匀覆膜,无需人工涂胶操作,大大降低了人工的劳动强度,提高了覆膜效率。
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公开(公告)号:CN113922785A
公开(公告)日:2022-01-11
申请号:CN202111112289.2
申请日:2021-09-18
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供一种FBAR滤波器的匹配块及匹配系统,其中,FBAR滤波器的匹配块包括:衬底,衬底包括相对设置的第一表面和第二表面;匹配模块,包括集成布设于衬底的第二表面上的多个不同电容值的电容模块、可调节电感值的电感模块和多个不同长度的1/4波长微带线模块;其中,在可调节电感值的电感模块和多个不同长度的1/4波长微带线模块上均设有多个键合压点,电容模块以及键合压点可与待匹配的FBAR滤波器连接,调节FBAR滤波器的传输特性。当对FBAR滤波器进行匹配时,即可采用匹配块上的不同模块进行匹配,而无需反复多次的焊接电容或电感,方便后期的调试,且可多次重复的调试,调试更加快捷方便,可节省大量的人力和时间成本。
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公开(公告)号:CN116014399B
公开(公告)日:2025-05-13
申请号:CN202310004728.0
申请日:2023-01-03
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供一种星载多层微波基板和星载多层微波组件。该基板包括:多层微波介质层,设于多层微波介质层内部的匹配电路。匹配电路包括多个串联连接的金属化垂直通孔和多个环形铜箔。各金属化垂直通孔一一对应贯穿最底层之上的各微波介质层,其中,各金属化垂直通孔的直径各不相同。两个相邻的金属化垂直通孔的连接处设置一个环形铜箔,且,环形铜箔设于微波介质层之间、环绕金属化垂直通孔设置,其中,各环形铜箔的外径各不相同,环形铜箔的内环与金属化垂直通孔电连接。本发明采用立体化方式,在多层微波介质层内部通过金属化垂直通孔和环形铜箔实现阻抗匹配,匹配电路占用面积小,减小星载多层微波基板的体积,进而减小了重量。
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公开(公告)号:CN117155326A
公开(公告)日:2023-12-01
申请号:CN202310994955.2
申请日:2023-08-08
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供一种马尔昌巴伦及超宽带混频器。该马尔昌巴伦包括:具有第一主部和第一副部的第一对耦合部分;具有第二主部和第二副部的第二对耦合部分;具有第三主部和第三副部的第三对耦合部分;第三主部的第一端连接至输入端口,第三主部的第二端连接至第一主部的第二端;第三副部的第一端接地,第三副部的第二端连接至第二主部的第一端;第一主部的第一端、第二主部的第二端接地;第一副部的第二端与第二副部的第一端级联,形成混频部,并在混频部引出中频端口。本发明提供的马尔昌巴伦具备更好的信号耦合强度,采用该马尔昌巴伦制成的混频器可以更好地适配超宽带无线通信系统对器件的性能要求。
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公开(公告)号:CN116996023A
公开(公告)日:2023-11-03
申请号:CN202310810764.6
申请日:2023-07-04
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本申请适用于单片微波集成电路技术领域,提供了宽带无源倍频器及芯片,该宽带无源倍频器包括:第一变压器巴伦、第一放大器、第二放大器、倍频单元和第二变压器巴伦,利用变压器巴伦实现宽带无源倍频器的宽带宽,通过相位相消技术,使信号的偶次谐波输出,奇次谐波被抑制,再经过第二变压器巴伦合成所需的二次谐波信号,抑制掉更高次的偶次谐波,提高了信号的频谱纯度。本申请实施例提供的宽带无源倍频器可同时兼顾宽带、高频以及高杂波抑制的效果。
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公开(公告)号:CN109980470A
公开(公告)日:2019-07-05
申请号:CN201910318571.2
申请日:2019-04-19
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01R24/54 , H01R13/629 , H01R43/26
Abstract: 本发明提供了一种SMP转SMA转接头对位插拔结构及方法,属于微波测试领域,包括基座、中空杆、罗盘、同轴电缆和弹簧,基座设有台阶孔,在台阶孔的小径孔的外端设有定位凹槽;中空杆穿过台阶孔,一端设有与台阶孔的大径孔滑动配合的限位圆台,另一端从台阶孔的小径孔伸出;罗盘位于基座外,与中空杆的另一端连接,设有与定位凹槽的端面相抵的限位部;同轴电缆贯穿罗盘和中空杆的中心孔,一端设有SMP转接头,另一端设有SMA转接头;弹簧套装在中空杆上,压缩于限位圆台和台阶孔的小径孔之间。本发明通过弹簧的弹力实现SMP转接头与微波组件的SMP接头的插拔,减少人为误差造成的对位不准、接头损坏的问题。
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公开(公告)号:CN113922785B
公开(公告)日:2025-04-15
申请号:CN202111112289.2
申请日:2021-09-18
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供一种FBAR滤波器的匹配块及匹配系统,其中,FBAR滤波器的匹配块包括:衬底,衬底包括相对设置的第一表面和第二表面;匹配模块,包括集成布设于衬底的第二表面上的多个不同电容值的电容模块、可调节电感值的电感模块和多个不同长度的1/4波长微带线模块;其中,在可调节电感值的电感模块和多个不同长度的1/4波长微带线模块上均设有多个键合压点,电容模块以及键合压点可与待匹配的FBAR滤波器连接,调节FBAR滤波器的传输特性。当对FBAR滤波器进行匹配时,即可采用匹配块上的不同模块进行匹配,而无需反复多次的焊接电容或电感,方便后期的调试,且可多次重复的调试,调试更加快捷方便,可节省大量的人力和时间成本。
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公开(公告)号:CN118019205A
公开(公告)日:2024-05-10
申请号:CN202410032222.5
申请日:2024-01-09
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供一种用于提高功率放大器散热的垫片、制作方法及电子器件。该垫片包括:热沉、空芯电感和引脚焊盘;热沉通过空芯电感与引脚焊盘连接;热沉用于与功率放大器芯片的主体烧结连接,引脚焊盘用于与功率放大器芯片的引脚烧结连接;热沉、空芯电感和引脚焊盘均固定于电路板上。由于放大功率放大器芯片的接地衬底不能直接和其引脚互连,因此,在垫片的热沉和引脚焊盘之间通过空芯电感连接,保证微波信号的正常传输。将功率放大器芯片通过垫片装配到底板上,无需将电路板挖槽,避免电路板的应用面积浪费。本发明实施例能够在保证微波信号的正常传输以及避免电路板的应用面积浪费的情况下提高功率放大器的散热。
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公开(公告)号:CN117641708A
公开(公告)日:2024-03-01
申请号:CN202311297552.9
申请日:2023-12-20
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供一种相控阵天线及合成功分网络一体化印制板及制作方法。该相控阵天线及合成功分网络一体化印制板包括:包括相控阵天线子板、TR电源控制子板和TR功分/合成网络子板;相控阵天线子板置于TR电源控制子板上,TR电源控制子板置于TR功分/合成网络子板上,相控阵天线子板、TR电源控制子板和TR功分/合成网络子板之间通过半固化片PP层压合;相控阵天线子板、TR电源控制子板和TR功分/合成网络子板中设有金属化孔,金属化孔用于传输信号或作为地孔。本发明能够减少相控阵系统的传输损耗,简化连接方式、降低成本、减小相控阵系统的体积。
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