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公开(公告)号：CN117155326A
公开(公告)日：2023-12-01
申请号：CN202310994955.2
申请日：2023-08-08
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供一种马尔昌巴伦及超宽带混频器。该马尔昌巴伦包括：具有第一主部和第一副部的第一对耦合部分；具有第二主部和第二副部的第二对耦合部分；具有第三主部和第三副部的第三对耦合部分；第三主部的第一端连接至输入端口，第三主部的第二端连接至第一主部的第二端；第三副部的第一端接地，第三副部的第二端连接至第二主部的第一端；第一主部的第一端、第二主部的第二端接地；第一副部的第二端与第二副部的第一端级联，形成混频部，并在混频部引出中频端口。本发明提供的马尔昌巴伦具备更好的信号耦合强度，采用该马尔昌巴伦制成的混频器可以更好地适配超宽带无线通信系统对器件的性能要求。
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公开(公告)号：CN116996023A
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN202310810764.6
申请日：2023-07-04
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本申请适用于单片微波集成电路技术领域，提供了宽带无源倍频器及芯片，该宽带无源倍频器包括：第一变压器巴伦、第一放大器、第二放大器、倍频单元和第二变压器巴伦，利用变压器巴伦实现宽带无源倍频器的宽带宽，通过相位相消技术，使信号的偶次谐波输出，奇次谐波被抑制，再经过第二变压器巴伦合成所需的二次谐波信号，抑制掉更高次的偶次谐波，提高了信号的频谱纯度。本申请实施例提供的宽带无源倍频器可同时兼顾宽带、高频以及高杂波抑制的效果。
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公开(公告)号：CN112072435B
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN202010819021.1
申请日：2020-08-14
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明适用于射频连接技术领域，提供了一种射频电缆焊接印刷电路板的射频带线的方法，该方法包括：在印刷电路板上开设一用于容纳射频电缆的凹槽；在凹槽四周开设Via孔，将Via孔内与凹槽的侧壁上镀金属，且Via孔与射频带线地连接，凹槽的侧壁与印刷电路板内外层地连接；将射频电缆剥开，露出第一预设长度的芯线以及第二预设长度的金属外皮；将剥开的射频电缆放置于凹槽内，芯线搭接于印刷电路板的射频带线上，将金属外皮与凹槽焊接，并将芯线与射频带线焊接，从而使射频电缆和印刷电路板成水平状态，实现电缆的同轴传输到印刷电路板射频带线的水平过渡，提高传输特性。
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公开(公告)号：CN112072435A
公开(公告)日：2020-12-11
申请号：CN202010819021.1
申请日：2020-08-14
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明适用于射频连接技术领域，提供了一种射频电缆焊接印刷电路板的射频带线的方法，该方法包括：在印刷电路板上开设一用于容纳射频电缆的凹槽；在凹槽四周开设Via孔，将Via孔内与凹槽的侧壁上镀金属，且Via孔与射频带线地连接，凹槽的侧壁与印刷电路板内外层地连接；将射频电缆剥开，露出第一预设长度的芯线以及第二预设长度的金属外皮；将剥开的射频电缆放置于凹槽内，芯线搭接于印刷电路板的射频带线上，将金属外皮与凹槽焊接，并将芯线与射频带线焊接，从而使射频电缆和印刷电路板成水平状态，实现电缆的同轴传输到印刷电路板射频带线的水平过渡，提高传输特性。
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