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公开(公告)号：CN113922785A
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN202111112289.2
申请日：2021-09-18
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供一种FBAR滤波器的匹配块及匹配系统，其中，FBAR滤波器的匹配块包括：衬底，衬底包括相对设置的第一表面和第二表面；匹配模块，包括集成布设于衬底的第二表面上的多个不同电容值的电容模块、可调节电感值的电感模块和多个不同长度的1/4波长微带线模块；其中，在可调节电感值的电感模块和多个不同长度的1/4波长微带线模块上均设有多个键合压点，电容模块以及键合压点可与待匹配的FBAR滤波器连接，调节FBAR滤波器的传输特性。当对FBAR滤波器进行匹配时，即可采用匹配块上的不同模块进行匹配，而无需反复多次的焊接电容或电感，方便后期的调试，且可多次重复的调试，调试更加快捷方便，可节省大量的人力和时间成本。
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公开(公告)号：CN111029312A
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201911155125.0
申请日：2019-11-22
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L23/31 , H01L21/56 , H01L21/768 , H01L23/367 , H01L23/48 , H01L25/18
Abstract: 本发明公开了一种气密封装器件及气密封装方法，气密封装器件包括：下封装结构包括第一陶瓷基板，第一陶瓷基板设有第一通孔，第一通孔内的金属记为第一金属柱；第一芯片，设置在第一陶瓷基板上，第一芯片的焊盘与第一金属柱相连；中间封装结构，设置在下封装结构上，包括第二陶瓷基板，第二陶瓷基板设有第二通孔，第二通孔内的金属记为第二金属柱；第二芯片，设置在第二陶瓷基板上，第二芯片的焊盘与第二金属柱相连，连接第二芯片的第二金属柱通过导电结构与第一芯片或所述第一金属柱相连；上封装结构，设置在中间封装结构上。本发明形成垂直的两个封装腔，敏感元件单独存放，避免了二次封装，提高了集成度。
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公开(公告)号：CN111029312B
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN201911155125.0
申请日：2019-11-22
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L23/31 , H01L21/56 , H01L21/768 , H01L23/367 , H01L23/48 , H10D80/20
Abstract: 本发明公开了一种气密封装器件及气密封装方法，气密封装器件包括：下封装结构包括第一陶瓷基板，第一陶瓷基板设有第一通孔，第一通孔内的金属记为第一金属柱；第一芯片，设置在第一陶瓷基板上，第一芯片的焊盘与第一金属柱相连；中间封装结构，设置在下封装结构上，包括第二陶瓷基板，第二陶瓷基板设有第二通孔，第二通孔内的金属记为第二金属柱；第二芯片，设置在第二陶瓷基板上，第二芯片的焊盘与第二金属柱相连，连接第二芯片的第二金属柱通过导电结构与第一芯片或所述第一金属柱相连；上封装结构，设置在中间封装结构上。本发明形成垂直的两个封装腔，敏感元件单独存放，避免了二次封装，提高了集成度。
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公开(公告)号：CN115633501A
公开(公告)日：2023-01-20
申请号：CN202211327246.0
申请日：2022-10-27
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H05K9/00
Abstract: 本发明提供一种微波屏蔽装置及微波组件。该装置包括：金属外框，至少一个设于金属外框内部的金属隔离墙。金属隔离墙将金属外框的内部隔离为多个互不连通的区域。金属外框与金属隔离墙为可拆卸连接。金属外框朝向开口方向的其中一端设有第一金属屏蔽盖。金属外框与第一金属屏蔽盖为可拆卸连接。金属外框、金属隔离墙和第一金属屏蔽盖构成多个开口腔体。本发明能够通过金属外框与至少一个金属隔离墙构成多个互不连通的隔离区域。金属隔离墙为可拆卸结构。微波屏蔽装置可用于组装微波组件。后期微波组件调试中，可通过拆装金属隔离墙实现调试，适用于微波组件的后期调试。
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公开(公告)号：CN112485517B
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN202011040038.3
申请日：2020-09-28
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: G01R23/02
Abstract: 本发明适用于微波频率源及测试测量技术领域，提供了一种测量锁相频率源频率跳变时间的方法及终端设备，该方法包括：获取被测信号；根据被测信号的频率和信号稳定精度需求，确定计时时间段；分别测量每个计时时间段对应的实际频率，当测量的连续预设个数的实际频率均等于被测信号的频率时，则确定频率稳定时间为连续预设个数的实际频率中第一个实际频率对应的计时时间段；根据频率稳定时间和跳频触发信号开始时间，确定锁相频率源频率的跳变时间，从而可以得到准确的跳变时间，适用于批量情况下锁相源产品的跳频时间指标测量，可大幅度提高测试效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112072435B
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN202010819021.1
申请日：2020-08-14
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明适用于射频连接技术领域，提供了一种射频电缆焊接印刷电路板的射频带线的方法，该方法包括：在印刷电路板上开设一用于容纳射频电缆的凹槽；在凹槽四周开设Via孔，将Via孔内与凹槽的侧壁上镀金属，且Via孔与射频带线地连接，凹槽的侧壁与印刷电路板内外层地连接；将射频电缆剥开，露出第一预设长度的芯线以及第二预设长度的金属外皮；将剥开的射频电缆放置于凹槽内，芯线搭接于印刷电路板的射频带线上，将金属外皮与凹槽焊接，并将芯线与射频带线焊接，从而使射频电缆和印刷电路板成水平状态，实现电缆的同轴传输到印刷电路板射频带线的水平过渡，提高传输特性。
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公开(公告)号：CN110808241B
公开(公告)日：2021-10-15
申请号：CN201910983912.8
申请日：2019-10-16
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种抗干扰电路封装结构，属于数字电路设计领域，包括上基板，顶面设有顶层元器件，底面设有底层元器件；下基板设于上基板底部，中部留空；金属屏蔽盖罩设于顶层元器件上，且与上基板的顶面固接。该抗干扰电路封装结构对数字电路的空间屏蔽隔离和抗干扰具有非常显著的改善作用，且体积小，有利于电路封装结构的小型化设计和应用。本发明还提供一种抗干扰电路封装结构制造方法，包括步骤：制作上基板和下基板，下基板中部留空；使上基板和下基板固接并导电连接；分别安装顶层元器件和底层元器件；将金属屏蔽盖罩设于顶层元器件上，并固接于上基板顶面上。该制造方法操作过程简单，工艺兼容性强，有利于电路封装结构的制造成本。
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公开(公告)号：CN112072435A
公开(公告)日：2020-12-11
申请号：CN202010819021.1
申请日：2020-08-14
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明适用于射频连接技术领域，提供了一种射频电缆焊接印刷电路板的射频带线的方法，该方法包括：在印刷电路板上开设一用于容纳射频电缆的凹槽；在凹槽四周开设Via孔，将Via孔内与凹槽的侧壁上镀金属，且Via孔与射频带线地连接，凹槽的侧壁与印刷电路板内外层地连接；将射频电缆剥开，露出第一预设长度的芯线以及第二预设长度的金属外皮；将剥开的射频电缆放置于凹槽内，芯线搭接于印刷电路板的射频带线上，将金属外皮与凹槽焊接，并将芯线与射频带线焊接，从而使射频电缆和印刷电路板成水平状态，实现电缆的同轴传输到印刷电路板射频带线的水平过渡，提高传输特性。
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公开(公告)号：CN110808241A
公开(公告)日：2020-02-18
申请号：CN201910983912.8
申请日：2019-10-16
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种抗干扰电路封装结构，属于数字电路设计领域，包括上基板，顶面设有顶层元器件，底面设有底层元器件；下基板设于上基板底部，中部留空；金属屏蔽盖罩设于顶层元器件上，且与上基板的顶面固接。该抗干扰电路封装结构对数字电路的空间屏蔽隔离和抗干扰具有非常显著的改善作用，且体积小，有利于电路封装结构的小型化设计和应用。本发明还提供一种抗干扰电路封装结构制造方法，包括步骤：制作上基板和下基板，下基板中部留空；使上基板和下基板固接并导电连接；分别安装顶层元器件和底层元器件；将金属屏蔽盖罩设于顶层元器件上，并固接于上基板顶面上。该制造方法操作过程简单，工艺兼容性强，有利于电路封装结构的制造成本。
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公开(公告)号：CN116014399B
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202310004728.0
申请日：2023-01-03
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供一种星载多层微波基板和星载多层微波组件。该基板包括：多层微波介质层，设于多层微波介质层内部的匹配电路。匹配电路包括多个串联连接的金属化垂直通孔和多个环形铜箔。各金属化垂直通孔一一对应贯穿最底层之上的各微波介质层，其中，各金属化垂直通孔的直径各不相同。两个相邻的金属化垂直通孔的连接处设置一个环形铜箔，且，环形铜箔设于微波介质层之间、环绕金属化垂直通孔设置，其中，各环形铜箔的外径各不相同，环形铜箔的内环与金属化垂直通孔电连接。本发明采用立体化方式，在多层微波介质层内部通过金属化垂直通孔和环形铜箔实现阻抗匹配，匹配电路占用面积小，减小星载多层微波基板的体积，进而减小了重量。
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