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公开(公告)号：CN114226941B
公开(公告)日：2023-05-12
申请号：CN202111495715.5
申请日：2021-12-08
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种手持式射频微波组件点焊工装，属于微组装技术领域，包括引线筒、出线头、绕线轴以及控制机构，引线筒具有沿其轴线方向设置的引线孔；出线头连接于引线筒的第一端，具有与引线孔同轴的出线孔，出线孔的内径小于引线孔的内径；绕线轴转动连接于引线筒的第二端，且其轴线与引线筒的轴线垂直；控制机构包括支撑件和控制件，支撑件与控制件沿引线筒轴线对称设置，支撑件固定于引线筒上，控制件具有沿引线筒径向向支撑件方向移动的自由度，以压紧通过支撑件与控制件之间的引线。利用本发明提供的点焊工装，能够避免对引线造成的夹伤、掉落等损伤问题，弧形制作方便，大大提高了引线点焊的效率，降低了劳动强度和操作的难度。
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公开(公告)号：CN114226941A
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202111495715.5
申请日：2021-12-08
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种手持式射频微波组件点焊工装，属于微组装技术领域，包括引线筒、出线头、绕线轴以及控制机构，引线筒具有沿其轴线方向设置的引线孔；出线头连接于引线筒的第一端，具有与引线孔同轴的出线孔，出线孔的内径小于引线孔的内径；绕线轴转动连接于引线筒的第二端，且其轴线与引线筒的轴线垂直；控制机构包括支撑件和控制件，支撑件与控制件沿引线筒轴线对称设置，支撑件固定于引线筒上，控制件具有沿引线筒径向向支撑件方向移动的自由度，以压紧通过支撑件与控制件之间的引线。利用本发明提供的点焊工装，能够避免对引线造成的夹伤、掉落等损伤问题，弧形制作方便，大大提高了引线点焊的效率，降低了劳动强度和操作的难度。
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公开(公告)号：CN110808241B
公开(公告)日：2021-10-15
申请号：CN201910983912.8
申请日：2019-10-16
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种抗干扰电路封装结构，属于数字电路设计领域，包括上基板，顶面设有顶层元器件，底面设有底层元器件；下基板设于上基板底部，中部留空；金属屏蔽盖罩设于顶层元器件上，且与上基板的顶面固接。该抗干扰电路封装结构对数字电路的空间屏蔽隔离和抗干扰具有非常显著的改善作用，且体积小，有利于电路封装结构的小型化设计和应用。本发明还提供一种抗干扰电路封装结构制造方法，包括步骤：制作上基板和下基板，下基板中部留空；使上基板和下基板固接并导电连接；分别安装顶层元器件和底层元器件；将金属屏蔽盖罩设于顶层元器件上，并固接于上基板顶面上。该制造方法操作过程简单，工艺兼容性强，有利于电路封装结构的制造成本。
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公开(公告)号：CN110808241A
公开(公告)日：2020-02-18
申请号：CN201910983912.8
申请日：2019-10-16
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种抗干扰电路封装结构，属于数字电路设计领域，包括上基板，顶面设有顶层元器件，底面设有底层元器件；下基板设于上基板底部，中部留空；金属屏蔽盖罩设于顶层元器件上，且与上基板的顶面固接。该抗干扰电路封装结构对数字电路的空间屏蔽隔离和抗干扰具有非常显著的改善作用，且体积小，有利于电路封装结构的小型化设计和应用。本发明还提供一种抗干扰电路封装结构制造方法，包括步骤：制作上基板和下基板，下基板中部留空；使上基板和下基板固接并导电连接；分别安装顶层元器件和底层元器件；将金属屏蔽盖罩设于顶层元器件上，并固接于上基板顶面上。该制造方法操作过程简单，工艺兼容性强，有利于电路封装结构的制造成本。
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