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公开(公告)号：CN114137507A
公开(公告)日：2022-03-04
申请号：CN202111389984.3
申请日：2021-11-19
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供一种微波光子雷达探测装置及其探测方法，该装置包括信号调频模块、发射端、接收端、混频模块和信号处理模块；信号调频模块用于调制基带信号产生线性调频信号；线性调频信号包括第一线性调频信号和第二线性调频信号；第一线性调频信号的频率与基带信号的频率相同；第二线性调频信号的频率是基带信号的频率的三倍；混频模块用于将线性调频信号与回波信号混频，获得中频信号；中频信号的频率为回波延时乘以线性调频斜率加多普勒频移；信号处理模块用于处理中频信号，获得实时的多普勒频移；多普勒频移的正负代表径向速度方向。本发明通过设置双波段线性调频信号，相对于三段线性调频信号，简化了信号处理过程。
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公开(公告)号：CN111132469B
公开(公告)日：2021-08-31
申请号：CN201911188093.4
申请日：2019-11-28
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明适用于半导体技术领域，公开了一种微波基板与同轴连接器互联设计方法及互联设备，该方法包括：在初始基板结构的第一预设位置进行开槽处理得到第一基板结构，初始基板结构包括至少两层微波基板，第一基板结构在第一预设位置只保留顶层微波基板、第一微波基板以及顶层微波基板和第一微波基板之间的第一介质层，第一微波基板为与顶层微波基板相邻的微波基板，第一介质层中设置有过渡通孔；在第一基板结构的第一预设位置保留的第一微波基板上连接同轴连接器，使同轴连接器传输的微波信号通过过渡通孔从第一微波基板传输到顶层微波基板上安装的器件中。本发明可以有效改善传输特性，降低介质损耗，同时不影响多层基板电路局部和器件的安装。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114137507B
公开(公告)日：2025-02-07
申请号：CN202111389984.3
申请日：2021-11-19
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供一种微波光子雷达探测装置及其探测方法，该装置包括信号调频模块、发射端、接收端、混频模块和信号处理模块；信号调频模块用于调制基带信号产生线性调频信号；线性调频信号包括第一线性调频信号和第二线性调频信号；第一线性调频信号的频率与基带信号的频率相同；第二线性调频信号的频率是基带信号的频率的三倍；混频模块用于将线性调频信号与回波信号混频，获得中频信号；中频信号的频率为回波延时乘以线性调频斜率加多普勒频移；信号处理模块用于处理中频信号，获得实时的多普勒频移；多普勒频移的正负代表径向速度方向。本发明通过设置双波段线性调频信号，相对于三段线性调频信号，简化了信号处理过程。
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公开(公告)号：CN117176161A
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202310993079.1
申请日：2023-08-08
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Inventor： 陈茂林 , 赵强 , 张越成 , 耿同贺 , 黄从喜 , 姜兆国 , 孙建才 , 王朋 , 白银超 , 陈君涛 , 高晓强 , 宋学峰 , 许向前 , 王鑫 , 潘海波 , 王嘉政
IPC: H03M1/12
Abstract: 本发明提供一种采样率转换装置及方法。该装置包括：积分单元、第一路插值单元、第二路插值单元、第一路微分单元、第二路微分单元、选择单元；积分单元、第一路插值单元、第一路微分单元形成第一采样率转换通道；积分单元、第二路插值单元、第二路微分单元形成第二采样率转换通道；第一路插值单元用于使第一采样率转换通道输出基于原降采样率对原采样数据序列进行降采样处理后的数据；第二路插值单元用于使第二采样率转换通道输出基于新降采样率对原采样数据序列进行降采样处理后的数据；选择单元用于将采样率转换装置的输出由第一采样率转换通道切换为第二采样率通道。本发明能够简化Q阶数据进行降采样率处理时的输出控制逻辑。
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公开(公告)号：CN111132469A
公开(公告)日：2020-05-08
申请号：CN201911188093.4
申请日：2019-11-28
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明适用于半导体技术领域，公开了一种微波基板与同轴连接器互联设计方法及互联设备，该方法包括：在初始基板结构的第一预设位置进行开槽处理得到第一基板结构，初始基板结构包括至少两层微波基板，第一基板结构在第一预设位置只保留顶层微波基板、第一微波基板以及顶层微波基板和第一微波基板之间的第一介质层，第一微波基板为与顶层微波基板相邻的微波基板，第一介质层中设置有过渡通孔；在第一基板结构的第一预设位置保留的第一微波基板上连接同轴连接器，使同轴连接器传输的微波信号通过过渡通孔从第一微波基板传输到顶层微波基板上安装的器件中。本发明可以有效改善传输特性，降低介质损耗，同时不影响多层基板电路局部和器件的安装。
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公开(公告)号：CN110808241B
公开(公告)日：2021-10-15
申请号：CN201910983912.8
申请日：2019-10-16
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种抗干扰电路封装结构，属于数字电路设计领域，包括上基板，顶面设有顶层元器件，底面设有底层元器件；下基板设于上基板底部，中部留空；金属屏蔽盖罩设于顶层元器件上，且与上基板的顶面固接。该抗干扰电路封装结构对数字电路的空间屏蔽隔离和抗干扰具有非常显著的改善作用，且体积小，有利于电路封装结构的小型化设计和应用。本发明还提供一种抗干扰电路封装结构制造方法，包括步骤：制作上基板和下基板，下基板中部留空；使上基板和下基板固接并导电连接；分别安装顶层元器件和底层元器件；将金属屏蔽盖罩设于顶层元器件上，并固接于上基板顶面上。该制造方法操作过程简单，工艺兼容性强，有利于电路封装结构的制造成本。
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公开(公告)号：CN110808241A
公开(公告)日：2020-02-18
申请号：CN201910983912.8
申请日：2019-10-16
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种抗干扰电路封装结构，属于数字电路设计领域，包括上基板，顶面设有顶层元器件，底面设有底层元器件；下基板设于上基板底部，中部留空；金属屏蔽盖罩设于顶层元器件上，且与上基板的顶面固接。该抗干扰电路封装结构对数字电路的空间屏蔽隔离和抗干扰具有非常显著的改善作用，且体积小，有利于电路封装结构的小型化设计和应用。本发明还提供一种抗干扰电路封装结构制造方法，包括步骤：制作上基板和下基板，下基板中部留空；使上基板和下基板固接并导电连接；分别安装顶层元器件和底层元器件；将金属屏蔽盖罩设于顶层元器件上，并固接于上基板顶面上。该制造方法操作过程简单，工艺兼容性强，有利于电路封装结构的制造成本。
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