公开(公告)号：CN114137507A

公开(公告)日：2022-03-04

申请号：CN202111389984.3

申请日：2021-11-19

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 刘策 ,  王朋 ,  黄从喜 ,  张金明 ,  白银超 ,  孔宪辉 ,  孙建才 ,  王星 ,  张治海 ,  戎怡 ,  宋雁鹏 ,  李成凯 ,  李康 ,  王越超 ,  吕旭东 ,  马浩鑫

IPC: G01S13/536 ,  G01S17/50 ,  G01S7/282 ,  G01S7/285 ,  G01S7/40 ,  G01S7/41 ,  G01S7/484 ,  G01S7/487

Abstract: 本发明提供一种微波光子雷达探测装置及其探测方法，该装置包括信号调频模块、发射端、接收端、混频模块和信号处理模块；信号调频模块用于调制基带信号产生线性调频信号；线性调频信号包括第一线性调频信号和第二线性调频信号；第一线性调频信号的频率与基带信号的频率相同；第二线性调频信号的频率是基带信号的频率的三倍；混频模块用于将线性调频信号与回波信号混频，获得中频信号；中频信号的频率为回波延时乘以线性调频斜率加多普勒频移；信号处理模块用于处理中频信号，获得实时的多普勒频移；多普勒频移的正负代表径向速度方向。本发明通过设置双波段线性调频信号，相对于三段线性调频信号，简化了信号处理过程。

公开(公告)号：CN111132469B

公开(公告)日：2021-08-31

申请号：CN201911188093.4

申请日：2019-11-28

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 张金明 ,  孙建才 ,  黄从喜 ,  张辉 ,  郭建 ,  杜伟 ,  李新勇 ,  郭立涛 ,  曹欢欢 ,  叶云彪

IPC: H05K3/34

Abstract: 本发明适用于半导体技术领域，公开了一种微波基板与同轴连接器互联设计方法及互联设备，该方法包括：在初始基板结构的第一预设位置进行开槽处理得到第一基板结构，初始基板结构包括至少两层微波基板，第一基板结构在第一预设位置只保留顶层微波基板、第一微波基板以及顶层微波基板和第一微波基板之间的第一介质层，第一微波基板为与顶层微波基板相邻的微波基板，第一介质层中设置有过渡通孔；在第一基板结构的第一预设位置保留的第一微波基板上连接同轴连接器，使同轴连接器传输的微波信号通过过渡通孔从第一微波基板传输到顶层微波基板上安装的器件中。本发明可以有效改善传输特性，降低介质损耗，同时不影响多层基板电路局部和器件的安装。

公开(公告)号：CN111132469A

公开(公告)日：2020-05-08

申请号：CN201911188093.4

申请日：2019-11-28

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 张金明 ,  孙建才 ,  黄从喜 ,  张辉 ,  郭建 ,  杜伟 ,  李新勇 ,  郭立涛 ,  曹欢欢 ,  叶云彪

IPC: H05K3/34

Abstract: 本发明适用于半导体技术领域，公开了一种微波基板与同轴连接器互联设计方法及互联设备，该方法包括：在初始基板结构的第一预设位置进行开槽处理得到第一基板结构，初始基板结构包括至少两层微波基板，第一基板结构在第一预设位置只保留顶层微波基板、第一微波基板以及顶层微波基板和第一微波基板之间的第一介质层，第一微波基板为与顶层微波基板相邻的微波基板，第一介质层中设置有过渡通孔；在第一基板结构的第一预设位置保留的第一微波基板上连接同轴连接器，使同轴连接器传输的微波信号通过过渡通孔从第一微波基板传输到顶层微波基板上安装的器件中。本发明可以有效改善传输特性，降低介质损耗，同时不影响多层基板电路局部和器件的安装。

公开(公告)号：CN114137507B

公开(公告)日：2025-02-07

申请号：CN202111389984.3

申请日：2021-11-19

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 刘策 ,  王朋 ,  黄从喜 ,  张金明 ,  白银超 ,  孔宪辉 ,  孙建才 ,  王星 ,  张治海 ,  戎怡 ,  宋雁鹏 ,  李成凯 ,  李康 ,  王越超 ,  吕旭东 ,  马浩鑫

IPC: G01S13/536 ,  G01S17/50 ,  G01S7/282 ,  G01S7/285 ,  G01S7/40 ,  G01S7/41 ,  G01S7/484 ,  G01S7/487

Abstract: 本发明提供一种微波光子雷达探测装置及其探测方法，该装置包括信号调频模块、发射端、接收端、混频模块和信号处理模块；信号调频模块用于调制基带信号产生线性调频信号；线性调频信号包括第一线性调频信号和第二线性调频信号；第一线性调频信号的频率与基带信号的频率相同；第二线性调频信号的频率是基带信号的频率的三倍；混频模块用于将线性调频信号与回波信号混频，获得中频信号；中频信号的频率为回波延时乘以线性调频斜率加多普勒频移；信号处理模块用于处理中频信号，获得实时的多普勒频移；多普勒频移的正负代表径向速度方向。本发明通过设置双波段线性调频信号，相对于三段线性调频信号，简化了信号处理过程。

公开(公告)号：CN112436242A

公开(公告)日：2021-03-02

申请号：CN202011157181.0

申请日：2020-10-26

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 张金明 ,  张红梅 ,  王磊 ,  姜兆国 ,  张越成 ,  孙建才 ,  宋学峰 ,  吴璇 ,  宋铖 ,  董强 ,  颜廷臣 ,  孙荣久 ,  杜渐 ,  盖卫波 ,  王振

IPC: H01P1/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K9/00

Abstract: 本发明提供了一种高集成微波组件，属于微波技术领域，包括微波电路板、盒体以及上盖板，微波电路板包括多层基板和多个芯片，多层基板的正面和/或背面设有多个不连通的隔离槽，多个芯片分别设置在不同的隔离槽内；盒体具有容纳腔，微波电路板倒装在容纳腔内；上盖板设置在盒体上，将各芯片独立封装在各隔离槽内。本发明提供的高集成微波组件，隔离槽直接设置在微波电路板上，芯片直接安装在隔离槽内，通过上盖板和盒体，直接将芯片封装在独立的隔离槽内，实现微波信号的高度隔离及损耗的减小，由于微波电路板上可以安装多个芯片，也具有集成度高，体积小，装配工艺简单的特点。