公开(公告)号：CN112436242A

公开(公告)日：2021-03-02

申请号：CN202011157181.0

申请日：2020-10-26

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 张金明 ,  张红梅 ,  王磊 ,  姜兆国 ,  张越成 ,  孙建才 ,  宋学峰 ,  吴璇 ,  宋铖 ,  董强 ,  颜廷臣 ,  孙荣久 ,  杜渐 ,  盖卫波 ,  王振

IPC: H01P1/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K9/00

Abstract: 本发明提供了一种高集成微波组件，属于微波技术领域，包括微波电路板、盒体以及上盖板，微波电路板包括多层基板和多个芯片，多层基板的正面和/或背面设有多个不连通的隔离槽，多个芯片分别设置在不同的隔离槽内；盒体具有容纳腔，微波电路板倒装在容纳腔内；上盖板设置在盒体上，将各芯片独立封装在各隔离槽内。本发明提供的高集成微波组件，隔离槽直接设置在微波电路板上，芯片直接安装在隔离槽内，通过上盖板和盒体，直接将芯片封装在独立的隔离槽内，实现微波信号的高度隔离及损耗的减小，由于微波电路板上可以安装多个芯片，也具有集成度高，体积小，装配工艺简单的特点。