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公开(公告)号:CN115296574A
公开(公告)日:2022-11-04
申请号:CN202210981529.0
申请日:2022-08-15
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本申请适用于感应电机参数辨识技术领域,提供了基于稳态T型等效电路的感应电机参数辨识方法和装置,该方法包括:获取电机系统的数据参数,建立稳态T型等效电路,得到电机系统的理论阻抗,数据参数包括:电压值、电流值、定子电阻、转子电阻、励磁电感、定子漏感、转子漏感、输入相电压的角频率、转速和转差率中的至少部分参数;对电压值、电流值和转速进行快速傅里叶变换,得到第一处理信息;基于第一处理信息计算得到电机系统的实测阻抗;基于理论阻抗、实测阻抗和量子粒子群算法,得到电机辨识参数。本申请中的参数辨识方法与已有方法相比,收敛过程更快,不容易陷入局部最优点,能够实现更准确的参数估计精度,同时能够实现电机参数的在线实时辨识。
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公开(公告)号:CN111132469B
公开(公告)日:2021-08-31
申请号:CN201911188093.4
申请日:2019-11-28
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明适用于半导体技术领域,公开了一种微波基板与同轴连接器互联设计方法及互联设备,该方法包括:在初始基板结构的第一预设位置进行开槽处理得到第一基板结构,初始基板结构包括至少两层微波基板,第一基板结构在第一预设位置只保留顶层微波基板、第一微波基板以及顶层微波基板和第一微波基板之间的第一介质层,第一微波基板为与顶层微波基板相邻的微波基板,第一介质层中设置有过渡通孔;在第一基板结构的第一预设位置保留的第一微波基板上连接同轴连接器,使同轴连接器传输的微波信号通过过渡通孔从第一微波基板传输到顶层微波基板上安装的器件中。本发明可以有效改善传输特性,降低介质损耗,同时不影响多层基板电路局部和器件的安装。
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公开(公告)号:CN110977723B
公开(公告)日:2021-06-15
申请号:CN201911183754.4
申请日:2019-11-27
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种焊料清除工装,属于内导体加工技术领域,焊料清除工装包括:机架、第一夹持装置、驱动件、第二夹持装置、控制组件和磨削装置。驱动件与第一夹持装置传动连接,用于带动第一夹持装置转动。第二夹持装置与第一夹持装置间隔一定距离设置;第二夹持装置用于夹持电缆组件端部的内导体;第二夹持装置用于与内导体转动连接。控制组件设置在第二夹持装置背离第一夹持装置的一侧。磨削装置设置在第一夹持装置和第二夹持装置之间;驱动件借助第一夹持装置带动电缆组件转动;控制组件分别与驱动件和磨削装置电连接,控制组件分别控制驱动件和磨削装置运转。本发明提供的焊料清除工装,提高了加工的精度和加工的效率。
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公开(公告)号:CN116399957A
公开(公告)日:2023-07-07
申请号:CN202310193393.1
申请日:2023-03-02
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本申请适用于集成电路测试设备和仪器技术领域,提供了水浸式超声扫描显微镜样品传送装置及控制方法,该装置包括:承片台、滑车、导轨、导轨支架、推拉驱动机构、液体槽和底板;底板设置在液体槽的底壁上,导轨支架设置于底板上,导轨设置于导轨支架上,滑车设置于导轨上,承片台设置于滑车上;导轨的两端的高度不同,且导轨较低的一端低于预设高度,预设高度为盛放在液体槽中液体的液面高度;推拉驱动机构设置于液体槽的底板上,且与滑车连接,推拉驱动机构能够控制滑车在导轨的两端之间移动。本申请提高了晶圆检测完成后更换晶圆过程的效率,使更换过程更加快速平稳。
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公开(公告)号:CN115284215A
公开(公告)日:2022-11-04
申请号:CN202210946110.1
申请日:2022-08-08
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: B25B27/14
Abstract: 本发明提供了一种内六角螺栓拆装配合使用工具,属于拆装工具技术领域,包括套筒,套筒内部沿其轴向形成有两个相互贯通的内腔,上内腔和下内腔侧壁均具有多个贯通套筒内外的锥形孔,锥形孔内装有钢珠,钢珠向套筒内部凸出,套筒外壁套装有用于向套筒内部方向推顶钢珠的弹性挡环,钢珠外径大于锥形孔靠近套筒内壁一端的内径,其中一个内腔用于与内六角扳手一端适配插接、另一个内腔用于与内六角螺栓具有螺帽的一端适配插接,内六角扳手插接内六角螺栓,钢珠用于抵靠内六角扳手和内六角螺栓螺帽底部,能够与内六角扳手配合使用,将内六角螺栓拆装,方便携带,方便在狭小缝隙处或不方便双手操作的位置实现快速拆装,适用于多种场合的技术效果。
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公开(公告)号:CN112524214A
公开(公告)日:2021-03-19
申请号:CN202011278664.6
申请日:2020-11-16
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种滚珠丝杠丝母损坏端盖的替代装置,属于设备维修技术领域,包括分体式端盖、固定组件以及防松微动组件,分体式端盖替代损坏端盖设置在滚珠丝杠螺母的端部,挡住丝母内的滚珠;分体式端盖通过固定组件与设备机体构成固定连接;防松微动组件包括微动开关、开关压片、开关压片座以及蜂鸣器,微动开关安装在第一分盖上,开关压片座安装在第二分盖上,开关压片的一端安装在开关压片座上,开关压片的另一端跨过第一分盖和第二分盖的接缝,与微动开关的驱动杆相连,微动开关与蜂鸣器电连接。本发明提出用分体式端盖进行应急替代,可以更加快速的修复因滚珠丝杠螺母端盖脱落或损坏引起的丝杠故障,降低维修难度,提高修复速度。
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公开(公告)号:CN115276490B
公开(公告)日:2024-08-23
申请号:CN202210975099.1
申请日:2022-08-15
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本申请适用于感应电机参数辨识技术领域,提供了基于状态空间模型的感应电机参数辨识方法和装置,该方法包括:获取电机系统的数据参数,基于数据参数建立αβ状态空间模型,数据参数包括:电压值、电流值、磁链、定子电阻、转子电阻、定子等效电感、转子等效电感、等效互感、电机旋转的电角速度、转子时间常数和转速中的至少部分参数;对电压值、电流值和转速进行坐标转换得到第一处理信息;基于αβ状态空间模型、第一处理信息和量子粒子群算法,得到电机辨识参数。本申请基于感应电机αβ坐标系下的αβ状态空间模型,相比于稳态模型,提升了模型的精确度,有利于提升参数辨识的精度,也更有利于提高在各种电机复杂工况下的适用性。
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公开(公告)号:CN115276490A
公开(公告)日:2022-11-01
申请号:CN202210975099.1
申请日:2022-08-15
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本申请适用于感应电机参数辨识技术领域,提供了基于状态空间模型的感应电机参数辨识方法和装置,该方法包括:获取电机系统的数据参数,基于数据参数建立αβ状态空间模型,数据参数包括:电压值、电流值、磁链、定子电阻、转子电阻、定子等效电感、转子等效电感、等效互感、电机旋转的电角速度、转子时间常数和转速中的至少部分参数;对电压值、电流值和转速进行坐标转换得到第一处理信息;基于αβ状态空间模型、第一处理信息和量子粒子群算法,得到电机辨识参数。本申请基于感应电机αβ坐标系下的αβ状态空间模型,相比于稳态模型,提升了模型的精确度,有利于提升参数辨识的精度,也更有利于提高在各种电机复杂工况下的适用性。
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公开(公告)号:CN112524214B
公开(公告)日:2021-12-24
申请号:CN202011278664.6
申请日:2020-11-16
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种滚珠丝杠丝母损坏端盖的替代装置,属于设备维修技术领域,包括分体式端盖、固定组件以及防松微动组件,分体式端盖替代损坏端盖设置在滚珠丝杠螺母的端部,挡住丝母内的滚珠;分体式端盖通过固定组件与设备机体构成固定连接;防松微动组件包括微动开关、开关压片、开关压片座以及蜂鸣器,微动开关安装在第一分盖上,开关压片座安装在第二分盖上,开关压片的一端安装在开关压片座上,开关压片的另一端跨过第一分盖和第二分盖的接缝,与微动开关的驱动杆相连,微动开关与蜂鸣器电连接。本发明提出用分体式端盖进行应急替代,可以更加快速的修复因滚珠丝杠螺母端盖脱落或损坏引起的丝杠故障,降低维修难度,提高修复速度。
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公开(公告)号:CN111132469A
公开(公告)日:2020-05-08
申请号:CN201911188093.4
申请日:2019-11-28
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明适用于半导体技术领域,公开了一种微波基板与同轴连接器互联设计方法及互联设备,该方法包括:在初始基板结构的第一预设位置进行开槽处理得到第一基板结构,初始基板结构包括至少两层微波基板,第一基板结构在第一预设位置只保留顶层微波基板、第一微波基板以及顶层微波基板和第一微波基板之间的第一介质层,第一微波基板为与顶层微波基板相邻的微波基板,第一介质层中设置有过渡通孔;在第一基板结构的第一预设位置保留的第一微波基板上连接同轴连接器,使同轴连接器传输的微波信号通过过渡通孔从第一微波基板传输到顶层微波基板上安装的器件中。本发明可以有效改善传输特性,降低介质损耗,同时不影响多层基板电路局部和器件的安装。
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