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公开(公告)号：CN115355455B
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202210960560.6
申请日：2022-08-11
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明涉及循环管路运行监控技术领域，尤其涉及一种循环管路漏液定位装置、系统及定位方法，本发明循环管路漏液定位装置，其设有电阻丝及导线，电阻丝和导线通过固定架固定于管路上，在管路泄露时，使得原彼此绝缘的电阻丝和导线产生电连接，从而改变电阻丝与导线之间的阻值。当管路上设有多个定位装置时，可根据电阻值，确定管路的漏点位置，因此，减少了管路寻找漏点的工作，提高了检查管路漏点的效率。本发明实施方式还公开了一种循环管路漏液定位方法，通过获取对应拓扑结构中进口和出口的阻值，通阻值所在的区间，划分出三个不同的段，根据阻值通过拓扑分析确定漏点位置，定位精度高，减少了排查的难度。
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公开(公告)号：CN116399957A
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN202310193393.1
申请日：2023-03-02
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本申请适用于集成电路测试设备和仪器技术领域，提供了水浸式超声扫描显微镜样品传送装置及控制方法，该装置包括：承片台、滑车、导轨、导轨支架、推拉驱动机构、液体槽和底板；底板设置在液体槽的底壁上，导轨支架设置于底板上，导轨设置于导轨支架上，滑车设置于导轨上，承片台设置于滑车上；导轨的两端的高度不同，且导轨较低的一端低于预设高度，预设高度为盛放在液体槽中液体的液面高度；推拉驱动机构设置于液体槽的底板上，且与滑车连接，推拉驱动机构能够控制滑车在导轨的两端之间移动。本申请提高了晶圆检测完成后更换晶圆过程的效率，使更换过程更加快速平稳。
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公开(公告)号：CN115284215A
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN202210946110.1
申请日：2022-08-08
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: B25B27/14
Abstract: 本发明提供了一种内六角螺栓拆装配合使用工具，属于拆装工具技术领域，包括套筒，套筒内部沿其轴向形成有两个相互贯通的内腔，上内腔和下内腔侧壁均具有多个贯通套筒内外的锥形孔，锥形孔内装有钢珠，钢珠向套筒内部凸出，套筒外壁套装有用于向套筒内部方向推顶钢珠的弹性挡环，钢珠外径大于锥形孔靠近套筒内壁一端的内径，其中一个内腔用于与内六角扳手一端适配插接、另一个内腔用于与内六角螺栓具有螺帽的一端适配插接，内六角扳手插接内六角螺栓，钢珠用于抵靠内六角扳手和内六角螺栓螺帽底部，能够与内六角扳手配合使用，将内六角螺栓拆装，方便携带，方便在狭小缝隙处或不方便双手操作的位置实现快速拆装，适用于多种场合的技术效果。
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公开(公告)号：CN115218854A
公开(公告)日：2022-10-21
申请号：CN202210741742.4
申请日：2022-06-27
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本申请适用于面轮廓度误差评定技术领域，提供了一种非完整环面轮廓度误差确定方法、装置及终端设备。该方法包括：获取待测零件的测量环面与理想环面，测量环面包括待测零件的实测点，理想环面包括理想环面参数；根据坐标变换参数对实测点进行坐标变换处理得到测点；将理想环面等弧长细分，确定测点在理想环面上最近的对应点，在该对应点位于理想环面的边缘区域和非边缘区域时，采用不同算法计算测点到理想环面的最小距离；根据最小距离构建基于坐标变换参数和理想环面参数的环面轮廓度误差函数作为目标函数，基于差分进化算法对目标函数求解，确定环面轮廓度误差。本申请能够准确计算具有非完整环面结构的工业零件的环面轮廓度误差。
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公开(公告)号：CN114864369A
公开(公告)日：2022-08-05
申请号：CN202210347987.9
申请日：2022-04-01
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01J37/32 , H01L21/3065 , H01L21/67
Abstract: 本发明涉及半导体加工工艺技术领域，尤其涉及一种防护晶圆片刻蚀损伤的装置及方法，本发明防护晶圆片刻蚀损伤的装置包括有屏蔽环以及陶瓷环，屏蔽环上表面楔面设计，降低了反射功率以及刻蚀均匀性的影响。在屏蔽环的侧面设有孔，避免晶圆片表面光刻胶因热量不及时散出导致的变形、开裂或者褶皱。通过适配陶瓷环与晶圆片的高度，使得在屏蔽环与晶圆片之间存有宽度合理的间隙，以保证较佳的防护效果。在陶瓷环上设有凹槽，通过凹槽限位屏蔽环，防止屏蔽环在陶瓷环上发生移动，影响保护效果。本发明防护晶圆片刻蚀损伤的方法仅在晶圆片加工时随晶圆片一起进出反应腔体，大大降低长期置于腔体内的保护装置的材料和结构对设备、工艺的影响。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114156150A
公开(公告)日：2022-03-08
申请号：CN202111341201.4
申请日：2021-11-12
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01J37/08
Abstract: 本发明提供了一种考夫曼离子源装置及其控制方法，属于离子束刻蚀技术领域，考夫曼离子源装置包括：放电室；电源连接组件，包括设于放电室外的灯丝电源，以及与灯丝电源连接的两个电源触点结构，两个电源触点结构分别设于放电室相对的两侧壁，且两个电源触点结构均伸入放电室内；两个灯丝固定组件，两个灯丝固定组件均包括设于放电室内的固定底座，与固定底座连接的固定仓，与固定仓移动配合的移动仓，以及设于移动仓的至少两个灯丝触点端子；平移驱动组件，与两个移动仓均连接；以及至少两个阴极灯丝，分别对应连接在两个移动仓的灯丝触点端子之间；电源触点结构与灯丝固定组件的位置相对应，在平移驱动组件的作用下，实现不同阴极灯丝的更换。
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公开(公告)号：CN118143410A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202410374547.1
申请日：2024-03-29
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种用于芯片封装的半自动金带点焊机，属于半导体的相关制造领域，本发明具体包括支架、焊头、线夹和控制部；焊头的长度方向平行于上下方向，并沿上下方向可移动地设于支架，线夹与焊头连接，用于夹取金带，控制部包括安装组件和控制组件，安装盒固设于支架，连接杆沿上下方向可移动地插设于安装盒顶部，弹簧设于连接杆外周，并被配置为具有使连接杆远离安装盒的预紧力，控制组件包括控制杆、第一铰接轴和按钮，控制杆通过第一铰接轴与支架铰接，并用于驱动连接杆上下移动，按钮用于控制线夹开启或者闭合。本发明提供的用于芯片封装的半自动金带点焊机，解决现有的封装设备生产效率不足和加工精度不够高的技术问题。
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公开(公告)号：CN118046442A
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202410032232.9
申请日：2024-01-09
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种晶圆贴膜微孔自动加工装置和排气方法，属于半导体领域，装置包括主体支架、微孔加工单元、薄膜放料单元以及薄膜收卷单元，主体支架设置有微孔加工平台；微孔加工单元设置于主体支架上且位于微孔加工平台的上方；微孔加工单元包括直线执行元件、与直线执行元件的执行杆相连的针盘以及固设于针盘上的钢针；微孔加工单元将经过微孔加工平台的薄膜进行微孔加工；薄膜放料单元用于放置薄膜卷，薄膜放料单元设置于主体支架的一侧；薄膜收卷单元与薄膜放料单元分设在微孔加工平台的两侧，用于将经过微孔加工的薄膜缠绕成卷。在贴膜之前，先将薄膜加工成带有微孔的薄膜，贴膜后不会产生气泡，保证晶圆片的降温效果及刻蚀的均匀性。
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公开(公告)号：CN114156150B
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202111341201.4
申请日：2021-11-12
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01J37/08
Abstract: 本发明提供了一种考夫曼离子源装置及其控制方法，属于离子束刻蚀技术领域，考夫曼离子源装置包括：放电室；电源连接组件，包括设于放电室外的灯丝电源，以及与灯丝电源连接的两个电源触点结构，两个电源触点结构分别设于放电室相对的两侧壁，且两个电源触点结构均伸入放电室内；两个灯丝固定组件，两个灯丝固定组件均包括设于放电室内的固定底座，与固定底座连接的固定仓，与固定仓移动配合的移动仓，以及设于移动仓的至少两个灯丝触点端子；平移驱动组件，与两个移动仓均连接；以及至少两个阴极灯丝，分别对应连接在两个移动仓的灯丝触点端子之间；电源触点结构与灯丝固定组件的位置相对应，在平移驱动组件的作用下，实现不同阴极灯丝的更换。
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公开(公告)号：CN115692266A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202211365511.4
申请日：2022-11-03
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 一种基于电信号叠加的物料定位检测装置及方法，属于半导体制造设备领域，所述装置包括直流电压源、信号线、电信号检测单元、开关、电阻及解码器，每个开关配套一个电阻，组成编码单元，信号线连接编码单元；所述方法为获取信号线的输出电流，根据输出电流进行逆向解码，判断各承载盘架上是否放置承载盘。采用本发明提出的技术方案，最低只需2根导线实现多个位置的检测；简化承载盘架的设计安装，减少出入真空腔室的信号线数量，结构简单，降低了设备后期该部分的故障率和维修难度，可提高修复速度，缩短设备宕机时长；在检测点数量较多时，本发明具备扩展应用功能，可以增加被检测承载盘数量，保证检测的可靠性，满足设备设计研制或改造需求。
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