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公开(公告)号：CN118143410A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202410374547.1
申请日：2024-03-29
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种用于芯片封装的半自动金带点焊机，属于半导体的相关制造领域，本发明具体包括支架、焊头、线夹和控制部；焊头的长度方向平行于上下方向，并沿上下方向可移动地设于支架，线夹与焊头连接，用于夹取金带，控制部包括安装组件和控制组件，安装盒固设于支架，连接杆沿上下方向可移动地插设于安装盒顶部，弹簧设于连接杆外周，并被配置为具有使连接杆远离安装盒的预紧力，控制组件包括控制杆、第一铰接轴和按钮，控制杆通过第一铰接轴与支架铰接，并用于驱动连接杆上下移动，按钮用于控制线夹开启或者闭合。本发明提供的用于芯片封装的半自动金带点焊机，解决现有的封装设备生产效率不足和加工精度不够高的技术问题。
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公开(公告)号：CN118046442A
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202410032232.9
申请日：2024-01-09
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种晶圆贴膜微孔自动加工装置和排气方法，属于半导体领域，装置包括主体支架、微孔加工单元、薄膜放料单元以及薄膜收卷单元，主体支架设置有微孔加工平台；微孔加工单元设置于主体支架上且位于微孔加工平台的上方；微孔加工单元包括直线执行元件、与直线执行元件的执行杆相连的针盘以及固设于针盘上的钢针；微孔加工单元将经过微孔加工平台的薄膜进行微孔加工；薄膜放料单元用于放置薄膜卷，薄膜放料单元设置于主体支架的一侧；薄膜收卷单元与薄膜放料单元分设在微孔加工平台的两侧，用于将经过微孔加工的薄膜缠绕成卷。在贴膜之前，先将薄膜加工成带有微孔的薄膜，贴膜后不会产生气泡，保证晶圆片的降温效果及刻蚀的均匀性。
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公开(公告)号：CN114156150B
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202111341201.4
申请日：2021-11-12
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01J37/08
Abstract: 本发明提供了一种考夫曼离子源装置及其控制方法，属于离子束刻蚀技术领域，考夫曼离子源装置包括：放电室；电源连接组件，包括设于放电室外的灯丝电源，以及与灯丝电源连接的两个电源触点结构，两个电源触点结构分别设于放电室相对的两侧壁，且两个电源触点结构均伸入放电室内；两个灯丝固定组件，两个灯丝固定组件均包括设于放电室内的固定底座，与固定底座连接的固定仓，与固定仓移动配合的移动仓，以及设于移动仓的至少两个灯丝触点端子；平移驱动组件，与两个移动仓均连接；以及至少两个阴极灯丝，分别对应连接在两个移动仓的灯丝触点端子之间；电源触点结构与灯丝固定组件的位置相对应，在平移驱动组件的作用下，实现不同阴极灯丝的更换。
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公开(公告)号：CN114864468A
公开(公告)日：2022-08-05
申请号：CN202210343293.8
申请日：2022-03-31
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L21/683 , H01L21/67
Abstract: 本发明涉及半导体深硅刻蚀技术领域，公开了一种用于降低刻蚀工艺掉片率的方法、装置和刻蚀装置，用于降低刻蚀工艺掉片率的装置包括通气控制器和陶瓷遮挡盘；通气控制器一端用于连接进气管道，另一端用于连接刻蚀设备的通气管路，陶瓷遮挡盘设置于刻蚀设备的下电极基座上；通气控制器用于在刻蚀完成后，向刻蚀设备内通入气体，使晶圆片浮起和下落，以消除刻蚀完成后晶圆片上的残余静电力粘片效应；陶瓷遮挡盘用于限制晶圆片浮起过程中晶圆片的移动范围。本发明提供的用于降低刻蚀工艺掉片率的装置，通过陶瓷遮挡盘和通气控制器的共同使用，消除了刻蚀工艺完成后晶圆片上的残余静电力粘片效应，解决了现有刻蚀工艺中晶圆片掉片率高的问题。
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公开(公告)号：CN115355455B
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202210960560.6
申请日：2022-08-11
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明涉及循环管路运行监控技术领域，尤其涉及一种循环管路漏液定位装置、系统及定位方法，本发明循环管路漏液定位装置，其设有电阻丝及导线，电阻丝和导线通过固定架固定于管路上，在管路泄露时，使得原彼此绝缘的电阻丝和导线产生电连接，从而改变电阻丝与导线之间的阻值。当管路上设有多个定位装置时，可根据电阻值，确定管路的漏点位置，因此，减少了管路寻找漏点的工作，提高了检查管路漏点的效率。本发明实施方式还公开了一种循环管路漏液定位方法，通过获取对应拓扑结构中进口和出口的阻值，通阻值所在的区间，划分出三个不同的段，根据阻值通过拓扑分析确定漏点位置，定位精度高，减少了排查的难度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116399957A
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN202310193393.1
申请日：2023-03-02
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本申请适用于集成电路测试设备和仪器技术领域，提供了水浸式超声扫描显微镜样品传送装置及控制方法，该装置包括：承片台、滑车、导轨、导轨支架、推拉驱动机构、液体槽和底板；底板设置在液体槽的底壁上，导轨支架设置于底板上，导轨设置于导轨支架上，滑车设置于导轨上，承片台设置于滑车上；导轨的两端的高度不同，且导轨较低的一端低于预设高度，预设高度为盛放在液体槽中液体的液面高度；推拉驱动机构设置于液体槽的底板上，且与滑车连接，推拉驱动机构能够控制滑车在导轨的两端之间移动。本申请提高了晶圆检测完成后更换晶圆过程的效率，使更换过程更加快速平稳。
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公开(公告)号：CN115284215A
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN202210946110.1
申请日：2022-08-08
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: B25B27/14
Abstract: 本发明提供了一种内六角螺栓拆装配合使用工具，属于拆装工具技术领域，包括套筒，套筒内部沿其轴向形成有两个相互贯通的内腔，上内腔和下内腔侧壁均具有多个贯通套筒内外的锥形孔，锥形孔内装有钢珠，钢珠向套筒内部凸出，套筒外壁套装有用于向套筒内部方向推顶钢珠的弹性挡环，钢珠外径大于锥形孔靠近套筒内壁一端的内径，其中一个内腔用于与内六角扳手一端适配插接、另一个内腔用于与内六角螺栓具有螺帽的一端适配插接，内六角扳手插接内六角螺栓，钢珠用于抵靠内六角扳手和内六角螺栓螺帽底部，能够与内六角扳手配合使用，将内六角螺栓拆装，方便携带，方便在狭小缝隙处或不方便双手操作的位置实现快速拆装，适用于多种场合的技术效果。
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公开(公告)号：CN115276490B
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202210975099.1
申请日：2022-08-15
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本申请适用于感应电机参数辨识技术领域，提供了基于状态空间模型的感应电机参数辨识方法和装置，该方法包括：获取电机系统的数据参数，基于数据参数建立αβ状态空间模型，数据参数包括：电压值、电流值、磁链、定子电阻、转子电阻、定子等效电感、转子等效电感、等效互感、电机旋转的电角速度、转子时间常数和转速中的至少部分参数；对电压值、电流值和转速进行坐标转换得到第一处理信息；基于αβ状态空间模型、第一处理信息和量子粒子群算法，得到电机辨识参数。本申请基于感应电机αβ坐标系下的αβ状态空间模型，相比于稳态模型，提升了模型的精确度，有利于提升参数辨识的精度，也更有利于提高在各种电机复杂工况下的适用性。
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公开(公告)号：CN115276490A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202210975099.1
申请日：2022-08-15
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本申请适用于感应电机参数辨识技术领域，提供了基于状态空间模型的感应电机参数辨识方法和装置，该方法包括：获取电机系统的数据参数，基于数据参数建立αβ状态空间模型，数据参数包括：电压值、电流值、磁链、定子电阻、转子电阻、定子等效电感、转子等效电感、等效互感、电机旋转的电角速度、转子时间常数和转速中的至少部分参数；对电压值、电流值和转速进行坐标转换得到第一处理信息；基于αβ状态空间模型、第一处理信息和量子粒子群算法，得到电机辨识参数。本申请基于感应电机αβ坐标系下的αβ状态空间模型，相比于稳态模型，提升了模型的精确度，有利于提升参数辨识的精度，也更有利于提高在各种电机复杂工况下的适用性。
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公开(公告)号：CN115265771A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202210673221.X
申请日：2022-06-14
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供一种激光设备功率测试装置及激光设备功率测试方法。该装置包括：底座、调节组件、反射组件、探头托组件、全反镜片、指示镜片和功率计；调节组件设置在底座下，反射组件固定设置在底座上，探头托组件固定设置在反射组件上，全反镜片安装在所述反射组件内，指示镜片位于探头托组件上，功率计设置在指示镜片上方；当激光设备发射的激光照射到全反镜片上时，反射到指示镜片上，功率计测量指示镜片上的激光的功率。本发明能够实现在测试过程中，仅需移动上述激光设备功率测试装置，无需移动扩束镜，保证激光设备实际使用时的原有光路不会发生偏移，避免测试完成后重新调试校准激光设备的光路，以便快速、准确、无影响地测量激光功率。
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