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公开(公告)号：CN115276490B
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202210975099.1
申请日：2022-08-15
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本申请适用于感应电机参数辨识技术领域，提供了基于状态空间模型的感应电机参数辨识方法和装置，该方法包括：获取电机系统的数据参数，基于数据参数建立αβ状态空间模型，数据参数包括：电压值、电流值、磁链、定子电阻、转子电阻、定子等效电感、转子等效电感、等效互感、电机旋转的电角速度、转子时间常数和转速中的至少部分参数；对电压值、电流值和转速进行坐标转换得到第一处理信息；基于αβ状态空间模型、第一处理信息和量子粒子群算法，得到电机辨识参数。本申请基于感应电机αβ坐标系下的αβ状态空间模型，相比于稳态模型，提升了模型的精确度，有利于提升参数辨识的精度，也更有利于提高在各种电机复杂工况下的适用性。
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公开(公告)号：CN118471854A
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202410567024.9
申请日：2024-05-09
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种晶圆片背氦压力控制装置及控制方法，属于半导体制作技术领域，自上至下依次包括线性执行器、针尾顶板、微针阵列板、针孔定位板、定高环以及微针底板，微针经针孔定位板从微针底板穿出；微针底板与针尾顶板相连，并将微针阵列板、针孔定位板及定高环限制在微针底板与针尾顶板之间。本发明采用线性执行器驱动微针阵列板向下移动，即可对晶圆片背面薄膜一次性的加工微孔阵列，不仅保证了微孔孔径的均匀性，而且通过控制微孔的直径，进而能够控制晶圆片背氦的流量，实现晶圆片深槽内密封空气排出的同时，背氦冷却系统漏率满足工艺要求，最终提高背氦冷却系统冷却效果，提升晶圆片刻蚀的质量，降低废片率。
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公开(公告)号：CN116276965A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310019296.0
申请日：2023-01-06
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: B25J9/16
Abstract: 本申请适用于轨迹跟踪技术领域，提供了一种基于非奇异终端滑模的机械臂固定时间轨迹跟踪控制方法，该方法包括：基于预先设计的机械臂的关节的期望轨迹的数据，建立不确定性的机械臂的动力学模型；基于动力学模型，获取机械臂的关节的实时轨迹数据；基于期望轨迹的数据和实时轨迹数据，确定滑模信号；基于动力学模型，构建径向基神经网络，并利用投影法确定径向基神经网络的权值向量的权值更新律；将滑模信号和径向基神经网络的权值向量的自适应更新律作用于机械臂的控制器上，获得机械臂的关节在固定时间的跟踪期望轨迹。本申请的方法能够在多种复杂场景下，提高估计机械臂的模型参数不确定性和外部干扰的准确性。
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公开(公告)号：CN115276490A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202210975099.1
申请日：2022-08-15
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本申请适用于感应电机参数辨识技术领域，提供了基于状态空间模型的感应电机参数辨识方法和装置，该方法包括：获取电机系统的数据参数，基于数据参数建立αβ状态空间模型，数据参数包括：电压值、电流值、磁链、定子电阻、转子电阻、定子等效电感、转子等效电感、等效互感、电机旋转的电角速度、转子时间常数和转速中的至少部分参数；对电压值、电流值和转速进行坐标转换得到第一处理信息；基于αβ状态空间模型、第一处理信息和量子粒子群算法，得到电机辨识参数。本申请基于感应电机αβ坐标系下的αβ状态空间模型，相比于稳态模型，提升了模型的精确度，有利于提升参数辨识的精度，也更有利于提高在各种电机复杂工况下的适用性。
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公开(公告)号：CN115265771A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202210673221.X
申请日：2022-06-14
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供一种激光设备功率测试装置及激光设备功率测试方法。该装置包括：底座、调节组件、反射组件、探头托组件、全反镜片、指示镜片和功率计；调节组件设置在底座下，反射组件固定设置在底座上，探头托组件固定设置在反射组件上，全反镜片安装在所述反射组件内，指示镜片位于探头托组件上，功率计设置在指示镜片上方；当激光设备发射的激光照射到全反镜片上时，反射到指示镜片上，功率计测量指示镜片上的激光的功率。本发明能够实现在测试过程中，仅需移动上述激光设备功率测试装置，无需移动扩束镜，保证激光设备实际使用时的原有光路不会发生偏移，避免测试完成后重新调试校准激光设备的光路，以便快速、准确、无影响地测量激光功率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114549599A
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202210038925.X
申请日：2022-01-13
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供一种晶圆快速预对准方法、装置、电子设备及存储介质。该方法包括：对目标晶圆的灰度图像进行边缘检测，获得目标晶圆的轮廓二值图像；降低轮廓二值图像的分辨率，获得对应的低分辨率图像；对低分辨率图像中的轮廓进行直线检测，获得低分辨率图像中对应的平边端点粗坐标；基于平边端点粗坐标在轮廓二值图像中对应的预设邻域图像进行直线检测，获得轮廓二值图像中对应的平边端点精坐标；根据平边端点精坐标对目标晶圆的轮廓进行圆拟合，获得轮廓对应的圆心坐标和平边旋转角，以基于圆心坐标和平边旋转角对目标晶圆进行对准。本发明能够有效提高直线检测获得平边端点坐标的速度，进而缩短晶圆预对准时间，提高晶圆预对准的实时性和效率。
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公开(公告)号：CN113858797A
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN202111102035.2
申请日：2021-09-18
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供一种故障点确定方法、装置、终端及存储介质。该方法包括：获取目标物体上第一实际图形与对应的理想图形在第一方向的第一偏移量和在与第一方向垂直的第二方向的第二偏移量；第一实际图形为目标物体上关于目标物体的中心对称的至少两组实际图形；根据各个第一偏移量和第二偏移量，确定目标物体在第一方向的第一实际偏移量和第二方向的第二实际偏移量；根据第一实际偏移量和第二实际偏移量，确定目标物体的偏移角度。本发明能够根据目标物体上的少量实际图形和理想图形，确定目标物体的第一实际偏移量、第二实际偏移量和偏移角度，进而解决目标物体的偏移量和偏移角度难以确定的问题，从而方便目标物体对应的目标设备的故障点确定。
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公开(公告)号：CN118143410A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202410374547.1
申请日：2024-03-29
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种用于芯片封装的半自动金带点焊机，属于半导体的相关制造领域，本发明具体包括支架、焊头、线夹和控制部；焊头的长度方向平行于上下方向，并沿上下方向可移动地设于支架，线夹与焊头连接，用于夹取金带，控制部包括安装组件和控制组件，安装盒固设于支架，连接杆沿上下方向可移动地插设于安装盒顶部，弹簧设于连接杆外周，并被配置为具有使连接杆远离安装盒的预紧力，控制组件包括控制杆、第一铰接轴和按钮，控制杆通过第一铰接轴与支架铰接，并用于驱动连接杆上下移动，按钮用于控制线夹开启或者闭合。本发明提供的用于芯片封装的半自动金带点焊机，解决现有的封装设备生产效率不足和加工精度不够高的技术问题。
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公开(公告)号：CN118046442A
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202410032232.9
申请日：2024-01-09
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种晶圆贴膜微孔自动加工装置和排气方法，属于半导体领域，装置包括主体支架、微孔加工单元、薄膜放料单元以及薄膜收卷单元，主体支架设置有微孔加工平台；微孔加工单元设置于主体支架上且位于微孔加工平台的上方；微孔加工单元包括直线执行元件、与直线执行元件的执行杆相连的针盘以及固设于针盘上的钢针；微孔加工单元将经过微孔加工平台的薄膜进行微孔加工；薄膜放料单元用于放置薄膜卷，薄膜放料单元设置于主体支架的一侧；薄膜收卷单元与薄膜放料单元分设在微孔加工平台的两侧，用于将经过微孔加工的薄膜缠绕成卷。在贴膜之前，先将薄膜加工成带有微孔的薄膜，贴膜后不会产生气泡，保证晶圆片的降温效果及刻蚀的均匀性。
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公开(公告)号：CN114156150B
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202111341201.4
申请日：2021-11-12
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01J37/08
Abstract: 本发明提供了一种考夫曼离子源装置及其控制方法，属于离子束刻蚀技术领域，考夫曼离子源装置包括：放电室；电源连接组件，包括设于放电室外的灯丝电源，以及与灯丝电源连接的两个电源触点结构，两个电源触点结构分别设于放电室相对的两侧壁，且两个电源触点结构均伸入放电室内；两个灯丝固定组件，两个灯丝固定组件均包括设于放电室内的固定底座，与固定底座连接的固定仓，与固定仓移动配合的移动仓，以及设于移动仓的至少两个灯丝触点端子；平移驱动组件，与两个移动仓均连接；以及至少两个阴极灯丝，分别对应连接在两个移动仓的灯丝触点端子之间；电源触点结构与灯丝固定组件的位置相对应，在平移驱动组件的作用下，实现不同阴极灯丝的更换。
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