晶圆片背氦压力控制装置及控制方法

    公开(公告)号:CN118471854A

    公开(公告)日:2024-08-09

    申请号:CN202410567024.9

    申请日:2024-05-09

    Abstract: 本发明提供了一种晶圆片背氦压力控制装置及控制方法,属于半导体制作技术领域,自上至下依次包括线性执行器、针尾顶板、微针阵列板、针孔定位板、定高环以及微针底板,微针经针孔定位板从微针底板穿出;微针底板与针尾顶板相连,并将微针阵列板、针孔定位板及定高环限制在微针底板与针尾顶板之间。本发明采用线性执行器驱动微针阵列板向下移动,即可对晶圆片背面薄膜一次性的加工微孔阵列,不仅保证了微孔孔径的均匀性,而且通过控制微孔的直径,进而能够控制晶圆片背氦的流量,实现晶圆片深槽内密封空气排出的同时,背氦冷却系统漏率满足工艺要求,最终提高背氦冷却系统冷却效果,提升晶圆片刻蚀的质量,降低废片率。

    石英谐振器管脚校准装置、校准工装的确定方法及校准方法

    公开(公告)号:CN115069931A

    公开(公告)日:2022-09-20

    申请号:CN202210589539.X

    申请日:2022-05-26

    Abstract: 本发明提供了一种石英谐振器管脚校准装置、校准工装的确定方法及石英谐振器管脚的校准方法,属于管脚校准技术领域,包括具有吸附孔的持件台、可吸附于持件台上的校准工装、夹持矫直机构以及定位凸轮;夹持矫直机构设置于持件台上且对称于校准工装的左右两侧,包括线性执行器及连接于线性执行器的夹爪;定位凸轮其偏心轴转动连接于持件台上,且对称于校准工装的左右两侧;夹爪推动定位凸轮直至夹爪抵顶校准工装,即可获得石英谐振器管脚的矫直位置。本实施例提供以半自动化的校准装置替代目前全人工目视手动调整石英谐振器管脚的技术手段,可以提高管脚校准的垂直度的准确性,避免在进行电阻焊工艺时压伤管脚造成产品报废。

    故障点确定方法、装置、终端及存储介质

    公开(公告)号:CN113858797A

    公开(公告)日:2021-12-31

    申请号:CN202111102035.2

    申请日:2021-09-18

    Abstract: 本发明提供一种故障点确定方法、装置、终端及存储介质。该方法包括:获取目标物体上第一实际图形与对应的理想图形在第一方向的第一偏移量和在与第一方向垂直的第二方向的第二偏移量;第一实际图形为目标物体上关于目标物体的中心对称的至少两组实际图形;根据各个第一偏移量和第二偏移量,确定目标物体在第一方向的第一实际偏移量和第二方向的第二实际偏移量;根据第一实际偏移量和第二实际偏移量,确定目标物体的偏移角度。本发明能够根据目标物体上的少量实际图形和理想图形,确定目标物体的第一实际偏移量、第二实际偏移量和偏移角度,进而解决目标物体的偏移量和偏移角度难以确定的问题,从而方便目标物体对应的目标设备的故障点确定。

    故障点确定方法、装置、终端及存储介质

    公开(公告)号:CN113858797B

    公开(公告)日:2023-03-14

    申请号:CN202111102035.2

    申请日:2021-09-18

    Abstract: 本发明提供一种故障点确定方法、装置、终端及存储介质。该方法包括:获取目标物体上第一实际图形与对应的理想图形在第一方向的第一偏移量和在与第一方向垂直的第二方向的第二偏移量;第一实际图形为目标物体上关于目标物体的中心对称的至少两组实际图形;根据各个第一偏移量和第二偏移量,确定目标物体在第一方向的第一实际偏移量和第二方向的第二实际偏移量;根据第一实际偏移量和第二实际偏移量,确定目标物体的偏移角度。本发明能够根据目标物体上的少量实际图形和理想图形,确定目标物体的第一实际偏移量、第二实际偏移量和偏移角度,进而解决目标物体的偏移量和偏移角度难以确定的问题,从而方便目标物体对应的目标设备的故障点确定。

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