公开(公告)号：CN110977723A

公开(公告)日：2020-04-10

申请号：CN201911183754.4

申请日：2019-11-27

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 杨树国 ,  左国森 ,  张辉 ,  韩康达 ,  孙涛 ,  李焰峰 ,  刘帅 ,  赵玮 ,  胡文浩 ,  张超 ,  胡惠东 ,  谢娜 ,  赵亚梦

IPC: B24B27/033 ,  B24B41/06 ,  B24B47/12 ,  B24B47/22 ,  B24B49/04 ,  B24B51/00

Abstract: 本发明提供了一种焊料清除工装，属于内导体加工技术领域，焊料清除工装包括：机架、第一夹持装置、驱动件、第二夹持装置、控制组件和磨削装置。驱动件与第一夹持装置传动连接，用于带动第一夹持装置转动。第二夹持装置与第一夹持装置间隔一定距离设置；第二夹持装置用于夹持电缆组件端部的内导体；第二夹持装置用于与内导体转动连接。控制组件设置在第二夹持装置背离第一夹持装置的一侧。磨削装置设置在第一夹持装置和第二夹持装置之间；驱动件借助第一夹持装置带动电缆组件转动；控制组件分别与驱动件和磨削装置电连接，控制组件分别控制驱动件和磨削装置运转。本发明提供的焊料清除工装，提高了加工的精度和加工的效率。

公开(公告)号：CN110977723B

公开(公告)日：2021-06-15

申请号：CN201911183754.4

申请日：2019-11-27

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 杨树国 ,  左国森 ,  张辉 ,  韩康达 ,  孙涛 ,  李焰峰 ,  刘帅 ,  赵玮 ,  胡文浩 ,  张超 ,  胡惠东 ,  谢娜 ,  赵亚梦

IPC: B24B27/033 ,  B24B41/06 ,  B24B47/12 ,  B24B47/22 ,  B24B49/04 ,  B24B51/00

Abstract: 本发明提供了一种焊料清除工装，属于内导体加工技术领域，焊料清除工装包括：机架、第一夹持装置、驱动件、第二夹持装置、控制组件和磨削装置。驱动件与第一夹持装置传动连接，用于带动第一夹持装置转动。第二夹持装置与第一夹持装置间隔一定距离设置；第二夹持装置用于夹持电缆组件端部的内导体；第二夹持装置用于与内导体转动连接。控制组件设置在第二夹持装置背离第一夹持装置的一侧。磨削装置设置在第一夹持装置和第二夹持装置之间；驱动件借助第一夹持装置带动电缆组件转动；控制组件分别与驱动件和磨削装置电连接，控制组件分别控制驱动件和磨削装置运转。本发明提供的焊料清除工装，提高了加工的精度和加工的效率。