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公开(公告)号：CN114721098A
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202210164043.8
申请日：2022-02-22
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: G02B6/42 , H01L31/0232 , H01L31/0203 , H01L31/18
Abstract: 本发明提供一种光电耦合器件，包括管壳基板、光芯片、光学元件和连接支架，连接支架位于管壳基板和光学元件之间。其明热塑性粘固材料受热熔化变形过程中，光学元件的偏移量较小，偏移量可控性更强，继而实现精准耦合。本发明还提供一种光电耦合器件制造方法，能实现精准耦合，同时，相比于传统的光电耦合中采用激光焊接等方式，该方法操作简单，相较于其他光电耦合过程，操作难度更低，操作过程中的参数少且易控制，重复性较好，有利于实现自动化生产，生产效率较高。
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公开(公告)号：CN110977723B
公开(公告)日：2021-06-15
申请号：CN201911183754.4
申请日：2019-11-27
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种焊料清除工装，属于内导体加工技术领域，焊料清除工装包括：机架、第一夹持装置、驱动件、第二夹持装置、控制组件和磨削装置。驱动件与第一夹持装置传动连接，用于带动第一夹持装置转动。第二夹持装置与第一夹持装置间隔一定距离设置；第二夹持装置用于夹持电缆组件端部的内导体；第二夹持装置用于与内导体转动连接。控制组件设置在第二夹持装置背离第一夹持装置的一侧。磨削装置设置在第一夹持装置和第二夹持装置之间；驱动件借助第一夹持装置带动电缆组件转动；控制组件分别与驱动件和磨削装置电连接，控制组件分别控制驱动件和磨削装置运转。本发明提供的焊料清除工装，提高了加工的精度和加工的效率。
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公开(公告)号：CN110695260B
公开(公告)日：2025-01-07
申请号：CN201911082995.X
申请日：2019-11-07
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: B21F11/00
Abstract: 本发明提供了元器件引脚成型机，属于元器件制造技术领域，包括底板、支撑板、第一伸缩机构、第二伸缩机构和成型机构；底板设有挡板和定位板，挡板可升降，定位板与挡板的距离可调，支撑板固设于底板上，支撑板连接安装板，安装板和挡板位于底板的同一侧，第一伸缩机构固设于安装板上，第一伸缩机构可伸缩且伸缩端连接第一压板，第二伸缩机构固设于安装板上，第二伸缩机构可伸缩，成型机构固设于第二伸缩机构的伸缩端，成型机构设有第二压板和刀头，刀头与第二压板之间的位置可调。本发明提供的元器件引脚成型机，结构简单，易于控制，能提高大批量元器件引脚成型的加工效率。
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公开(公告)号：CN110640231B
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN201911082926.9
申请日：2019-11-07
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了同轴谐振器毛刺去除工装，属于工件表面加工技术领域，包括支架、第一刀体、第二刀体和拉簧；支架设有安装板和转轴，转轴固设于安装板的中部，第一刀体固设于安装板上，第一刀体和转轴位于安装板的相对侧，第一刀体的顶端设有三角刀片；第二刀体为两个，两个第二刀体分别铰接在安装板的两端，第二刀体的顶端设有弧形刀片，第一刀体和第二刀体位于安装板的同一侧，拉簧为两个，两个拉簧分别位于所述第一刀体和所述第二刀体之间，拉簧的一端固设于所述第一刀体上，另一端固设于所述第二刀体上。本发明提供的同轴谐振器毛刺去除工装，结构简单，易于操作，能去除同轴谐振器通孔和外侧面上的毛刺。
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公开(公告)号：CN112687637B
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN202011551694.X
申请日：2020-12-24
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L23/31 , H01L21/768 , H01L23/367 , H01L23/473 , H01L23/48
Abstract: 本发明提供了一种立式金属陶瓷封装外壳、封装器件及制备方法，立式金属陶瓷封装外壳包括：结构对称的下封装外壳和上封装外壳，以及盖板；其中，下封装外壳包括：下陶瓷基板和贯穿下陶瓷基板的上下表面的下金属互联柱；在下陶瓷基板的上表面的第一区域内围设成第一金属侧墙，第二金属侧墙在安装芯片的第一金属侧墙一侧向外延伸设置；第一金属侧墙和第二金属侧墙的端面作为对称面用于下封装外壳与上封装外壳的焊接，盖板用于密封芯片密封腔。立式金属陶瓷封装器件包括：将封装的芯片焊接在立式金属陶瓷封装外壳内的芯片容纳腔内，然后将盖板焊接形成气密的封装器件。本发明在封装外壳内电镀微流道作为散热通道，满足了高频TR模块的封装需要。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114721098B
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202210164043.8
申请日：2022-02-22
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: G02B6/42 , H01L31/0232 , H01L31/0203 , H01L31/18
Abstract: 本发明提供一种光电耦合器件，包括管壳基板、光芯片、光学元件和连接支架，连接支架位于管壳基板和光学元件之间。其明热塑性粘固材料受热熔化变形过程中，光学元件的偏移量较小，偏移量可控性更强，继而实现精准耦合。本发明还提供一种光电耦合器件制造方法，能实现精准耦合，同时，相比于传统的光电耦合中采用激光焊接等方式，该方法操作简单，相较于其他光电耦合过程，操作难度更低，操作过程中的参数少且易控制，重复性较好，有利于实现自动化生产，生产效率较高。
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公开(公告)号：CN110961903B
公开(公告)日：2021-06-15
申请号：CN201911374308.1
申请日：2019-12-27
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: B23P19/06
Abstract: 本发明提供了自动锁螺钉系统及方法，属于螺钉安装技术领域，自动锁螺钉系统包括安装柜、输送轨道、供料轨道、电批装置和控制系统。安装柜上固定设置有抓取装置，输送轨道安装在安装柜上，用于输送工件，供料装置安装在安装柜上，用于提供不同型号的螺钉，电批装置与抓取装置末端接口连接，用于吸取供料装置上的螺钉并将螺钉安装到输送轨道的工件上，抓取装置上设置有视觉定位装置，视觉定位装置用于识别定位工件上的螺纹孔，控制系统控制电批装置完成螺钉锁付的操作。自动锁螺钉的方法用于实现自动锁螺钉。本发明提供的自动锁螺钉系统及方法可对工件自动安装螺钉，且可实现对螺纹孔的精准定位。
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公开(公告)号：CN109995339A
公开(公告)日：2019-07-09
申请号：CN201910285247.5
申请日：2019-04-10
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明公开了一种限幅器，其特征在于，包括至少一个限幅模块；所述限幅模块包括第一单向导通单元、第二单向导通单元、第一电压调节单元和第二电压调节单元；所述第一单向导通单元的正向端和所述第二单向导通单元的反向端共同为所述限幅模块的第一端；所述第一单向导通单元的反向端与所述第一电压调节单元的第一端相连，所述第一电压调节单元的第二端接地；所述第二单向导通单元的正向端与所述第二电压调节单元的第一端相连，所述第二电压调节单元的第二端接地。通过在单向导通单元上连接电压调节单元，通过改变电压调节单元改变钳位电压，进而实现当输入不同电压时，使经过限幅器后的输出电压能更接近目标电压。
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公开(公告)号：CN111152145B
公开(公告)日：2021-12-24
申请号：CN201911391848.0
申请日：2019-12-30
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: B25B11/00
Abstract: 本发明提供了一种卡扣夹具，属于工装夹具技术领域，包括底座、第一滑动件和第二滑动件。底座内部贯穿设有第一滑道，底座上设有用于连通第一滑道的第二滑道；第一滑动件沿第一滑道滑动设置，一端设有用于压紧产品的压块，另一端设有用于压紧压块的弹性组件，第一滑动件上设有卡槽；第二滑动件沿第二滑道滑动设置，第二滑动件的端部与卡槽卡接配合，用于将第一滑动件限位于第一滑道内。本发明还提供了一种使用该卡扣夹具的装夹工装。本发明提供的卡扣夹具，能够适用于不同尺寸产品装夹，无需手动施加外力，操作简便，且不会影响精密电子产品的产品质量。
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公开(公告)号：CN112687637A
公开(公告)日：2021-04-20
申请号：CN202011551694.X
申请日：2020-12-24
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L23/31 , H01L21/768 , H01L23/367 , H01L23/473 , H01L23/48
Abstract: 本发明提供了一种立式金属陶瓷封装外壳、封装器件及制备方法，立式金属陶瓷封装外壳包括：结构对称的下封装外壳和上封装外壳，以及盖板；其中，下封装外壳包括：下陶瓷基板和贯穿下陶瓷基板的上下表面的下金属互联柱；在下陶瓷基板的上表面的第一区域内围设成第一金属侧墙，第二金属侧墙在安装芯片的第一金属侧墙一侧向外延伸设置；第一金属侧墙和第二金属侧墙的端面作为对称面用于下封装外壳与上封装外壳的焊接，盖板用于密封芯片密封腔。立式金属陶瓷封装器件包括：将封装的芯片焊接在立式金属陶瓷封装外壳内的芯片容纳腔内，然后将盖板焊接形成气密的封装器件。本发明在封装外壳内电镀微流道作为散热通道，满足了高频TR模块的封装需要。
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